定位装置、装载和/或卸载系统以及用于操作定位装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，用于将晶片运输容器(10a‑d)定位在至少设置用于从所述晶片运输容器(10a‑d)装载和卸载晶片(12a‑d)的装载和/或卸载站(14a‑d)的装载和/或卸载位置处。提出的是，所述定位装置，尤其是所述晶片运输容器定位装置，具有定位机构(16a‑d)，所述定位机构(16a‑d)设置用于在所述晶片运输容器(10a‑d)与所述装载和/或卸载站(14a‑d)的联接过程中对所述晶片运输容器(10a‑d)进行无接触的定位。

Positioning device, loading and / or unloading system and method for operating positioning device

【技术实现步骤摘要】
定位装置、装载和/或卸载系统以及用于操作定位装置的方法
本专利技术涉及根据权利要求1的前序部分所述的定位装置，尤其是晶片(wafer)运输容器定位装置，根据权利要求19所述的装载和/或卸载系统，以及根据权利要求20的前序部分所述的用于操作定位装置的方法。
技术介绍
已经提出了一种定位装置，用于将晶片运输容器定位在至少设置用于装载和/或卸载来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸货站的装载和/或卸载位置处。
技术实现思路
本专利技术的目的尤其是提供一种同属类型的、具有有关将晶片运输容器定位在用于来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸载站上的有利特性的装置。该目的是根据本专利技术通过权利要求1、19和20的特征来实现的，而本专利技术的有利的设计方案和改进方案可以从从属权利要求中获得。本专利技术涉及定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，用于将晶片运输容器定位在至少设置用于装载和/或卸载来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸货站的装载和/或卸载位置处。提出的是，定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置具有定位机构，该定位机构设置用于在晶片运输容器与装载和/或卸载站的联接过程中的晶片运输容器的无接触定位。由此，可以实现有关将晶片运输容器定位在用于来自晶片运输容器的晶片的装载和/或卸载站上的有利特性。尤其地，可以借助定位机构，尤其是通过以下方式有利地减少和/或避免在联接过程中的颗粒产生，即，可以避免在固体之间，尤其是在晶片运输容器与装载和/或卸载站之间的导致颗粒产生的外部摩擦。颗粒避免尤其是在洁净室条件下是有利的，因为即使最小的颗粒也会损坏晶片，在该洁净室条件下，尤其是晶片制造和/或晶片加工通常在晶片制造设备中进行。另外，颗粒会损害真空密封的正常功能，并且尤其是会导致真空密封的密封性降低，例如当颗粒沉积在真空密封元件之间时。因此，通过避免在真空密封件的环境中的颗粒产生来相应地减少颗粒数量，可以有利地实现真空密封件的高密封性，尤其是即使在频繁地打开和/或关闭真空密封件的情况下也是如此。此外，通过利用无接触定位避免表面接触，可以减少材料磨损，由此可以有利地实现长的使用寿命，尤其是具有在使用寿命期间持续的高定位精度。接触式定位机构的接触式引导元件会例如随着时间而磨损，由此在定位时的间隙会增大。可以借助无接触定位有利地避免这种影响。此外，可以借助无接触定位机构有利地实现特别均匀和/或无震动的定位，尤其是与接触定位不同，在接触定位时，例如由于接触的表面中的至少一个的静摩擦和/或不平整性会发生突然加速，这会导致存放在晶片运输容器中的晶片滑动。由此，可以有利地避免由于滑动对晶片的损坏。“定位装置”，尤其是“晶片运输容器定位装置”尤其设置成影响并且优选地如此引导和/或控制尤其是在联接过程中晶片运输容器的尤其至少二维、优选三维的移动，使得晶片运输容器在接近装载和/或卸载位置时和/或在沉降于装载和/或卸载位置处时采取预定的空间取向。尤其地，定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置可以设置成在晶片运输容器接近装载和/或卸载站时如此执行晶片运输容器的至少一个预定位，使得晶片运输容器的取向与相对于装载和/或卸载位置的理想取向和/或与晶片运输容器在装载和/或卸载位置处的理想定位的偏差尽可能小。“偏差尽可能小”应尤其理解为晶片运输容器相对于理想的装载和/或卸载位置旋转至多2°，优选至多1°，有利地至多0.6°，更优选至多0.3°并且特别优选至多0.1°，和/或晶片运输容器相对于理想的装载和/或卸载位置在任何方向上错开至多3mm，优选至多2mm，有利地至多1mm，特别有利地至多0.6mm，更优选至多0.3mm并且特别优选至多0.1mm。“定位”应尤其理解为相对于理想的装载和/或卸载位置的旋转和/或平移定位。在理想的取向和/或理想的定位时，晶片运输容器和装载和/或卸载站的预定接触区域完全重叠用于联接。优选地，定位构成为预定位，该预定位尤其是在粗略定位之后进行，其中，例如借助通过晶片制造设备的晶片运输容器运输系统的输送实现粗略定位。此外，定位，尤其是预定位在最终定位之前进行。最终定位可以例如借助定位销和/或引导销来实现，其中，定位销和/或引导销优选地设置成在装载和/或卸载位置处提供晶片运输容器与装载和/或卸载之间的形状配合。尤其地，晶片运输容器继最终定位之后处于理想的装载和/或卸载位置。“设置”应尤其理解为专门编程、布设和/或设计。设置一物体用于确定的功能应尤其理解为：该物体在至少一个应用状态和/或运行状态下满足和/或实施该确定的功能。“晶片运输容器”应尤其理解为具有可封闭的内部空间的运输容器，其中，该内部空间设置成收纳晶片。尤其地，晶片运输容器至少设置用于运输至少直径为200mm、优选至少300mm并且更优选至少450mm的晶片。尤其地，晶片运输容器至少设置用于运输至少一个晶片、优选至少三个晶片、有利地至少五个晶片、特别有利地至少十个晶片、更优选至少25个晶片并且特别优选至多一百个晶片。替代地或另外地，晶片运输容器设置成收纳与晶片不同构成的至少一个物体，例如曝光掩模。尤其地，晶片运输容器构成为便携式。尤其地，晶片运输容器构成为真空密封地可封闭的。优选地，晶片运输容器构成为真空晶片运输容器，该真空晶片运输容器尤其设置成在其内部中提供和/或保持真空气氛。尤其地，晶片运输容器设置成将晶片存放在真空气氛中。“真空气氛”应尤其理解为压力低于300hPa、优选低于1hPa、更优选低于10-3hPa并且特别优选低于10-6hPa的气氛。尤其地，晶片运输容器在真空气氛下具有高密封性，其中，尤其是晶片运输容器的泄漏率小于10-4mbar*l/s，优选小于10-5mbar*l/s，有利地小于10-6mbar*l/s，特别有利地小于10-7mbar*l/s，更优选小于10-8mbar*l/s并且特别优选小于10-9mbar*l/s。替代地，晶片运输容器可以设置成将晶片存放和/或保持在标准气氛和/或特殊组合的气氛例如氮气氛中。晶片运输容器尤其具有外壳，该外壳至少部分地由尤其是抗磁性、顺磁性或铁磁性材料构成，该材料优选地由外部磁场排斥和/或吸引。“装载和/或卸载位置”应尤其理解为晶片运输容器相对于装载和/或卸载站的位置，该位置设置成将至少一个晶片从晶片运输容器重新装载到装载和/或卸载站中和/或将至少一个晶片从装载和/或卸载站重新装载到晶片运输容器中。在装载和/或卸载位置处，晶片运输容器，尤其是晶片运输容器的内部，优选地是真空密封的，可以与装载和/或卸载站，尤其是装载和/或卸载站的内部连接。尤其地，在装载和/或卸载位置处，晶片运输容器打开元件可以从晶片运输容器的主体拆卸，并且可以尤其至少部分地降低到装载和/或卸载站的内部中。尤其地，在装载和/或卸载位置处的晶片运输容器可以牢固地固定在装载和/或卸载站的表面上，例如借助通过真空夹紧装置的真空夹紧。尤其地，晶片运输容器和装载和/或卸载站设置成，尤其是在联接状态下构成一个共同的微型环境，在该联接状态下，晶片运输容器固定在装载和/或卸载站的表面上在装载和/或卸载位置处。“微型环境”应尤其理解为具有与环境大气隔离的气氛例如真空的外壳。在本文中，“联接过程”应尤其理解为将晶片运输容器接近和/或移除到装载和/或卸载站以随后将晶片运输容器固定到装载和/或卸载站上的装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，用于将晶片运输容器(10a‑d)定位在至少设置用于从所述晶片运输容器(10a‑d)装载和卸载晶片(12a‑d)的装载和/或卸载站(14a‑d)的装载和/或卸载位置处，其特征在于定位机构(16a‑d)，所述定位机构(16a‑d)设置用于在所述晶片运输容器(10a‑d)与所述装载和/或卸载站(14a‑d)的联接过程中对所述晶片运输容器(10a‑d)进行无接触的定位。

【技术特征摘要】
2018.04.10 EP 18166681.91.一种定位装置，尤其是晶片运输容器定位装置，用于将晶片运输容器(10a-d)定位在至少设置用于从所述晶片运输容器(10a-d)装载和卸载晶片(12a-d)的装载和/或卸载站(14a-d)的装载和/或卸载位置处，其特征在于定位机构(16a-d)，所述定位机构(16a-d)设置用于在所述晶片运输容器(10a-d)与所述装载和/或卸载站(14a-d)的联接过程中对所述晶片运输容器(10a-d)进行无接触的定位。2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)设置用于所述晶片运输容器(10a-d)在所述装载和/或卸载位置处的近距离定位。3.根据权利要求1或2所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)设置成如此定位所述晶片运输容器(10a-d)，使得与理想装载和/或卸载位置的偏差最多为3mm。4.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于控制和/或调节单元(18a-d)，所述控制和/或调节单元(18a-d)设置成借助所述定位机构(16a-d)控制和/或调节所述晶片运输容器(10a-d)的定位。5.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)包括至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)，所述定位元件设置成产生至少一个定位力场。6.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)包括至少一个另外的定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)，所述另外的定位元件设置成产生至少一个另外的定位力场。7.根据前述权利要求中任一项所述的定位装置，其特征在于，所述定位机构(16a-d)设置成产生至少一个排斥力用于定位。8.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)至少设置成产生实现为磁场的至少一个定位力场。9.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20a-d，20'a-d，22a-d，22'a-d，24a-d，24'a-d，92b-d)至少部分地实现为永磁体(26a-d)。10.至少根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，至少一个定位元件(20'a，22'a，24'a)实现为至少部分地与所述晶片运输容器...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗洛里安·埃恩，马丁·内策尔，安德列亚斯·霍费尔，马尔科·阿波洛尼，
申请(专利权)人：徽拓真空阀门有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士,CH