【技术实现步骤摘要】
贴片结构阵列式两极管引线框架
本技术涉及一种引线框架，具体说是一种贴片结构阵列式两极管引线框架。
技术介绍
现有的贴片引线框架的贴片基岛均为方形，在与二极管芯片焊接封装时，由于芯片形状、长宽尺寸、面积等因素，导致安装上受限，同时衍生出后续借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接时，芯片引出端与引脚方向不对应，键合材料需转向，且键合材料长度浪费，在适应性较差的同时，使用成本增大，较长、较多的键合材料发热量增加，影响电气回路的快速通导性能，降低了产品的可靠性。
技术实现思路
本技术提供了一种结构简单，能兼容多种形状、大小规格的芯片焊接，以及对应芯片引出端与引脚方向进行键合连接的贴片结构阵列式两极管引线框架。本技术采用的技术方案是：一种贴片结构阵列式两极管引线框架，包括多排由依次排列的多个框架单元组成的框架列，其特征在于：所述框架单元包括贴片基片、左引脚、右引脚，贴片基片为圆形，左、右引脚为环绕在圆形的贴片基片外周的弧形结构，左、右引脚的外端分别连接上边和下边，或分别连接下边和上边，左引脚、贴片基片、右引脚中部依次经中筋连接，左、右引脚在中筋偏上或偏下的同一直线部位上设置带镀层的焊接区；贴片基片上、下边分别经连接片连接上、下边；所述贴片基片圆周均布六个以上的豁口，贴片基片设有圆形镀层载片区。所述豁口位置错开中筋、连接片。所述贴片基片与左、右引脚同圆心。本技术采用圆形贴片基片配合圆形载片区，避免传动方形基片载片时出现的长宽尺寸无法兼顾，以及在圆形上安装于外绕的引脚距离最短，可圆周旋转调装芯片使芯片引出端与引脚间距最短，减少键合材料的长度，避免转角、加长连...
【技术保护点】
1.一种贴片结构阵列式两极管引线框架，包括多排由依次排列的多个框架单元组成的框架列，其特征在于：所述框架单元包括贴片基片、左引脚、右引脚，贴片基片为圆形，左、右引脚为环绕在圆形的贴片基片外周的弧形结构，左、右引脚的外端分别连接上边和下边，或分别连接下边和上边，左引脚、贴片基片、右引脚中部依次经中筋连接，左、右引脚在中筋偏上或偏下的同一直线部位上设置带镀层的焊接区；贴片基片上、下边分别经连接片连接上、下边；所述贴片基片圆周均布六个以上的豁口，贴片基片设有圆形镀层载片区。
【技术特征摘要】
1.一种贴片结构阵列式两极管引线框架，包括多排由依次排列的多个框架单元组成的框架列，其特征在于：所述框架单元包括贴片基片、左引脚、右引脚，贴片基片为圆形，左、右引脚为环绕在圆形的贴片基片外周的弧形结构，左、右引脚的外端分别连接上边和下边，或分别连接下边和上边，左引脚、贴片基片、右引脚中部依次经中筋连接，左、右引脚在中筋偏上或偏下的同一...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊志，
申请(专利权)人：泰兴市永志电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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