【技术实现步骤摘要】
一种下料装置
[0001]本技术涉及一种下料装置,属于下料
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架在生产过程中,需要通过光检机进行质量检测,光检机的原理是通过机器摄像头将产品转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,进而根据判别的结果来控制现场的设备动作,从而甄别出良品与不良品;
[0004]当光检完毕后,则需要通过下料装置将光检后的引线框架进行下料,
[0005]现有技术中,如专利号为CN202023124112.8的专利公布的MGP模封装自动下料机,其通过四轴机械手,替代了人工检测,提高了检测效率,但是,无法根据产品尺寸进行调节,在更换产品 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种下料装置,其特征在于:包括固定设置在工作台(100)上的四轴下料机器人(401.1),所述四轴下料机器人(401.1)上连接有下料支架(401.2),所述下料支架(401.2)的下方设置有第一丝杠(401.3),所述第一丝杠(401.3)上螺纹连接有两个第一螺母(401.5),两个第一螺母(401.5)沿第一丝杠(401.3)轴线对称分布,两个第一螺母(401.5)的螺纹旋向相反,所述第一丝杠(401.3)的下方设置有两个夹持单元(401.7),所述夹持单元(401.7)与第一螺母(401.5)一一对应。2.根据权利要求1所述的一种下料装置,其特征在于:所述夹持单元(401.7)包括夹持气缸(401.71),所述夹持气缸(401.71)的缸体与第一螺母(401.5)固定连接,所述夹持气缸(401.71)的活塞端固定连接有夹持板(401.72),所述夹持板(401.72)的底部固定设置有两个关于第一丝杠(401.3)轴线对称的夹爪(401.73)。3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊志,王晓华,
申请(专利权)人:泰兴市永志电子器件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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