一种晶片粘接治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片粘接治具，包括呈矩形的标准板、测量基板、锁紧旋钮、锁紧装置、导向轴和千分尺，所述标准板上放置有多个晶片，所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边，所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置，所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动，所述锁紧装置靠近所述测量基板设置，所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘，所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上，所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。本实用新型专利技术能够同时定位多个晶片，并有效提高定位精度、缩短定位时长以及简化操作步骤。

A wafer bonding fixture

【技术实现步骤摘要】
一种晶片粘接治具
本技术属于晶片定位粘接治具
，尤其是涉及一种晶片粘接治具。
技术介绍
近年来，石英晶体产品在全球每年的销售量以15％左右的速度进行增长。随着信息产业的高速发展，石英晶体振荡器因其体积小、重量轻、可靠性高以及频率稳定度高的特点，广泛应用于各种智能设备中，例如：通信设备、工业设备、游戏设备和家用设备等。由于石英晶体的品种较多，因此在粘接时对定位角度的要求也较高。传统的粘接治具一般只能够支持单次单个晶片的定位操作，但定位精度低、耗时长且操作繁琐，无法适应对不同规格、不同角度的晶片进行快速定位粘接的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶片粘接治具，能够同时定位多个晶片，并有效提高定位精度、缩短定位时长以及简化操作步骤。本技术实施例提供的一种晶片粘接治具，应用于多个晶片，所述晶片粘接治具包括呈矩形的标准板、测量基板、锁紧旋钮、锁紧装置、导向轴和千分尺，其中，所述标准板上放置有所述多个晶片，所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边，所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置，所述第二侧边和第三侧边为相对设置并分别与所述第一侧边相垂直，所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动，所述锁紧装置靠近所述测量基板设置，所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘，所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上，所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。进一步地，所述晶片粘接治具还包括设置于所述测量基板下方的高度调整块，以调节所述测量基板的高度。进一步地，所述多个晶片与所述标准板分别粘接。进一步地，所述多个晶片通过光学胶与所述标准板分别粘接。进一步地，所述千分尺为三组，用于对所述多个晶片的角度进行设置，其中，所述多个晶片的宽度各不相同。进一步地，所述锁紧旋钮通过穿过所述标准板的螺杆与所述锁紧装置连接，以固定所述测量基板的位置。进一步地，所述锁紧旋钮为两个。进一步地，所述标准板的下方安装有多个支撑腿。综上所述，本技术在所述标准板上放置有所述多个晶片，所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边，所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置，所述第二侧边和第三侧边为相对设置并分别与所述第一侧边相垂直，所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动，所述锁紧装置靠近所述测量基板设置，所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘，所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上，所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。如此，能够同时定位多个晶片，并有效提高定位精度、缩短定位时长以及简化操作步骤。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应该看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施例提供的一种晶片粘接治具的结构示意图。图标：标准板100；测量基板200；锁紧旋钮300；锁紧装置400；导向轴500；千分尺600；晶片700；高度调整块800；支撑腿900。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1所示，本技术实施例提供的一种晶片700粘接治具可以同时应用于多个晶片700的粘接工作。本实施例中，所述晶片700粘接治具可以包括标准板100、测量基板200、锁紧旋钮300、锁紧装置400、导向轴500和千分尺600。其中，所述标准板100呈矩形设置。所述多个晶片700的规格不同以及角度不同。具体地，所述标准板100上放置有所述多个晶片700。所述测量基板200、锁紧装置400和千分尺600分别安装于所述标准板100的第一侧边。所述导向轴500沿着所述标准板100的第二侧边和第三侧边设置，所述第二侧边和第三侧边为相对设置并分别与所述第一侧边相垂直。所述测量基板200能够沿着所述导向轴500的长度方向运动。如此，能够同时定位多个晶片700。另外，所述锁紧装置400靠近所述测量基板200设置，所述千分尺600靠近所述锁紧装置400设置且固定于所述第一侧边的边缘。所述锁紧旋钮300设置于所述标准板100的第四侧边上，所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。如此，能够有效提高定位精度、缩短定位时长以及简化操作步骤。为了适应不同高度的晶片700粘接治具，所述晶片700粘接治具还包括设置于所述测量基板200下方的高度调整块800。所述高度调整块800用于调节所述测量基板200的高度。其中，所述多个晶片700与所述标准板100分别粘接。优选地，所述多个晶片700通过光学胶与所述标准板100分别粘接。本实施例中，所述千分尺600为三组，用于对所述多个晶片700的角度进行设置。其中，所述多个晶片700的宽度各不相同。此外，所述锁紧旋钮300通过穿过所述标准板100的螺杆与所述锁紧装置400连接，以固定所述测量基板200的位置。其中，所述锁紧旋钮300为两个。为了对所述标准板100进行支撑和固定，所述标准板100的下方安装有多个支撑腿900。优选地，所述支撑腿900为四个且分别设置于所述标准板100的四角。综上所述，本技术在所述标准板100上放置有所述多个晶片700，所述测量基板200、锁紧装置400和千分尺600分别安装于所述标准板100的第一侧边，所述导向轴500沿着所述标准板100的第二侧边和第三侧边设置，所述第二侧边和第三侧边为相对设置并分别与所述第一侧边相垂直，所述测量基板200能够沿着所述导向轴500的长度方向运动，所述锁紧装置400靠近所述测量基板200设置，所述千分尺600靠近所述锁紧装置400设置且固定于所述第一侧边的边缘，所述锁紧旋钮300设置于所述标准板100的第四侧边上，所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。如此，能够同时定位多个晶片700，并有效提高定位精度、缩短定位时长以及简化操作步骤。以上所述仅为本技术的优选实施方式而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片粘接治具，应用于多个晶片，其特征在于，所述晶片粘接治具包括呈矩形的标准板、测量基板、锁紧旋钮、锁紧装置、导向轴和千分尺，其中，所述标准板上放置有所述多个晶片，所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边，所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置，所述第二侧边和第三侧边为相对设置并分别与所述第一侧边相垂直，所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动，所述锁紧装置靠近所述测量基板设置，所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘，所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上，所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种晶片粘接治具，应用于多个晶片，其特征在于，所述晶片粘接治具包括呈矩形的标准板、测量基板、锁紧旋钮、锁紧装置、导向轴和千分尺，其中，所述标准板上放置有所述多个晶片，所述测量基板、锁紧装置和千分尺分别安装于所述标准板的第一侧边，所述导向轴沿着所述标准板的第二侧边和第三侧边设置，所述第二侧边和第三侧边为相对设置并分别与所述第一侧边相垂直，所述测量基板能够沿着所述导向轴的长度方向运动，所述锁紧装置靠近所述测量基板设置，所述千分尺靠近所述锁紧装置设置且固定于所述第一侧边的边缘，所述锁紧旋钮设置于所述标准板的第四侧边上，所述第四侧边与所述第一侧边为相对设置。2.根据权利要求1所述的晶片粘接治具，其特征在于，所述晶片粘接治具还包括设置于所述测量基板下...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军涛，宋嵩，李辉，
申请(专利权)人：四川泰美克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51