【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒装夹装置
本技术涉及硬脆材料切割
,尤其涉及一种单晶硅棒装夹装置。
技术介绍
单晶硅棒加工装置是用于将柱状的单晶硅棒切割成片料或段料,现有的单晶硅棒加工装置是通过滚轮机构的滚轮支撑单晶硅棒外圆面,在切割时,送料机构夹持单晶硅棒通过滚轮机构的滚轮滚动送料,到达指定位置时,通过固定在移料架、工作台顶面上的装夹工件以及单晶硅棒自身重力完成夹紧。由于单晶硅棒外圆面非常不规则,在切完第一刀后,按照上述方式再次送料以及装夹后,所切割出来第二刀平面相对于第一刀平面的平行度相差较大,因而切割质量不高。
技术实现思路
为此,需要提供一种单晶硅棒装夹装置,以解决现有技术中单晶硅棒加工装置在加工时需要频繁夹装和送料,导致每次切割平行度不一致的问题。为实现上述目的,专利技术人提供了一种单晶硅棒装夹装置,包括滚轮支撑机构、第一定位及取片机构、第一浮动支撑机构及夹持机构;所述滚轮支撑机构包括安装座及第一滚轮座,所述第一滚轮座可轴向移动地设置于安装座上,第一滚轮座的各个滚轮之间开设有切割线让位槽;所述第一定位及取片机构包括真空吸盘,所述真空吸盘位于滚轮支撑机构上方,且位于夹持机构的一侧处,用于吸紧单晶硅棒的端面;所述夹持机构包括夹爪机构及第一轴向移动驱动机构;所述夹爪机构用于夹持单晶硅棒;所述第一轴向移动驱动机构与夹爪机构连接,用于驱动夹爪机构沿着滚轮支撑机构轴向移动;所述第一浮动支撑机构包括支撑机构及第二轴向移动驱动机构,所述支撑机构设置于第一定位及取片机构和夹持机构之间,用于支撑单晶硅棒的端部;所述第二轴向移动驱动机构与支撑机构连接,用于驱动支撑机构轴向移动。进一步地,还 ...
【技术保护点】
1.一种单晶硅棒装夹装置,其特征在于,包括滚轮支撑机构、第一定位及取片机构、第一浮动支撑机构及夹持机构;所述滚轮支撑机构包括安装座及第一滚轮座,所述第一滚轮座可轴向移动地设置于安装座上,第一滚轮座的各个滚轮之间开设有切割线让位槽;所述第一定位及取片机构包括真空吸盘,所述真空吸盘位于滚轮支撑机构上方,且位于夹持机构的一侧处,用于吸紧单晶硅棒的端面;所述夹持机构包括夹爪机构及第一轴向移动驱动机构;所述夹爪机构用于夹持单晶硅棒;所述第一轴向移动驱动机构与夹爪机构连接,用于驱动夹爪机构沿着滚轮支撑机构轴向移动;所述第一浮动支撑机构包括支撑机构及第二轴向移动驱动机构,所述支撑机构设置于第一定位及取片机构和夹持机构之间,用于支撑单晶硅棒的端部;所述第二轴向移动驱动机构与支撑机构连接,用于驱动支撑机构轴向移动。
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒装夹装置,其特征在于,包括滚轮支撑机构、第一定位及取片机构、第一浮动支撑机构及夹持机构;所述滚轮支撑机构包括安装座及第一滚轮座,所述第一滚轮座可轴向移动地设置于安装座上,第一滚轮座的各个滚轮之间开设有切割线让位槽;所述第一定位及取片机构包括真空吸盘,所述真空吸盘位于滚轮支撑机构上方,且位于夹持机构的一侧处,用于吸紧单晶硅棒的端面;所述夹持机构包括夹爪机构及第一轴向移动驱动机构;所述夹爪机构用于夹持单晶硅棒;所述第一轴向移动驱动机构与夹爪机构连接,用于驱动夹爪机构沿着滚轮支撑机构轴向移动;所述第一浮动支撑机构包括支撑机构及第二轴向移动驱动机构,所述支撑机构设置于第一定位及取片机构和夹持机构之间,用于支撑单晶硅棒的端部;所述第二轴向移动驱动机构与支撑机构连接,用于驱动支撑机构轴向移动。2.根据权利要求1所述的单晶硅棒装夹装置,其特征在于,还包括第二定位及取片机构及第二浮动支撑机构;所述第二定位及取片机构与第一定位及取片机构的结构一致,第二定位及取片机构的真空吸盘位于滚轮支撑机构上方,且位于夹持机构未设置有第一定位及取片机构的一侧处;第二浮动支撑机构与第一浮动支撑机构的结构一致,第二浮动支撑机构的支撑机构设置于第二定位及取片机构和夹持机构之间;第二浮动支撑机构的第二轴向移动驱动机构与第二浮动支撑机构的支撑机构连接;所述滚轮支撑机构还包括第二滚轮座;所述第二滚轮座与第一滚轮座同轴向固定设置于安装座上,且第二滚轮座的各个滚轮之间开设有切割线让位槽。3.根据权利要求1所述的单晶硅棒装夹装置,其特征在于,所述安装座轴向设置有第一直线滑轨;所述第一定位及取片机构还包括真空吸盘支架,所述真空吸盘与真空吸盘支架连接,所述第一浮动支撑机构还包括支撑机构支架,所述支撑机构与支撑机构支架连接,所述夹持机构还包括夹爪机构支架,所述夹爪机构与夹爪机构支架连接;所述真空吸盘支架、支撑机构支架及夹爪机构支架均设置有与第一直线滑轨相适配的滑槽,并均通过滑槽可轴向滑动地与安装座连接。4.根据权利要求3所述的单晶硅棒装夹装置,其特征在于,所述安装座轴向设置有齿条;所述第一轴向移动驱动机构及第二轴向移动驱动机构均为伺服电机,且伺服电机的输出轴固定套设有外齿轮;所述第一轴向移动驱动机构与夹爪机构支架连接,且第一轴向移动驱动机构的外齿轮与齿条啮合;所述第二轴向移动驱动机构...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱文志,李波,汤文博,蓝碧峰,范舒彬,林孝狮,黄田玉,林光展,
申请(专利权)人:福州天瑞线锯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。