一种半导体测试用编带机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体测试用编带机，包括主箱体，所述主箱体的顶端安装有顶板，所述主箱体的顶端边框上安装有垫条，所述垫条位于主箱体与顶板之间，所述顶板的一侧底端安装有安装柱，所述顶板通过安装柱与主箱体铰接相连，所述安装柱上位于主箱体内部的两端处安装有棘轮，所述棘轮与安装柱固定相连，所述主箱体内部两侧安装有棘爪，所述棘爪扣在棘轮上，所述棘爪的一端通过扭簧安装在主箱体上，所述棘爪的底端安装有永磁体，所述主箱体内部两侧安装有电磁铁安装座，所述电磁铁安装座上安装有电磁铁，所述电磁铁与编带机的控制器电性相连，所述电磁铁与永磁体位置相匹配。本发明专利技术，更加方便对于装置进行内部维修。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试用编带机
本专利技术涉及竞速无人机
，具体为一种半导体测试用编带机。
技术介绍
竞速无人机是一种利用VR设备实现实时体验，并利用遥控设备控制飞行的无人机。它配备有高灵敏度摄像机，可以在飞行和盘旋时拍摄高质量视频，广泛应用于侦查和比赛等领域；竞速无人机半导体测试需要用编带机；编带机是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试、打标等工位后，放入载带中，广泛应用于各种电子元器件的加工，现在的电子产品中经常需要使用到半导体，半导体的加工也需要使用到编带机。本专利技术的申请人发现，现有的编带机在使用过程中，需要检查装置内部时，需要将装置整体拆卸开，维修较为麻烦，造成使用不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体测试用编带机，旨在改善现有的编带机在使用过程中，需要检查装置内部时，需要将装置整体拆卸开，维修较为麻烦等问题。本专利技术是这样实现的：一种半导体测试用编带机，包括主箱体，所述主箱体的顶端安装有顶板，所述主箱体的顶端边框上安装有垫条，所述垫条位于主箱体与顶板之间，所述垫条的材料为橡胶，所述顶板的一侧底端安装有安装柱，所述顶板通过安装柱与主箱体铰接相连，所述安装柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试用编带机，包括主箱体(3)，其特征在于：所述主箱体(3)的顶端安装有顶板(2)，所述主箱体(3)的顶端边框上安装有垫条(11)，所述垫条(11)位于主箱体(3)与顶板(2)之间，所述垫条(11)的材料为橡胶，所述顶板(2)的一侧底端安装有安装柱(1)，所述顶板(2)通过安装柱(1)与主箱体(3)铰接相连，所述安装柱(1)上位于主箱体(3)内部的两端处安装有棘轮(7)，所述棘轮(7)与安装柱(1)固定相连，所述主箱体(3)内部两侧安装有棘爪(12)，所述棘爪(12)扣在棘轮(7)上，所述棘爪(12)的一端通过扭簧安装在主箱体(3)上，所述棘爪(12)的底端安装有永磁体(8)，所...

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试用编带机，包括主箱体(3)，其特征在于：所述主箱体(3)的顶端安装有顶板(2)，所述主箱体(3)的顶端边框上安装有垫条(11)，所述垫条(11)位于主箱体(3)与顶板(2)之间，所述垫条(11)的材料为橡胶，所述顶板(2)的一侧底端安装有安装柱(1)，所述顶板(2)通过安装柱(1)与主箱体(3)铰接相连，所述安装柱(1)上位于主箱体(3)内部的两端处安装有棘轮(7)，所述棘轮(7)与安装柱(1)固定相连，所述主箱体(3)内部两侧安装有棘爪(12)，所述棘爪(12)扣在棘轮(7)上，所述棘爪(12)的一端通过扭簧安装在主箱体(3)上，所述棘爪(12)的底端安装有永磁体(8)，所述主箱体(3)内部两侧安装有电磁铁安装座(10)，所述电磁铁安装座(10)上安装有电磁铁(9)，所述电磁铁(9)与编带机的控制器电性相连，所述电磁铁(9)与永磁体(8)位置相匹配。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用编带机，其特征在于，所述主箱体(3)的底端四个拐角处安装有支撑结构(4)，所述支撑结构(4)由支撑柱(41)和支盘(42)组成，所述支撑柱(41)固定安装在主箱体(3)的底端，所述支盘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗佳文，
申请(专利权)人：苏州领速电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32