一种磁控溅射镀金属电极治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种磁控溅射镀金属电极治具，包括镀膜底座，在所述镀膜底座的上表面上设置有多个凹槽，在凹槽的周围均设置有多个压紧组件，所述压紧组件包括螺钉和压条，在所述压条的一端设置有通孔，所述螺钉的杆部末端穿过通孔后与镀膜底座螺纹连接，压条的上、下表面分别与螺钉的头部以及镀膜底座的上表面接触，且压条的另一端位于凹槽的上方。本实用新型专利技术所设计的治具满足多片晶片同时镀膜，使得晶片样品可批量性地摆放于治具中进行镀膜操作，并且通过从镀膜设备上独立出来的镀膜底座进行晶片的承载，以便于生产时，能在镀膜的过程中，将下一批将镀膜的晶片安装到镀膜底座上，提高生产效率和提高时间利用率，降低备料时间。

A kind of metal electrode fixture for magnetron sputtering

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射镀金属电极治具
本技术涉及晶片领域，特别涉及一种磁控溅射镀金属电极治具。
技术介绍
治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作或结合上述两者的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类在晶片生产中，需要对晶片表面镀金属电极。现有技术一次只能镀单张晶片，其效率低。因此如何提高晶片镀金属电极的效率，一次性能够镀多张晶片则成为本技术所要解决的主要技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供了一种磁控溅射镀金属电极治具，解决了如何提高晶片镀金属电极的效率的技术问题。本技术通过设置一种晶片镀金属电极时专用的治具，以使在镀金属电极时，能同时对多份晶片进行安装、定位，提高晶片上料效率和加工效率。本技术采用的技术方案如下：一种磁控溅射镀金属电极治具，包括镀膜底座，在所述镀膜底座的上表面上设置有多个凹槽，在凹槽的周围均设置有多个压紧组件，所述压紧组件包括螺钉和压条，在所述压条的一端设置有通孔，所述螺钉的杆部末端穿过通孔后与镀膜底座螺纹连接，压条的上、下表面分别与螺钉的头部以及镀膜底座的上表面接触，且压条的另一端位于凹槽的上方。优选地，凹槽的形状尺寸与需要镀金属电极的晶片的形状尺寸一致。给晶片镀金属电极时，先松懈螺钉，以卸载螺钉头部对压条的下压荷载，以使压条能绕着与之配合的螺钉的轴线转动，从而将压条上远离螺钉的一端从凹槽上方移到凹槽的一侧，以便于放置晶片。接着将需要镀膜的晶片依次放入各个凹槽内，接着再使压条能绕着与之配合的螺钉的轴线转动，直至压条上远离螺钉一端位于凹槽的上方。接着拧紧螺钉，以使压条的上表面与螺钉的头部接触，从而通过螺钉和压条将将晶片固定。然后将固定有晶片的镀膜底座组装到镀膜设备上，以进行后续的镀膜工艺。本技术所设计的治具满足多片晶片同时镀膜，使得晶片样品可批量性地摆放于治具中进行镀膜操作，并且通过从镀膜设备上独立出来的镀膜底座进行晶片的承载，以便于生产时，能在镀膜的过程中，将下一批将镀膜的晶片安装到镀膜底座上，提高生产效率和提高时间利用率，降低备料时间。凹槽和压条的设置保证晶片在镀膜过程中区不发生明显位移、破损；并且本技术整体结构简单，便于治具清洗以及治具的取放，并且从镀膜设备上独立出来，能拆卸，操作方便。本技术在实际使用中，可针对不同形状尺寸的晶片，设置与之匹配的本技术即可，以可满足不同规格晶片的镀膜。由于采用了本技术方案，本技术的有益效果是：1.本技术一种磁控溅射镀金属电极治具，满足多片晶片同时镀膜，使得晶片样品可批量性地摆放于治具中进行镀膜操作，并且通过从镀膜设备上独立出来的镀膜底座进行晶片的承载，以便于生产时，能在镀膜的过程中，将下一批将镀膜的晶片安装到镀膜底座上，提高生产效率和提高时间利用率，降低备料时间；2.本技术一种磁控溅射镀金属电极治具，凹槽和压条的设置保证晶片在镀膜过程中区不发生明显位移、破损；并且本技术整体结构简单，便于治具清洗以及治具的取放，并且从镀膜设备上独立出来，能拆卸，操作方便。附图说明本技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：图1是本技术的俯视图；图2是沿图1中A-A的剖视图；图3是镀膜底座的俯视图；图4是沿图3中B-B的剖视图；附图中标号说明：1-镀膜底座，2-凹槽，3-螺钉，4-压条，5-圆弧结构，6-第一定位槽，7-第二定位槽，8-与螺钉配合的螺纹孔。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。下面结合图1至图4对本技术作详细说明。实施例1如图1-图4所示，本技术一种磁控溅射镀金属电极治具，包括镀膜底座1，在所述镀膜底座1的上表面上设置有多个凹槽2，在凹槽2的周围均设置有多个压紧组件，所述压紧组件包括螺钉3和压条4，在所述压条4的一端设置有通孔，所述螺钉3的杆部末端穿过通孔后与镀膜底座1螺纹连接，压条4的上、下表面分别与螺钉3的头部以及镀膜底座1的上表面接触，且压条4的另一端位于凹槽2的上方。优选地，凹槽2的形状尺寸与需要镀金属电极的晶片的形状尺寸一致。优选地，每个所述凹槽2的周围均设置有四个压紧组件。给晶片镀金属电极时，先松懈螺钉3，以卸载螺钉3头部对压条4的下压荷载，以使压条4能绕着与之配合的螺钉3的轴线转动，从而将压条4上远离螺钉3的一端从凹槽2上方移到凹槽2的一侧，以便于放置晶片。接着将需要镀膜的晶片依次放入各个凹槽2内，接着再使压条4能绕着与之配合的螺钉3的轴线转动，直至压条4上远离螺钉一端位于凹槽2的上方。接着拧紧螺钉，以使压条4的上表面与螺钉3的头部接触，从而通过螺钉和压条将将晶片固定。然后将固定有晶片的镀膜底座1组装到镀膜设备上，以进行后续的镀膜工艺。本技术所设计的治具满足多片晶片同时镀膜，使得晶片样品可批量性地摆放于治具中进行镀膜操作，并且通过从镀膜设备上独立出来的镀膜底座进行晶片的承载，以便于生产时，能在镀膜的过程中，将下一批将镀膜的晶片安装到镀膜底座上，提高生产效率和提高时间利用率，降低备料时间。凹槽和压条的设置保证晶片在镀膜过程中区不发生明显位移、破损；并且本技术整体结构简单，便于治具清洗以及治具的取放，并且从镀膜设备上独立出来，能拆卸，操作方便。本技术在实际使用中，可针对不同形状尺寸的晶片，设置与之匹配的本技术即可，以可满足不同规格晶片的镀膜。实施例2本实施例是对实施例1中镀膜底座1的实施形状做出说明。如图1-图4所示，本技术中，所述镀膜底座1为圆形板。镀膜底座1还可以制成矩形板、多边形板等，其具体形状可根据所需设置的凹槽形状以及尺寸进行适应性、优化地调整。实施例3本实施例是对凹槽5的实施数量做出说明。如图1-图4所示，本技术中，所述凹槽2有五个，其中一个凹槽2位于镀膜底座1的圆心处，其与四个沿镀膜底座1的圆心中心对称地分布在镀膜底座1的边缘处。在镀膜底座1中心以及四周设置凹槽5，能最大地利用为圆形结构的镀膜底座1。实施例4本实施例是对凹槽5的结构做出说明。如图1-图4所示，本技术中，所述凹槽2为矩形槽。当所需镀膜的晶片为圆形时，则凹槽优选地为圆形。进一步地，在所述凹槽2的四个角上均设置圆弧结构5，所述圆弧结构5的内凹面朝向凹槽2内部，凹槽2上相邻的两个槽壁中，一个槽壁通过圆弧结构5与另一个槽壁连接。为了匹配CNC加工后切割出的晶片，因此需要设置圆弧结构5。CNC加工中，为了防止切割损坏矩形晶片的角，因此在矩形晶片的四个角上均设置有与圆弧结构5对应的外凸圆弧结构。实施例5本实施例是对镀膜底座1的安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于：包括镀膜底座(1)，在所述镀膜底座(1)的上表面上设置有多个凹槽(2)，在凹槽(2)的周围均设置有多个压紧组件，所述压紧组件包括螺钉(3)和压条(4)，在所述压条(4)的一端设置有通孔，所述螺钉(3)的杆部末端穿过通孔后与镀膜底座(1)螺纹连接，压条(4)的上、下表面分别与螺钉(3)的头部以及镀膜底座(1)的上表面接触，且压条(4)的另一端位于凹槽(2)的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于：包括镀膜底座(1)，在所述镀膜底座(1)的上表面上设置有多个凹槽(2)，在凹槽(2)的周围均设置有多个压紧组件，所述压紧组件包括螺钉(3)和压条(4)，在所述压条(4)的一端设置有通孔，所述螺钉(3)的杆部末端穿过通孔后与镀膜底座(1)螺纹连接，压条(4)的上、下表面分别与螺钉(3)的头部以及镀膜底座(1)的上表面接触，且压条(4)的另一端位于凹槽(2)的上方。


2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于：所述镀膜底座(1)为圆形板。


3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射镀金属电极治具，其特征在于：所述凹槽(2)有五个，其中一个凹槽(2)位于镀膜底座(1)的圆心处，其与四个沿镀膜底座(1)的圆心中心对称地分布在镀膜底座(1)的边缘处。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，陆旺，宋嵩，
申请(专利权)人：四川泰美克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51