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一种功率模块倒装封装用焊接夹具制造技术
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文档序号:22478856
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本实用新型公开了一种功率模块倒装封装用焊接夹具,包括底板,底板的上侧壁左右对称固定安装有立板,左侧立板的右侧壁开设有圆柱槽,挡环的内侧壁插接有活动杆,活动杆的右侧壁固定安装有夹持装置,左侧所述立板的左侧壁环形均匀开设有卡槽,所述转动筒的右侧...
该专利属于同辉电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同辉电子科技股份有限公司授权不得商用。
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