加热器基座及处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术的加热器基座为用于支撑加热器的加热器基座，具备多个变位机构，所述变位机构配置在所述加热器与所述加热器基座之间且设置于所述加热器基座上，多个所述变位机构中的三个以上的变位机构在与加热器接触的状态下能够使所述加热器相对于加热器基座变位。

Heater Base and Processing Device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加热器基座及处理装置
本专利技术涉及一种加热器基座及处理装置。本申请基于2018年1月19日在日本申请的专利申请2018-7451号要求优先权，并且在此援引其内容。
技术介绍
以往，作为用于处理基板的处理装置，已知有具备加热器基座的结构，该加热器基座用于支撑对基板进行加热的加热器的背面。从传热性或耐腐蚀性的观点来看，作为加热器的材质，例如使用铝合金等金属。作为加热器基座的材质，例如采用陶瓷等材料。现有技术文献专利文献1：日本专利公开2008-244079号公报在上述结构应用到成膜装置的情况下，成膜时的加热器的温度例如成为200～480℃等的高温。在这种高温下，因加热器及加热器基座的结构材料的热膨胀率之差，导致加热器相对于加热器基座的热伸长。如果加热器成为高温(例如为如超过380℃的高温)，则在构造加热器的铝合金与构造加热器基座的陶瓷之间的接触面上容易产生摩擦，加热器相对于加热器基座难以滑动。在该情况下，伴随沿水平方向的热伸长，加热器因接触面上的摩擦而产生弯曲变形(波动)或翘曲变形，加热器的上表面的平坦性下降。其结果，具有与加热器相对的上部电极和加热器之间的间隙不均匀且无法得到均匀的膜厚分布的问题。近年来，由于伴随处理装置的大型化，加热器及加热器基座的大小也大型化，因此如上述起因于热膨胀率之差的热伸长量增加，并且因起因于摩擦的弯曲或翘曲产生的变形量也增加。
技术实现思路
本专利技术是考虑这种情况而提出的，其目的是提供一种加热器基座及具备该加热器基座的处理装置，该加热器基座能够抑制加热器的弯曲或翘曲以维持加热器的平坦性。本专利技术的第一方式的加热器基座用于支撑加热器，其中，具备多个变位机构，所述变位机构配置在所述加热器与所述加热器基座之间且设置于所述加热器基座上，多个所述变位机构中的三个以上的变位机构在与所述加热器接触的状态下能够使所述加热器相对于所述加热器基座变位。在本专利技术的第一方式的加热器基座中，多个所述变位机构中的每一个也可以具备：底座，固定在所述加热器基座上且具有朝向所述加热器开口的凹部；多个小径球，位于所述凹部的内部且在所述凹部的表面上滚动；和大径球，在所述凹部的内部由多个所述小径球能够旋转地支撑，所述大径球与所述加热器接触，并且所述大径球的直径大于所述小径球的直径。在本专利技术的第一方式的加热器基座中，多个所述变位机构中的每一个也可以具备：多个所述凹部；和多个所述大径球，在一个凹部内配置有一个大径球。在本专利技术的第一方式的加热器基座中，多个所述变位机构也可以配置在所述加热器基座的一个表面上。在本专利技术的第一方式的加热器基座中，所述加热器基座也可以具备：沿第一方向延伸的第一基座；和沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸且固定在所述第一基座上的多个第二基座，多个所述变位机构配置在多个所述第二基座上。在本专利技术的第一方式的加热器基座中，所述变位机构也可以配置在所述第一基座上。在本专利技术的第一方式的加热器基座中，所述加热器基座也可以具备：平板状的第一基座；和平板状的第二基座，在所述加热器基座的俯视观察中具有与所述第一基座的中心一致的中心，所述第二基座具有位于比所述第一基座的外周部更靠外侧的外周部，所述第二基座以覆盖所述第一基座的整个面的方式配置在所述第一基座的上表面上且由多个基座分割体构造，多个所述变位机构配置在多个所述基座分割体上。在本专利技术的第一方式的加热器基座中，所述加热器基座也可以在供配置多个所述变位机构的所述加热器基座的表面上设置有多个距离调整部，在一个距离调整部中配置有一个变位机构，在多个所述距离调整部中的每一个中，所述变位机构和所述加热器所接触的接触部与所述加热器基座之间的距离得到调整。在本专利技术的第一方式的加热器基座中，位于所述加热器基座的所述表面的外周区域上的所述距离调整部与所述加热器之间的距离也可以被规定为大于位于所述表面的中央区域上的所述距离调整部与所述加热器之间的距离。在本专利技术的第一方式的加热器基座中，也可以具备设置于所述距离调整部的间隔件，根据所述间隔件的高度来规定所述距离调整部与所述加热器之间的距离。本专利技术的第二方式的处理装置为用于处理基板的处理装置，其中，具备：腔室；加热器，具有供载置所述基板的正面和与所述表面相反的一侧的背面，所述加热器配置在所述腔室内；加热器基座，用于支撑所述加热器的所述背面且配置在所述腔室内；多个变位机构，配置在所述加热器与所述加热器基座之间且设置于所述加热器基座上；高频电源，用于在所述腔室内发生等离子体；和升降机构，用于使所述加热器基座沿上下方向移动，多个所述变位机构中的三个以上的变位机构在与所述加热器接触的状态下能够使所述加热器相对于所述加热器基座变位。根据本专利技术的上述方式，能够抑制加热器的弯曲或翘曲以维持加热器的平坦性。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的处理装置的大致结构的剖视图。图2A是表示构造本专利技术的第一实施方式的处理装置的加热器、加热器基座及球支撑单元的放大剖视图。图2B是表示构造本专利技术的第一实施方式的变形例A的处理装置的加热器、加热器基座及球支撑单元的放大剖视图。图2C是表示构造本专利技术的第一实施方式的变形例B的处理装置的加热器、加热器基座及球支撑单元的放大剖视图。图3是从铅直方向投射本专利技术的第一实施方式的处理装置而成的图，是用于说明构造处理装置的加热器、加热器基座及球支撑单元的配置的俯视图。图4A是表示构造本专利技术的第一实施方式的处理装置的球支撑单元的变形例C的放大剖视图。图4B表示构造本专利技术的第一实施方式的处理装置的球支撑单元的变形例C的放大俯视图。图4C是表示构造本专利技术的第一实施方式的处理装置的球支撑单元的变形例D的放大俯视图。图5A是从铅直方向投射本专利技术的第二实施方式的处理装置而成的图，是表示用于说明构造处理装置的加热器、加热器基座及球支撑单元的配置的图，并且是表示加热器基座的俯视图。图5B是从铅直方向投射本专利技术的第二实施方式的处理装置而成的图，是表示用于说明构造处理装置的加热器、加热器基座及球支撑单元的配置的图，并且是表示加热器基座的变形例1的俯视图。图6A是从铅直方向投射本专利技术的第二实施方式的处理装置而成的图，是表示用于说明构造处理装置的加热器、加热器基座及球支撑单元的配置的图，并且是表示加热器基座的变形例2的俯视图。图6B是从铅直方向投射本专利技术的第二实施方式的处理装置而成的图，是表示用于说明构造处理装置的加热器、加热器基座及球支撑单元的配置的图，并且是表示加热器基座的变形例3的俯视图。图7A是用于说明构造本专利技术的第二实施方式的处理装置的加热器基座的俯视观察中的球支撑单元的俯视图案的图，是表示变形例4的图。图7B是用于说明构造本专利技术的第二实施方式的处理装置的加热器基座的俯视观察中的球支撑单元的俯视图案的图，是表示变形例5的图。图8A是用于说明构造本专利技术的第二实施方式的处理装置的加热器基座的俯视观察中的球支撑单元的俯视图案的图，是表示变形例6的图。图8B是用于说明构造本专利技术的第二实施方式的处理装置的加热器基座的俯视观察中的球支撑单元的俯视图案的图，是表示变形例7的图。图9是用于说明构造本专利技术的第三实施方式的处理装置的上部电极、加热器、加热器基座及球支撑单元的配置的图，是表示处理装置的局部剖视图。具体实施方式参照附图的同时对本专利技术的实施方式的加热器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热器基座，用于支撑加热器，其中，具备多个变位机构，所述变位机构配置在所述加热器与所述加热器基座之间且设置于所述加热器基座上，多个所述变位机构中的三个以上的变位机构在与所述加热器接触的状态下能够使所述加热器相对于所述加热器基座变位。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2018.01.19 JP 2018-0074511.一种加热器基座，用于支撑加热器，其中，具备多个变位机构，所述变位机构配置在所述加热器与所述加热器基座之间且设置于所述加热器基座上，多个所述变位机构中的三个以上的变位机构在与所述加热器接触的状态下能够使所述加热器相对于所述加热器基座变位。2.根据权利要求1所述的加热器基座，其中，多个所述变位机构中的每一个具备：底座，固定在所述加热器基座上且具有朝向所述加热器开口的凹部；多个小径球，位于所述凹部的内部且在所述凹部的表面上滚动；和大径球，在所述凹部的内部由多个所述小径球能够旋转地支撑，所述大径球与所述加热器接触，并且所述大径球的直径大于所述小径球的直径。3.根据权利要求2所述的加热器基座，其中，多个所述变位机构中的每一个具备：多个所述凹部；和多个所述大径球，在一个凹部内配置有一个大径球。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的加热器基座，其中，多个所述变位机构配置在所述加热器基座的一个表面上。5.根据权利要求1至3中的任一项所述的加热器基座，其中，所述加热器基座具备：沿第一方向延伸的第一基座；和沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸且固定在所述第一基座上的多个第二基座，多个所述变位机构配置在多个所述第二基座上。6.根据权利要求5所述的加热器基座，其中，所述变位机构配置在所述第一基座上。7.根据权利要求1至3中的任一项所述的加热器基座，其中，所述加热器基座具备：平板状的第一基座；和平板状的第二基座，在所述加热器基座的俯视观察中...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫谷武尚，神保洋介，山本良明，江藤謙次，阿部洋一，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：日本,JP