可移动并且可移除的处理配件制造技术

公开了可移动并且可移除的处理配件。本公开的各方面大体涉及用于调整边缘环位置并且用于移除或更换处理腔室的处理配件的一个或多个部件的方法和装置。处理配件包括边缘环、支撑环、滑环和其他自耗的或可降解的部件中的一个或多个。

【技术实现步骤摘要】
可移动并且可移除的处理配件
本公开的方面大体涉及用于处理腔室中的边缘环和/或支撑环更换的装置和方法，诸如在半导体处理中所使用的那些边缘环和/或支撑环。
技术介绍
在诸如蚀刻腔室的处理腔室中，基板在静电夹紧就位的同时进行蚀刻。通常，称作边缘环、处理环、支撑环等等的一个或多个圆形零件被定位为围绕基板的外径以便保护静电卡盘的上表面不被蚀刻化学物质蚀刻或者便于基板的处理。这些环是由几种不同的材料制成并且可以具有不同的形状，这两方面皆影响基板周边附近的处理均匀性。在处理期间，随着时间推移蚀刻这些环，从而导致形状变化以及处理均匀性的变化。为了解决由于劣化所引起的处理均匀性的变化，根据时间表来更换这些环。传统上，为了更换这些环中的一个，打开处理腔室以允许操作者接近内部的环。然而，这种处理耗时，并且由于处理腔室的通风而可能需要长达24小时才能使处理恢复在线。因此，需要更换处理腔室内的自耗部件的新方法和装置。
技术实现思路
本公开的各方面大体涉及用于处理腔室内的诸如处理配件环和/或支撑环和/或边缘环的自耗零件更换的装置和方法。在一个示例中，一种用于基板支撑件的处理配件包含具有由内径和外径限定的主体的滑环，主体具有形成为穿过其中的一个或多个开口，其中一个或多个开口中的每一个可以具有与主体的中心开口的轴线平行的轴线。处理配件还包括具有其中径向向内的部分被抬升到径向向外的部分上方的阶梯状上表面的支撑环，支撑环外径小于滑环的主体的内径。处理配件进一步包括具有平坦上表面和平坦下表面的边缘环，边缘环具有：小于支撑环的外径的内径，以及大于支撑环的外径的外径。在另一个示例中，一种用于基板支撑件的处理配件包含具有由内径和外径限定的主体的滑环，主体具有形成为穿过其中的一个或多个开口，其中一个或多个开口中的每一个可以具有与主体的中心开口的轴线平行的轴线。处理配件还包括具有其中径向向内的部分被抬升到径向向外的部分上方的阶梯状上表面的支撑环，支撑环外径大于滑环的所述主体的内径，以及形成为通过支撑环的一个或多个开口，其中形成为通过支撑环的一个或多个开口中的每一个可以与形成为通过滑环的主体的一个或多个开口中的一个对准。处理配件进一步包括具有平坦上表面和平坦下表面的边缘环；边缘环具有小于支撑环的外径的内径，以及大于支撑环的外径的外径。在另一个示例中，一种基板支撑件包含静电卡盘基座、定位在静电卡盘基座上方的圆盘、以及用于基板支撑件的处理配件。用于基板支撑件的处理配件包括具有由内径和外径限定的主体的滑环，主体具有形成为穿过其中的一个或多个开口，其中一个或多个开口中的每一个可以具有与主体的中心开口的轴线平行的轴线。处理配件还包括具有其中径向向内的部分被抬升到径向向外的部分上方的阶梯状上表面的支撑环，支撑环外径小于滑环的主体的内径。处理配件进一步包括具有平坦上表面和平坦下表面的边缘环，边缘环具有：小于支撑环的外径的内径，以及大于支撑环的外径的外径。在另一个示例中，一种方法包含垂直向上致动多个升降杆，每一个升降杆包括其上部部分处的第一直径和其下部部分处的大于第一直径的第二直径，所述致动包括导引升降杆的上部部分通过支撑环中的对应开口；垂直地致动定位在支撑环上方的边缘环；将边缘环传送到载体；以及从处理腔室移除边缘环。附图说明为了可以详细地理解本公开的上述特征的方式，可以通过参考实施例获得以上简要概述的本公开的更具体描述，其一些在附图中示出。然而，应注意，附图仅仅说明示例性实施例，并且因此不应被视为对范畴的限制，因为本公开可以允许其他等效的实施例。图1A至图1J是根据本公开的各方面的在从处理腔室移除环期间处理腔室的局部示意性横截面图。图1K是根据本公开的一方面的在图1A至图1J中示出的滑环的俯视平面图。图2A至图2B是根据本公开的另一方面的在环移除操作期间的基板支撑件的示意性局部视图。图3A至图3C是根据本公开的另一方面的在环移除操作期间的基板支撑件的示意性局部视图。图4A是根据本公开的一方面的载体的示意性俯视平面图。图4B是图4A的载体的示意性仰视平面图。图5A是在其上支撑环的载体的示意性俯视平面图。图5B是图5A的示意性横截面图。图6示出了根据本公开内容的一方面的处理系统。为了便于理解，在可能的情况下，使用相同的附图标记来指示图中共有的相同元件。构想到，一个实施例的元件和特征可以有利地并入其他实施例中而无需进一步叙述。具体实施方式本公开的各方面大体涉及使用载体来移除或更换处理腔室的处理配件的一个或多个部件。处理配件的一个或多个部件包括边缘环、支撑环、滑环和其他自耗的或可降解的部件。图1A至1J是根据本公开的各方面的在从处理腔室107移除边缘环161期间的处理腔室107的局部示意性横截面图。虽然传统的处理腔室需要由操作者进行拆卸以更换诸如边缘环161的已腐蚀部件，但是处理腔室107被配置成便于在不拆卸处理腔室107的情况下更换边缘环161。通过将边缘环161传送经过处理腔室107的端口108而避免处理腔室107的拆卸。处理腔室107可以是蚀刻腔室、沉积腔室(包括原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积或其等离子体增强版本)、退火腔室等等中的任何一个，其利用其中的基板支撑件140。示例性处理腔室包括由加利福尼亚州圣克拉拉市的应用材料公司(AppliedMaterials，Inc.)生产的那些处理腔室。处理腔室107中包括用于在其上接收基板143的基板支撑件140(在图1B中示出)，以及用于基板143的进入和离开的端口108。基板支撑件140包括例如静电卡盘以便于将基板夹持在基板支撑件140的上表面上。图1B是图1A的局部放大图。如图1B所示，基板支撑件140包括静电卡盘基座141，其上设置有圆盘142。圆盘由矾土或氧化铝形成。基板143(以虚线示出)(诸如200毫米、300毫米或450毫米的半导体晶片)可以定位在圆盘142上，并通过静电夹持紧固于其上，以便于处理腔室107中的基板143的处理。支撑环145定位在圆盘142周围并与圆盘142接触。支撑环145搁置在形成于圆盘142的径向外侧处和上部边缘处的阶梯状表面中。支撑环145包括具有径向向内的部分146的阶梯状上表面，径向向内的部分146经抬升而在径向向外的部分147上方。支撑环145的下表面148与径向向内的部分146和径向向外的部分147平行。在一个示例中，下表面148与形成于圆盘142中的阶梯状表面的下部部分180接触。在另一个示例中，下表面148与形成在圆盘142中的阶梯表面的下部部分180接触，并且另外，支撑环145的径向向内的侧壁190与形成在圆盘142周围的阶梯状表面的垂直边缘182接触。滑环149被设置为沿圆周围绕静电卡盘基座141、圆盘142和支撑环145。滑环149被配置为容纳多个升降杆150，升降杆150被设置在形成于滑环149中的相应开口151中。滑环149和升降杆150中的每一个可以通过致动器(未示出)(诸如步进电动机)彼此独立地垂直致动。石英管152被设置在滑环149的径向外侧处。衬垫153被设置在石英管152的径向外侧处。等离子体屏蔽物154被定位在衬垫153的上表面上，环绕石英管152的上部末端。等离子体屏蔽物154限制处理腔室107内的等离子体流动。如图1B中所示，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于基板支撑件的处理配件，其特征在于，所述处理配件包含：滑环，具有由内径和外径限定的主体，所述主体具有形成为穿过其中的一个或多个开口，其中所述一个或多个开口中的每一个具有与所述主体的中心开口的轴线平行的轴线；支撑环，具有其中径向向内的部分被抬升到径向向外的部分上方的阶梯状上表面，所述支撑环具有外径；以及边缘环，具有平坦上表面和平坦下表面，所述边缘环具有：小于所述支撑环的所述外径的内径；以及大于所述支撑环的所述外径的外径。

【技术特征摘要】
2017.12.21 US 62/609,0441.一种用于基板支撑件的处理配件，其特征在于，所述处理配件包含：滑环，具有由内径和外径限定的主体，所述主体具有形成为穿过其中的一个或多个开口，其中所述一个或多个开口中的每一个具有与所述主体的中心开口的轴线平行的轴线；支撑环，具有其中径向向内的部分被抬升到径向向外的部分上方的阶梯状上表面，所述支撑环具有外径；以及边缘环，具有平坦上表面和平坦下表面，所述边缘环具有：小于所述支撑环的所述外径的内径；以及大于所述支撑环的所述外径的外径。2.如权利要求1所述的处理配件，其特征在于，所述边缘环的所述外径大于所述滑环的所述主体的所述外径。3.如权利要求1所述的处理配件，其特征在于，形成于所述滑环的所述主体中的所述一个或多个开口包含至少三个开口。4.如权利要求1所述的处理配件，其特征在于，所述滑环进一步包含在所述主体的上部末端处的水平部分，所述水平部分从所述主体径向向外延伸。5.如权利要求4所述的处理配件，其特征在于，所述滑环进一步包含从所述水平部分延伸的垂直部分，其中所述垂直部分的轴线平行于所述主体的轴线。6.如权利要求5所述的处理配件，其特征在于，所述垂直部分的内径大于所述支撑环的所述外径。7.如权利要求6所述的处理配件，其特征在于，所述垂直部分的外径小于所述边缘环的所述外径。8.如权利要求5所述的处理配件，其特征在于，所述支撑环的所述外径大于所述滑环的所述主体的所述内径。9.如权利要求1所述的处理配件，其特征在于，形成于所述滑环的所述主体中的所述一个或多个开口中的每一个被配置成容纳一个或多个升降杆。10.如权利要求1所述的处理配件，其特征在于，所述支撑环的所述外径大于所述滑环的所述主体的所述内径，所述支撑环包括形成为通过所述支撑环的一个或多个开口，并且形成为通过所述支撑环的所述一个或多个开口中的每一个与形成为通过所述滑环的所述主体的所述一个或多个开口中的一个对准。11.一种基板支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·施密德，D·M·库索，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：新型
国别省市：美国,US