【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种磁控溅射装置用的阴极单元以及具备该阴极单元的磁控溅射装置，所述阴极单元具备：背板，其接合在以面向真空室内的姿态设置的靶的溅射面所背对的上侧；以及磁铁单元，其留出间隔地配置在背板的上方；在背板内形成可流通冷媒的冷媒通道。
技术介绍
1、上述类型的磁控溅射装置用的阴极单元的构成为：来自在靶的溅射过程中产生的等离子体的辐射热等从靶表面传导到内部，通过与之接合的背板由其内部流通的冷却水等冷媒带走热量。这种所谓的夹套式背板通常由与靶的背对溅射面一侧接合的支撑板和设置在该支撑板上侧并在其与支撑板之间形成冷媒通道的罩板(夹套)所构成(例如参见专利文件1)。此时由于背板的上方配置有磁铁单元，因此如果要确保冷媒通道中流通的冷媒的流量，并使漏磁场有效地作用到溅射面的下方空间中的话，构成背板的支撑板和罩板的板厚度不能太厚。
2、然而，近年来为了进一步提高生产率，要求该类溅射装置有更快的成膜速度，在成膜时，在靶上例如施加超过20kw的高电力，随之要求能更有效率地从靶带走热量。这种情况下，会考虑提高给冷媒通道的冷媒的供给压力，但是如果构成背板的罩板的板厚度很薄，则冷媒在冷媒通道中流通时施加给罩板的压力会使其变形而向上方鼓起，有时可能会干扰到磁铁单元。为了抑制这种背板的变形，也会考虑通过横贯冷媒通道的螺栓以朝支撑板拉罩板(特别是中央区域)的方式固定支撑板和罩板，但这样一来，冷媒通道内冷媒的流动会变化，有时反而不能效率良好地从靶带走热量。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、【专利文献1】日本
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、鉴于上述情况，本专利技术的技术问题是提供一种不损害从靶效率良好地带走热量的功能且能可靠地防止背板和磁铁单元之间干扰的磁控溅射装置用阴极单元及磁控溅射装置。
3、解决技术问题的手段
4、为解决上述技术问题，本专利技术的磁控溅射装置用的阴极单元，其特征在于，具有：背板，其接合在以面向真空室内的姿态设置的靶的溅射面所背对的上侧；以及磁铁单元，其留出间隔地配置在背板的上方；在背板内形成可流通冷媒的冷媒通道；设置表面压力施加装置，其从背板上方朝该背板的上外表面施加与在冷媒流通时施加在背板上内表面上的压力同等的表面压力。此外，在本专利技术中，“同等”中，不但包括施加在背板的上内表面的压力和施加在上外表面上的表面压力严格意义上相同的情况，还包括在不使背板上表面(或其一部分)朝下方鼓起地变形使得流体通道的横截面积缩小的范围内施加表面压力的情况。
5、在本专利技术中可采用的结构是，所述表面压力施加装置具有：密封结构的.磁盒，其连通设置在所述背板的上表面，收纳磁铁单元；以及流体供给装置，其可向.磁盒内供给流体。这种情况下，如果设置使供给到所述.磁盒内的流体循环的循环装置的话，则通过在.磁盒内循环的流体和在背板内的冷媒通道中流通的冷媒的热交换，可抑制在冷媒通道中流通的冷媒的温度上升，可效率良好地从靶带走热量。
6、采用上述方式，为了在溅射过程中冷却靶，在背板内以规定的供给压力使冷媒流通时，由于即使有向背板的上内表面施加压力也有从背板的上方朝上外表面施加表面压力，因此会尽量抑制背板变形为朝上方鼓起，从而不会发生背板干扰磁铁单元这类问题。而且，由于冷媒通道内也不存在阻碍冷媒流通的螺栓等部件，因此冷媒可在背板内的冷媒通道中流通无阻，所以也不会损害从靶效率良好地带走热量的功能。从而本专利技术适用于溅射成膜时对靶施加高电力的装置。
7、再有，本专利技术的磁控溅射装置，其特征在于，具备：上述阴极单元；真空室，其中阴极单元的靶以朝其内部的姿态设置，并且在溅射面的前方空间中配置有被处理基板；溅射电源，其对靶施加电力；以及气体导入装置，其可将溅射气体导入真空气氛中的真空室内。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种磁控溅射装置用的阴极单元，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置用的阴极单元，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的磁控溅射装置用的阴极单元，其特征在于：
4.一种磁控溅射装置，其特征在于，具备：
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射装置用的阴极单元，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置用的阴极单元，其特征在于：
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木康司，长岛英人，原胜弥，又贺秀辉，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。