保护片配设方法技术

提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。

The method of setting protection piece

【技术实现步骤摘要】
保护片配设方法
本专利技术涉及保护片配设方法，在晶片的正面上配设保护片，该晶片具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域。
技术介绍
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为规定的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置等分割成各个器件，分割得到的各器件被用于移动电话、个人计算机等电子设备。磨削装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行吸引保持；磨削单元，其将对卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮支承为能够旋转；以及进给单元，其将磨削单元进行磨削进给，该磨削装置能够将晶片精加工成期望的厚度(例如，参照专利文献1)。另外，对在多个器件上分别形成有多个被称为凸块的突起电极的晶片的背面进行磨削的情况下，将具有粘接层(糊料层)的保护片粘贴于晶片的正面上，该粘接层的厚度能够埋设突起电极，从而防止磨削磨轮的接触压集中于突起电极从而以突起电极为起点使晶片破损。专利文献1：日本特许第3556399号公报但是，存在如下的问题：当在对晶片的背面进行了磨削之后将保护片从晶片的正面剥离时，粘接层的一部分会残留在突起电极上，使品质降低而导致断线等。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供保护片配设方法，即使在器件的正面上形成有多个突起电极，也能够防止由于突起电极所导致的晶片的破损，并且即使将保护片从晶片的正面剥离，粘接层也不会残留在突起电极上。为了解决上述课题，本专利技术的第一方式所提供的是以下的保护片配设方法。即，保护片配设方法在晶片的正面上配设保护片，该晶片具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，其中，该保护片配设方法包含如下的工序：第一保护片准备工序，准备第一保护片，该第一保护片具有与该器件区域对应的非粘接部和在该非粘接部的外周敷设粘接层而得的粘接部；保护片粘贴工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的框架的该开口部，将该第一保护片的该非粘接部定位于晶片的该器件区域，并且将该粘接部定位于外周剩余区域和该框架，从而将该第一保护片粘贴在外周剩余区域和该框架上；盒收纳工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片从该盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，对该框架进行保持而将晶片从该第一台搬出，并且使该第一保护片与该第二保护片面对，对该第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着该第一保护片将晶片向该液态树脂进行按压，利用该第二保护片和该第一保护片将该液态树脂推开至与晶片对应的整个面，从而将该第一保护片粘贴于该第二保护片而进行一体化；以及切断工序，沿着晶片的外周将该第一保护片和该第二保护片切断。该保护片配设方法还包含如下的中心坐标提取工序：对载置于该第一台的晶片的外周进行检测而提取晶片的中心坐标，在该切断工序中，根据晶片的中心坐标而沿着晶片的外周将该第一保护片和该第二保护片切断。优选在该液态树脂滴加工序中，在该第一保护片的与晶片的中央对应的区域也敷设液态树脂。优选在该一体化工序中，该第二台由透明体形成，隔着该第二台而照射紫外线并通过该第二保护片使该液态树脂硬化。优选在该切断工序之后，将配设有该第一保护片和该第二保护片的晶片收纳在对晶片进行收纳的盒中。为了解决上述课题，本专利技术的第二方式所提供的是以下的保护片配设方法。即，保护片配设方法在晶片的正面上配设保护片，该晶片具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，其中，该保护片配设方法包含如下的工序：准备工序，准备如下的晶片：将该晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的框架的该开口部，并且将具有与该器件区域对应的非粘接部和在该非粘接部的外周敷设粘接层而得的粘接部的第一保护片的该非粘接部定位于晶片的该器件区域，并且将该粘接部定位于外周剩余区域和该框架，从而将该第一保护片粘贴在外周剩余区域和该框架上，该晶片借助该第一保护片而配设于该框架；第一台载置工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，对该框架进行保持而将晶片从该第一台搬出，并且使该第一保护片与该第二保护片面对，对该第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着该第一保护片将晶片向该液态树脂进行按压，利用该第二保护片和该第一保护片将该液体树脂推开至与晶片对应的整个面，从而将该第一保护片粘贴于该第二保护片而进行一体化；以及切断工序，沿着晶片的外周将该第一保护片和该第二保护片切断。根据本专利技术，虽然在器件的正面上形成有多个突起电极，由于借助第一保护片、液态树脂以及第二保护片来埋设突起电极，因此在利用磨削装置对晶片的背面进行磨削时，能够防止由于突起电极所导致的晶片的破损。另外，根据本专利技术，未敷设粘接层的非粘接部与器件区域接触，在未形成器件的外周剩余区域粘贴粘接部，因此即使将第一保护片从晶片的正面剥离，粘接层也不会残留在突起电极上，能够解决使器件的品质降低而导致断线等问题。附图说明图1的(a)是晶片、框架以及真空台的立体图，图1的(b)是示出将晶片和框架载置于真空台的状态的立体图。图2是第一保护片的立体图。图3是示出在外周剩余区域和框架上粘贴有第一保护片的状态的立体图。图4是示出通过辊来按压第一保护片的状态的立体图。图5是示出将第一保护片切断的状态的立体图。图6是示出实施盒收纳工序的状态的立体图。图7是示出实施第一台载置工序的状态的立体图。图8是示出中心坐标提取工序的状态的立体图。图9是示出实施敷设工序的状态的立体图。图10是示出实施液态树脂滴加工序的状态的立体图。图11的(a)是示出使第一保护片与第二保护片面对的状态的立体图，图11的(b)是示出实施一体化工序的状态的立体图。图12是示出晶片、第一保护片、第二保护片以及液态树脂进行了一体化的状态的剖视图。图13是示出实施切断工序的状态的立体图。图14是示出将配设有保护片的晶片收纳在盒中的状态的立体图。标号说明2：晶片；2a：晶片的正面；2b：晶片的背面；6：器件；8：器件区域；10：外周剩余区域；14：第一保护片；14a：非粘接部；14b：粘接部；18：框架；18a：开口部；30：盒；32：第一台；38：第二台；40：第二保护片；44：液态树脂；54：盒。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的保护片配设方法的实施方式进行说明。在图1中示出要通过本专利技术的保护片配设方法来配设保护片的晶片2。圆盘状的晶片2的正面2a由格子状的分割预定线4划分成多个矩形区域，在多个矩形区域分别形成有IC、LSI等器件6。如图1所示，在晶片2的正面2a上存在形成有多个器件6的器件区域8和围绕器件区域8的未形成器件6的外周剩余区域10。另外，如在图1中将器件6的一部分放大而示出，在器件6的正面上形成有多个被称为凸块的突起电极12。另外，在将分割得到的器件6安装于印刷基板时各突起电极12与印刷基板上的电极连接。在图示的实施方式中，首先实施第一保护片准备工序，准备第一保护片，该第一保护片具有与器件区域8对应的非粘接部和在非粘接部的外周敷设粘接层而得的粘接部。图2中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护片配设方法，在晶片的正面上配设保护片，该晶片具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，其中，该保护片配设方法包含如下的工序：第一保护片准备工序，准备第一保护片，该第一保护片具有与该器件区域对应的非粘接部和在该非粘接部的外周敷设粘接层而得的粘接部；保护片粘贴工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的框架的该开口部，将该第一保护片的该非粘接部定位于晶片的该器件区域，并且将该粘接部定位于外周剩余区域和该框架，从而将该第一保护片粘贴在外周剩余区域和该框架上；盒收纳工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片从该盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，对该框架进行保持而将晶片从该第一台搬出，并且使该第一保护片与该第二保护片面对，对该第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着该第一保护片将晶片向该液态树脂进行按压，利用该第二保护片和该第一保护片将该液态树脂推开至与晶片对应的整个面，从而将该第一保护片粘贴于该第二保护片而进行一体化；以及切断工序，沿着晶片的外周将该第一保护片和该第二保护片切断。...

【技术特征摘要】
2018.04.09 JP 2018-0745051.一种保护片配设方法，在晶片的正面上配设保护片，该晶片具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，其中，该保护片配设方法包含如下的工序：第一保护片准备工序，准备第一保护片，该第一保护片具有与该器件区域对应的非粘接部和在该非粘接部的外周敷设粘接层而得的粘接部；保护片粘贴工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的框架的该开口部，将该第一保护片的该非粘接部定位于晶片的该器件区域，并且将该粘接部定位于外周剩余区域和该框架，从而将该第一保护片粘贴在外周剩余区域和该框架上；盒收纳工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将借助该第一保护片而配设于该框架的晶片从该盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，对该框架进行保持而将晶片从该第一台搬出，并且使该第一保护片与该第二保护片面对，对该第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着该第一保护片将晶片向该液态树脂进行按压，利用该第二保护片和该第一保护片将该液态树脂推开至与晶片对应的整个面，从而将该第一保护片粘贴于该第二保护片而进行一体化；以及切断工序，沿着晶片的外周将该第一保护片和该第二保护片切断。2.根据权利要求1所述的保护片配设方法，其中，该保护片配设方法还包含如下的中心坐标提取工序：对载置于该第一台的晶片的外周进行检测而提取晶片的中心坐标，在该切断工序中，根据晶片的中心坐标而沿着晶片的外周将该第一保护片和该第二保护片切...

【专利技术属性】
技术研发人员：森俊，右山芳国，谷山优太，生岛充，波冈伸一，齐藤诚，河村慧美子，柿沼良典，椙浦一辉，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP