【技术实现步骤摘要】
一种功率模块倒装封装用焊接夹具
本技术涉及焊接夹具
，具体为一种功率模块倒装封装用焊接夹具。
技术介绍
在将芯片封装的过程中，将芯片固定在基板上后，需要对芯片和基板之前进行丝焊，令芯片和基板形成电连接，而此焊接过程则需要夹具将基板夹持，才能方便直观的进行操作，但是夹具在使用过程中很少有可以将被夹持物体进行转动的，而能够转动的一般也是将其翻面或从横向转动到纵向，这对于在体积较小的基板上焊接的工作而言，简单的翻转并不足以令焊接工作更加简单方便，正由于物件体积较小且焊接位置很小，因此需要能够进行比较细致的转动才能令焊接工作更加方便，如果能够设计一种可以令基板实现较为细致的转动，降低焊接操作难度的芯片封装时使用的焊接夹具，就可以解决此类问题，为此，我们提出一种功率模块倒装封装用焊接夹具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种功率模块倒装封装用焊接夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种功率模块倒装封装用焊接夹具，包括底板，所述底板的上侧壁左右对称固定安装有立板，两个所述立板的连接结构为对称分布，左侧所述立板的右侧壁开设有圆柱槽，所...
【技术保护点】
1.一种功率模块倒装封装用焊接夹具，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的上侧壁左右对称固定安装有立板(2)，两个所述立板(2)的连接结构为对称分布，左侧所述立板(2)的右侧壁开设有圆柱槽(3)，所述圆柱槽(3)的内侧壁右侧固定安装有挡环(4)，所述挡环(4)的内侧壁插接有活动杆(5)，且活动杆(5)的左端贯穿立板(2)，所述活动杆(5)的右侧壁固定安装有夹持装置(6)，所述活动杆(5)的外侧壁固定安装有固定环(7)，所述圆柱槽(3)的内腔左侧壁固定安装有弹簧(8)，所述弹簧(8)的右端固定安装有活动环(9)，且活动环(9)的右侧壁贴合于固定环(7)的左侧壁，所述活动...
【技术特征摘要】
1.一种功率模块倒装封装用焊接夹具，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的上侧壁左右对称固定安装有立板(2)，两个所述立板(2)的连接结构为对称分布，左侧所述立板(2)的右侧壁开设有圆柱槽(3)，所述圆柱槽(3)的内侧壁右侧固定安装有挡环(4)，所述挡环(4)的内侧壁插接有活动杆(5)，且活动杆(5)的左端贯穿立板(2)，所述活动杆(5)的右侧壁固定安装有夹持装置(6)，所述活动杆(5)的外侧壁固定安装有固定环(7)，所述圆柱槽(3)的内腔左侧壁固定安装有弹簧(8)，所述弹簧(8)的右端固定安装有活动环(9)，且活动环(9)的右侧壁贴合于固定环(7)的左侧壁，所述活动杆(5)的外侧壁左侧套接装配有转动筒(10)，左侧所述立板(2)的左侧壁环形均匀开设有卡槽(13)，所述转动筒(10)的右侧壁固定安装有卡块(14)，且卡块(14)插接于卡槽(13)内。2.根据权利要求1所述的一种功率模块倒装封装用焊接夹具，其特征在于：所述夹持装置(6)包括固定板(601)和活动板(602)，且固定板(601)固定安装于活动杆(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：白欣娇，崔素杭，李帅，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13
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