【技术实现步骤摘要】
组合型直插式防水塑封引线框架
本技术涉及一种引线框架，具体说是一种组合型直插式防水塑封引线框架。
技术介绍
目前，直插式功率器件使用的引线框架日趋小型化、薄型化，传统采用在框架基体上压制凹点来提高基体与塑料封料的结合力，但在引脚端部塑封性能有限，在弯曲插接长期使用后，易从引脚端部鼓起、开裂，造成水气渗入造成器件受潮短路故障而无法正常工作。
技术实现思路
本技术提供了一种结构简单，能兼顾弯曲引线脚结构直插的安全、长期稳定使用，以及不影响引线脚端部密封的组合型直插式防水塑封引线框架。本技术采用的技术方案是：一种组合型直插式防水塑封引线框架，包括多个在上、下筋间横向连排的引线框架单元，引线框架单元包括载片基体、引线片、TP0引线脚，其特征在于：所述载片基体上、下边经连接筋连接上、下筋，载片基体的四周连体均布多个引线片，多个引线片上冲压形成等速螺旋凹槽压接TP0引线脚；载片基体的载片区外围压制多圈压痕且该外围区域上涂覆MS0408铜保护剂层。所述载片基体背面对应压痕形成凸棱且该背面涂覆MS0408铜保护剂层。所述引线片和TP0引线脚压接背面对应等速螺旋凹槽形成凸棱且该背面涂覆MS0408铜保护剂层。本技术采用引线片连接引线脚，引线脚采用延伸率较好的TPO合金，有效确保在弯曲插接使用时的不断裂变形，且引线片与引线脚的分体组合压接，压接处呈等速螺旋凹槽，兼顾较好的压接性能和封塑时正面凹槽、背面凸棱增强与封塑结合力，有效避免引线脚弯曲直插长期使用后，在引线脚端部封塑处鼓起、开裂，有效提高其封塑密封性能。附图说明以下结合附图作详细说明。图1为本技术结构示意图。图中：上筋1、下...
【技术保护点】
1.一种组合型直插式防水塑封引线框架，包括多个在上、下筋间横向连排的引线框架单元，引线框架单元包括载片基体、引线片、TP0引线脚，其特征在于：所述载片基体上、下边经连接筋连接上、下筋，载片基体的四周连体均布多个引线片，多个引线片上冲压形成等速螺旋凹槽压接TP0引线脚；载片基体的载片区外围压制多圈压痕且该外围区域上涂覆MS0408铜保护剂层。
【技术特征摘要】
1.一种组合型直插式防水塑封引线框架，包括多个在上、下筋间横向连排的引线框架单元，引线框架单元包括载片基体、引线片、TP0引线脚，其特征在于：所述载片基体上、下边经连接筋连接上、下筋，载片基体的四周连体均布多个引线片，多个引线片上冲压形成等速螺旋凹槽压接TP0引线脚；载片基体的载片区外围压制多圈压痕且该外围区域上涂覆M...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊志，
申请(专利权)人：泰兴市永志电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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