本实用新型专利技术涉及一种半导体IC包装管的打孔装置，包括工作台、冲切组件以及传动机构，冲切组件包括冲切凹模以及冲切凸模，冲切凸模固接有冲切杆，冲切杆分别贯穿冲切凹模和工作台，冲切杆下端固接有支撑板，传动机构包括双输出轴减速电机、固定支架、轴承安装座、滚珠轴承以及驱动轮，双输出轴减速电机与驱动轮的偏心位置连接，轴承安装座与支撑板之间固接有支撑柱，工作时双输出轴减速电机带动两端的驱动轴转动，从而带动轴承安装座沿与之滑动连接的固定支架上下移动，进而驱动支撑板带动两个冲切凸模同时完成对包装管的冲切操作，此设计通过一个驱动装置带动包装管两端的冲切组件同时完成开孔操作，节省生产加工成本，提高加工效率。
A punching device for packaging tube of semiconductor IC
【技术实现步骤摘要】
一种半导体IC包装管的打孔装置
本技术涉及电子产品包装设备领域，尤其涉及一种半导体IC包装管的打孔装置。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit)英文缩写为IC，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC包装管主要用于电子元器件的包装，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材，IC包装管由透明包装管体和两端的胶塞构成，胶塞配对卡入透明包装管体的末端，包装IC等电子元件时，先把IC等电子元件装入透明包装管体内，然后套上胶塞即可起到良好的保护作用，反之，直接取下胶塞即可直接倒出IC等电子元件。与胶塞装配时，需要在包装管两端开孔，使胶塞卡接于包装管两端的开孔处，完成对电子元件的封装，现有的开孔装置一个驱动设备驱动一个冲切组件，需要通过两次冲切操作完成对一个半导体IC包装管的开孔操作，加工效率低，若想提高加工速度，使用两个冲切组件对包装管两端的同时冲切，则需要两个驱动设备分别为冲切组件提供动力，一定程度上增加了生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种加工效率高的半导体IC包装管的打孔装置。本技术是通过以下技术方案予以实现：一种半导体IC包装管的打孔装置，其特征在于，包括工作台、对称设于工作台上方的两个冲切组件以及设于工作台下方的传动机构，所述冲切组件包括固接于工作台上方的冲切凹模以及设于冲切凹模上方的冲切凸模，所述冲切凸模四周向下固接有四个冲切杆，所述冲切杆分别贯穿冲切凹模和工作台，冲切杆下端固接有支撑板，所述传动机构包括双输出轴减速电机、对称设于双输出轴减速电机两侧的固定支架、与固定支架滑动连接的轴承安装座、与轴承安装座内壁固接的滚珠轴承以及与滚珠轴承内壁固接的驱动轮，所述双输出轴减速电机与驱动轮的偏心位置通过驱动轴连接，所述轴承安装座与支撑板之间固接有支撑柱。根据上述技术方案，优选地，所述固定支架包括基座以及对称固接于基座上表面的矩形杆，所述轴承安装座两侧开有与矩形杆滑动配合的矩形槽。本技术的有益效果是：工作时双输出轴减速电机带动两端的驱动轴转动，由于滚珠轴承将轴承安装座与驱动轮连接，从而使驱动轴转动时带动轴承安装座沿与之滑动连接的固定支架上下移动，进而驱动支撑板带动两个冲切凸模同时完成对包装管的冲切操作，本技术通过一个驱动装置带动包装管两端的冲切组件同时完成开孔操作，节省生产加工成本，提高加工效率。附图说明图1是本技术的主视结构示意图。图2是本技术固定支架部分的侧视结构示意图。图中：1.冲切凸模，2.冲切凹模，3.冲切杆，4.工作台，5.支撑板，6.支撑柱，7.矩形杆，8.驱动轴，9.双输出轴减速电机，10.轴承安装座，11.基座，12.驱动轮。具体实施方式为了使本
的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和最佳实施例对本技术作进一步的详细说明。如图所示，本技术包括工作台4、对称设于工作台4上方的两个冲切组件以及设于工作台4下方的传动机构，所述冲切组件包括固接于工作台4上方的冲切凹模2以及设于冲切凹模2上方的冲切凸模1，所述冲切凸模1四周向下固接有四个冲切杆3，所述冲切杆3分别贯穿冲切凹模2和工作台4，冲切杆3下端固接有支撑板5，所述传动机构包括双输出轴减速电机9、对称设于双输出轴减速电机9两侧的固定支架、与固定支架滑动连接的轴承安装座10、与轴承安装座10内壁固接的滚珠轴承以及与滚珠轴承内壁固接的驱动轮12，所述双输出轴减速电机9与驱动轮12的偏心位置通过驱动轴8连接，本例中驱动轮12的偏心位置固接有驱动轴8，且双输出轴减速电机9带动驱动轴8的运动轨迹直径大于驱动轮12直径，所述轴承安装座10与支撑板5之间固接有支撑柱6，将待打孔的IC包装管置于两冲切组件中，两冲切凸模1的切刀分别对应包装管两端开孔的位置，启动双输出轴减速电机9，当驱动轴8转动至与驱动轮12连接的最低点时，冲切组件同时完成对包装管两端的开孔操作。工作时双输出轴减速电机9带动两端的驱动轴8转动，由于滚珠轴承将轴承安装座10与驱动轮12连接，从而使驱动轴8转动时带动轴承安装座10沿与之滑动连接的固定支架上下移动，进而驱动支撑板5带动两个冲切凸模1同时完成对包装管的冲切操作，本技术通过一个驱动装置带动包装管两端的冲切组件同时完成开孔操作，节省生产加工成本，提高加工效率。根据上述实施例，优选地，所述固定支架包括基座11以及对称固接于基座11上表面的矩形杆7，所述轴承安装座10两侧开有与矩形杆7滑动配合的矩形槽，通过轴承安装座10两侧的矩形槽与矩形杆7的滑动配合使轴承安装座10沿矩形杆7上下滑动，从而带动支撑板5，使两个冲切组件同时完成冲切操作。工作时双输出轴减速电机9带动两端的驱动轴8转动，由于滚珠轴承将轴承安装座10与驱动轮12连接，从而使驱动轴8转动时带动轴承安装座10沿与之滑动连接的固定支架上下移动，进而驱动支撑板5带动两个冲切凸模1同时完成对包装管的冲切操作，本技术通过一个驱动装置带动包装管两端的冲切组件同时完成开孔操作，节省生产加工成本，提高加工效率。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体IC包装管的打孔装置，其特征在于，包括工作台、对称设于工作台上方的两个冲切组件以及设于工作台下方的传动机构，所述冲切组件包括固接于工作台上方的冲切凹模以及设于冲切凹模上方的冲切凸模，所述冲切凸模四周向下固接有四个冲切杆，所述冲切杆分别贯穿冲切凹模和工作台，冲切杆下端固接有支撑板，所述传动机构包括双输出轴减速电机、对称设于双输出轴减速电机两侧的固定支架、与固定支架滑动连接的轴承安装座、与轴承安装座内壁固接的滚珠轴承以及与滚珠轴承内壁固接的驱动轮，所述双输出轴减速电机与驱动轮的偏心位置通过驱动轴连接，所述轴承安装座与支撑板之间固接有支撑柱。
【技术特征摘要】
1.一种半导体IC包装管的打孔装置，其特征在于，包括工作台、对称设于工作台上方的两个冲切组件以及设于工作台下方的传动机构，所述冲切组件包括固接于工作台上方的冲切凹模以及设于冲切凹模上方的冲切凸模，所述冲切凸模四周向下固接有四个冲切杆，所述冲切杆分别贯穿冲切凹模和工作台，冲切杆下端固接有支撑板，所述传动机构包括双输出轴减速电机、对称设于双输出轴减速电机两侧的固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋磊，
申请(专利权)人：天津浚华电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12
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