用于半导体器件的校正定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体器件制造的技术领域，提供了一种用于半导体器件的校正定位装置，包括校正基座、中空的转向套筒、转动驱动组件、校正旋转座、定位台、校正组件以及校正驱动机构，转向套筒可转动地支撑在校正基座上，转动驱动组件能够使转向套筒转动，校正组件的校正臂构件枢转接附在校正旋转座上，校正驱动机构用于使校正臂构件相对校正旋转座转动，这样，在半导体器件放入定位台上后，校正驱动机驱动校正组件对该半导体器件校正和定位，再通过转动驱动组件使转向套筒转动，从而带动校正旋转座及半导体器件转动。与现有技术对比，本实用新型专利技术提供的用于半导体器件的校正定位装置，具有结构简单、工作效率高等优点。

Correction and Location Device for Semiconductor Devices

【技术实现步骤摘要】
用于半导体器件的校正定位装置
本技术涉及半导体器件制造的
，尤其是涉及一种用于半导体器件的校正定位装置。
技术介绍
目前，在半导体器件生产过程中，需要先对半导体器件进行方向的校正，校正后，再将半导体器件送多各个工序内进行对应的加工及测试。校正工作分为定位和转向两个步骤，来实现半导体器件的校正。传统的制作工艺内，对半导体器件的定位和转向是通过两套装置和两个工序来实现的，导致设备的结构较为复杂，工作效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体器件的校正定位装置，以解决现有技术中存在的，用于半导体器件的校正和转向设备，结构复杂，工作效率低的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种用于半导体器件的校正定位装置，其包括：校正基座；中空的转向套筒，可转动地支撑在所述校正基座上；转动驱动组件，使所述转向套筒绕所述转向套筒的中心轴线转动；校正旋转座，与所述转向套筒连接固定；定位台，用于放置待校正定位的半导体器件，所述定位台固定支撑在所述校正旋转座上；校正组件，其包括沿所述定位台的周向间隔布设的多个抓手部件；每个所述抓手部件均包括枢转接附在所述校正旋转座上的校正臂构件、连接在所述校正臂构件的一端并用于与所述半导体器件的侧壁相抵接的校正抓构件，以及连接在所述校正臂构件的另一端与所述校正旋转座之间的第一弹性构件；以及校正驱动机构，用于使所述校正臂构件相对所述校正旋转座转动。进一步地，所述校正驱动机构包括：操作轴，设置在所述转向套筒内，且所述操作轴的两端部分别延伸至所述转向套筒的端部之外；顶升头，用于抵顶所述校正臂构件以使所述校正臂构件的连接有所述校正抓构件的一端向外摆动，所述顶升头与所述操作轴连接固定；以及升降驱动组件，用于驱动操作轴相对所述转向套筒移动；所述操作轴与所述转向套筒之间设置有止转结构，使两者不能相对转动。进一步地，所述升降驱动组件包括具有一输出轴的升降电机以及用于推顶所述操作轴相对所述转向套筒移动的驱动轮，所述驱动轮套设在所述输出轴上，且所述驱动轮的中心偏离所述输出轴的中心轴线设置，所述升降电机固定在校正基座上。进一步地，所述操作轴的端部固定连接有与所述驱动轮相抵顶的滑动配合端座，所述转向套筒内固定设置有弹簧保持件，所述弹簧保持件与所述滑动配合端座之间设置有套设在所述操作轴之外的第二弹性构件。进一步地，所述顶升头具有位于其顶端的锥形部，所述锥形部从靠近所述操作轴的一端的横截面面积至远离所述操作轴的另一端的横截面面积呈减缩。进一步地，各所述抓手部件还包括用于与所述锥形部相抵顶的滚轮构件，所述滚轮构件通过支撑杆可转动地安装在所述校正臂构件上。进一步地，所述转向套筒具有相对的第一端和第二端，所述转向套筒包括位于其第一端的法兰部，所述校正旋转座固定在所述法兰部上；所述第二端上套设有螺母座。进一步地，所述转动驱动组件包括具有电机轴的转动电机、主动轮、从动轮以及包绕在所述主动轮与所述从动轮之间的传动带，所述转动电机支撑在所述校正基座上，所述主动轮与所述转动电机的电机轴连接固定，所述从动轮套设在所述转向套筒上。进一步地，所述抓手部件的数量为四个，四个所述抓手部件沿所述校正旋转座整个周向呈等间距布置。进一步地，所述校正基座上设置有光纤传感器，用以检测所述定位台上是否放置有半导体器件。与现有技术对比，本技术提供的用于半导体器件的校正定位装置，包括校正基座、中空的转向套筒、转动驱动组件、校正旋转座、定位台、校正组件以及校正驱动机构，转向套筒可转动地支撑在校正基座上，转动驱动组件能够使转向套筒转动，校正组件的校正臂构件枢转接附在校正旋转座上，校正驱动机构用于使校正臂构件相对校正旋转座转动，这样，在半导体器件放入定位台上后，校正驱动机构驱动校正组件对该半导体器件校正和定位，再通过转动驱动组件使转向套筒转动，从而带动校正旋转座及半导体器件转动，这样，能够实现对半导体器件的定位和转向动作，设备结构得到了简化，工作效率得到了提升。附图说明图1是本技术实施例提供的校正定位装置的立体示意图；图2是本技术实施例提供的校正定位装置的分解示意图；图3是本技术实施例提供的校正定位装置的剖视示意图；图4是本技术实施例提供的校正旋转座的立体示意图；图5是本技术实施例提供的校正旋转座的空置时的剖视示意图；图6是本技术实施例提供的校正旋转座的放置有半导体器件时的剖视示意图。主要元件符号说明100：校正定位装置10：校正基座20：转向套筒21：第一端22：第二端23：法兰部24：螺母座25：轴承盖板30：转动驱动组件31：转动电机32：主动轮33：从动轮34：传动带35：电机安装板36：锁紧环40：校正旋转座50：定位台60：校正组件61：抓手部件62：校正臂构件63：校正抓构件64：第一弹性构件65：滚轮构件70：校正驱动机构71：操作轴72：顶升头73：升降驱动组件731：升降电机732：驱动轮74：调节支撑座75：轴套座76：滑动配合端座77：弹簧保持件78：第二弹性构件79：端座夹块80：光纤传感器200：半导体器件201：纵向侧壁具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合具体附图对本技术的实现进行详细的描述。为叙述方便，下文中所称的“前”“后”“左”“右”“上”“下”与附图本身的前、后、左、右、上、下方向一致，但并不对本技术的结构起限定作用。除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。如图1至6所示，为本技术提供的一较佳实施例。本实施例提供的用于半导体器件的校正定位装置100，其包括校正基座10、中空的转向套筒20、转动驱动组件30、校正旋转座40、定位台50、校正组件60以及校正驱动机构70；转向套筒20可转动地支撑在校正基座10上，转动驱动组件30能够使转向套筒20绕转向套筒20的中心轴线转动，校正旋转座40与转向套筒20连接固定，并能随转向套筒20的转动而一同转动。定位台50用于放置待校正定位的半导体器件200，定位台50固定支撑在校正旋转座40上，校正组件60包括沿定位台50的周向间隔布设的多个抓手部件61，每个抓手部件61均包括枢转接附在校正旋转座40上的校正臂构件62、连接在校正臂构件62的一端并用于与半导体器件200的侧壁相抵接的校正抓构件63，以及连接在校正臂构件62的另一端与校正旋转座40之间的第一弹性构件64；校正驱动机构70用于使校正臂构件62相对校正旋转座40转动。上述的用于半导体器件200的校正定位装置1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，包括：校正基座；中空的转向套筒，可转动地支撑在所述校正基座上；转动驱动组件，使所述转向套筒绕所述转向套筒的中心轴线转动；校正旋转座，与所述转向套筒连接固定；定位台，用于放置待校正定位的半导体器件，所述定位台固定支撑在所述校正旋转座上；校正组件，其包括沿所述定位台的周向间隔布设的多个抓手部件；每个所述抓手部件均包括枢转接附在所述校正旋转座上的校正臂构件、连接在所述校正臂构件的一端并用于与所述半导体器件的侧壁相抵接的校正抓构件，以及连接在所述校正臂构件的另一端与所述校正旋转座之间的第一弹性构件；以及校正驱动机构，用于使所述校正臂构件相对所述校正旋转座转动。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，包括：校正基座；中空的转向套筒，可转动地支撑在所述校正基座上；转动驱动组件，使所述转向套筒绕所述转向套筒的中心轴线转动；校正旋转座，与所述转向套筒连接固定；定位台，用于放置待校正定位的半导体器件，所述定位台固定支撑在所述校正旋转座上；校正组件，其包括沿所述定位台的周向间隔布设的多个抓手部件；每个所述抓手部件均包括枢转接附在所述校正旋转座上的校正臂构件、连接在所述校正臂构件的一端并用于与所述半导体器件的侧壁相抵接的校正抓构件，以及连接在所述校正臂构件的另一端与所述校正旋转座之间的第一弹性构件；以及校正驱动机构，用于使所述校正臂构件相对所述校正旋转座转动。2.根据权利要求1所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，所述校正驱动机构包括：操作轴，设置在所述转向套筒内，且所述操作轴的两端部分别延伸至所述转向套筒的端部之外；顶升头，用于抵顶所述校正臂构件以使所述校正臂构件的连接有所述校正抓构件的一端向外摆动，所述顶升头与所述操作轴连接固定；以及升降驱动组件，用于驱动操作轴相对所述转向套筒移动；所述操作轴与所述转向套筒之间设置有止转结构，使两者不能相对转动。3.根据权利要求2所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，所述升降驱动组件包括具有一输出轴的升降电机以及用于推顶所述操作轴相对所述转向套筒移动的驱动轮，所述驱动轮套设在所述输出轴上，且所述驱动轮的中心偏离所述输出轴的中心轴线设置，所述升降电机固定在校正基座上。4.根据权利要求3所述的用于半导体器件的校...

【专利技术属性】
技术研发人员：范聚吉，林广满，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44