【技术实现步骤摘要】
一种用于吸取PD阵列芯片的吸嘴
本技术涉及光电领域，具体涉及一种ROSA贴装过程中用来吸取PD阵列芯片并将其转移至指定位置的吸嘴。
技术介绍
在ROSA的生产过程中需要进行芯片贴装，在芯片贴装时候，需要把芯片从一个位置拾取并转移至另一个指定位置，由于该芯片尺寸极小，且容易受损，通常需要真空吸嘴来辅助吸取并转移芯片。以100GROSA产品中所用的PDArray芯片为例，100GROSA产品中所用的PDArray芯片形状如图1所示，在吸取芯片的吸嘴不能碰到图2中所示的4个区域，因此吸嘴上需要进行适当的避空设计，防止在吸嘴芯片的时候吸嘴接触到芯片上不可触碰的区域。目前行业采用的吸嘴如3所示，在做避空设计的时候直接将很大一部分做了避空，这样的吸嘴避空处过大，在吸取芯片的时候，吸嘴与芯片的接触部分如图4所示，只有上面和左右两面与芯片有接触。这样的吸嘴存在两个问题：一、吸取芯片的时候吸嘴与芯片的接触面积小，吸嘴吸取芯片后与芯片之间的开口就会比较大，这样需要更大的真空度才能保证芯片平稳的被吸在吸嘴上；二、如图4所示，由于吸嘴只在上面和左右两面和芯片有接触，在下面吸嘴和芯片没有接触，为了保证吸嘴不碰到图2中的区域一和区域四，吸嘴左右两个方向上与芯片接触部分之间的距离需要做大一些，但由于芯片尺寸的原因，当吸嘴左右两个方向上与芯片接触部分之间的距离做大了以后，则吸嘴与芯片的接触部分的面积会变得更小，就不能保证芯片能比较平稳的被吸在吸嘴上，在贴装的时候较小的外力就会使芯片歪斜。
技术实现思路
本技术的目的是为了改善现有吸嘴存在的技术问题。本技术提出了一种用于吸取PD阵列芯片的吸嘴，...
【技术保护点】
1.一种用于吸取PD阵列芯片的吸嘴，其特征在于：吸嘴上设置有多个凹槽式的避空部，相邻两个避空部之间设置有凸起的支撑部，所述避空部的位置与PD阵列芯片上不可触碰区域的位置一一对应。
【技术特征摘要】
1.一种用于吸取PD阵列芯片的吸嘴，其特征在于：吸嘴上设置有多个凹槽式的避空部，相邻两个避空部之间设置有凸起的支撑部，所述避空部的位置与PD阵列芯片上不可触碰区域的位置一一对应。2.根据权利要求1所述的一种用于吸取PD阵列芯片的吸嘴，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋小飞，
申请(专利权)人：大连优迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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