一种晶片镀膜治具制造技术

本实用新型专利技术涉及石英产品制造领域技术领域，且公开了一种晶片镀膜治具，包括台体，所述台体的上侧固定设置有防护板，所述台体的上侧外表面开设有工作面，所述工作面的后侧设置有激光台，所述激光台的前侧开设有抬起装置，所述抬起装置的外侧设置有固定盘，所述固定盘的左右两侧均设置有锁扣柱，所述台体的内侧设置有电机。该装置通过激光台和抬起装置的配合使用，将晶片安装于旋转台，并用锁扣柱进行扣紧后，电机得以运转，电机旋转后，上侧晶片开始缓慢转动，激光束一发射激光切开外侧镀膜，激光束二后续沿着激光束一的轨道，从而对晶片体进行切割，使其内部形成扩展裂纹，进而分离，其切割效率高，且对晶片整体损伤小，可提高晶片的良品率。良品率。良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片镀膜治具


[0001]本技术涉及半导体晶片
，具体为一种晶片镀膜治具。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造过程中，需要将晶圆片进行切断，并将多个IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等半导体晶片的器件分割为矩阵状，从而制造出半导体芯片，在制造中，对碳化硅晶圆划片时，传统的方式采用机械切割或者水刀切割，但是其效果较差。
[0003]目前均采用然而，随着芯片集成度和性能要求的逐渐提升，激光加工方式的热效应容易产生大量的熔融残渣，从而堆积于切割道边缘，影响晶圆片的使用性能，且激光加工的熔融残渣容易附着于切割后的晶圆内壁，严重影响晶圆扩膜分离，造成切割质量不佳，非常影响分片的良率和效率。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶片镀膜治具，具备可对镀膜后的晶片进行安全有效切割的优点，解决了传统镀膜治具产出良品率低的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述可对镀膜后的晶片进行安全有效切割的目的，本技术提供如下技术方案：一种晶片镀膜治具，包括台体，所述台体的上侧固定设置有防护板，所述台体的上侧外表面开设有工作面，所述工作面的后侧设置有激光台，所述激光台的前侧设置有激光束一，所述激光束一的右侧固定安装有激光束二；
[0008]所述激光台的前侧开设有抬起装置，所述抬起装置的外侧设置有固定盘，所述固定盘上侧设置有推架，所述推架的上侧活动设置有推块，所述推架的下侧活动设置有旋转盘，所述旋转盘的上表面中部固定设置有托盘，所述旋转盘的外侧表面设置有滚珠，所述固定盘的前侧设置有突出板,所述固定盘的左右两侧均设置有锁扣柱，所述锁扣柱的上侧设置有拧盘，所述锁扣柱的下侧固定设置有突出柱，所述突出柱的左侧固定安装有导电片，所述导电片的上侧设置有接电片，所述导电片的下侧设置有供电片，所述台体的内侧设置有电机，所述电机的上侧设置有转台。
[0009]优选的，所述推架的内部安装有弹簧，用于在对晶片的外侧进行夹紧，防止其掉出。
[0010]优选的，所述接电片的上侧设置有绝缘块。
[0011]优选的，所述供电片的下侧设置有绝缘块，防止接触后侧弹簧组件，导致短路。
[0012]优选的，所述锁扣柱的中部设置有限位块，用于固定锁扣柱，防止其脱落。
[0013]优选的，所述转台的上表面固定设置有若干定位块，固定上侧旋转盘，保证其可稳定转动。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种晶片镀膜治具，具备以下有益效果：
[0016]1、该晶片镀膜治具，通过激光台和抬起装置的配合使用，将抬起装置抬起，放入晶片盘后，由推架进行夹紧，放下至转台上侧，并与其下侧的限位块进行对齐，对齐后拧动拧板，对锁扣柱进行扣紧，扣紧后，导电片与上侧接电片和下侧供电片相连接，使得下侧电机得以运转，电机旋转后，上侧转台带动旋转盘旋转，上侧晶片开始缓慢旋转时，此时激光束一开始工作，其焦点聚集于外侧镀膜层，发射激光从而切开外侧镀膜，激光束二后续沿着激光束一的轨道进行切割，聚焦激光于晶片内部，从而对晶片进行切割，使其内部形成扩展裂纹，进而使其分离，其切割效率高，且对晶片整体损伤小，提高晶片的良品率。
附图说明
[0017]图1为本技术设备主体上视结构示意图；
[0018]图2为本技术设备主体俯视结构示意图；
[0019]图3中A
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A的剖面结构示意图；
[0020]图4为图3中A处放大结构示意图；
[0021]图5为图4中B处放大结构示意图。
[0022]图中：1、台体；2、防护板；3、工作面；4、激光台；41、激光束一；42、激光束二；5、抬起装置；51、固定盘；52、推架；521、推块；53、旋转盘；531、托盘；54、滚珠；55、突出板；6、锁扣柱；61、拧板；62、突出柱；621、导电片；63、接电片；64、供电片；7、电机；71、转台。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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图5，一种晶片镀膜治具，包括台体1，台体1的上侧固定设置有防护板2，台体1的上侧外表面开设有工作面3，工作面3的后侧设置有激光台4，激光台4的前侧设置有激光束一41，激光束一41的右侧固定安装有激光束二42，激光台4的前侧开设有抬起装置5，抬起装置5的外侧设置有固定盘51，固定盘51上侧设置有推架52，推架52的内部安装有弹簧，用于在对晶片的外侧进行夹紧，防止其掉出，推架52的上侧活动设置有推块521，推架52的下侧活动设置有旋转盘53，旋转盘53的上表面中部固定设置有托盘531，旋转盘53的外侧表面设置有滚珠54，固定盘51的前侧设置有突出板55,固定盘51的左右两侧均设置有锁扣柱6，锁扣柱6的中部设置有限位块，用于固定锁扣柱6，防止其脱落，锁扣柱6的上侧设置有拧板61，锁扣柱6的下侧固定设置有突出柱62，突出柱62的左侧固定安装有导电片621，导电片621的上侧设置有接电片63，接电片63的上侧设置有绝缘块，导电片621的下侧设置有供电片64，供电片64的下侧设置有绝缘块，防止接触后侧弹簧组件，导致短路，台体1的内侧设置有电机7，电机7的上侧设置有转台71，转台71的上表面固定设置有若干定位块，固定上侧旋转盘53，保证其可稳定转动。
[0025]工作原理:该晶片镀膜治具，通过激光台4和抬起装置5的配合使用，将抬起装置5抬起，放入晶片盘后，由推架52进行夹紧，放下至转台71上侧，并与其下侧的限位块进行对
齐，对齐后拧动拧板61，对锁扣柱6进行扣紧，扣紧后，导电片621与上侧接电片63和下侧供电片64相连接，使得下侧电机7得以运转，电机7旋转后，上侧转台71带动旋转盘53旋转，上侧晶片开始缓慢旋转时，此时激光束一41开始工作，其焦点聚集于外侧镀膜层，发射激光从而切开外侧镀膜，激光束二42后续沿着激光束一41的轨道进行切割，聚焦激光于晶片内部，从而对晶片进行切割，使其内部形成扩展裂纹，进而使其分离，其切割效率高。
[0026]综上所述，该晶片镀膜治具通过激光台4和抬起装置5的配合使用，将抬起装置5抬起，放入晶片盘后，由推架52进行夹紧，放下至转台71上侧，并与其下侧的限位块进行对齐，对齐后拧动拧板61，对锁扣柱6进行扣紧，扣紧后，导电片621与上侧接电片63和下侧供电片64相连接，使得下侧电机7得以运转，电机7旋转后，上侧转台71带动旋转盘53旋转，上侧晶片开始缓慢旋转时，此时激光束一41开始工作，其焦点聚集于外侧镀膜层，发射激光从而切开外侧镀膜，激光束二42本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片镀膜治具，包括台体(1)，其特征在于：所述台体(1)的上侧固定设置有防护板(2)，所述台体(1)的上侧外表面开设有工作面(3)，所述工作面(3)的后侧设置有激光台(4)，所述激光台(4)的前侧设置有激光束一(41)，所述激光束一(41)的右侧固定安装有激光束二(42)；所述激光台(4)的前侧开设有抬起装置(5)，所述抬起装置(5)的外侧设置有固定盘(51)，所述固定盘(51)上侧设置有推架(52)，所述推架(52)的上侧活动设置有推块(521)，所述推架(52)的下侧活动设置有旋转盘(53)，所述旋转盘(53)的上表面中部固定设置有托盘(531)，所述旋转盘(53)的外侧表面设置有滚珠(54)，所述固定盘(51)的前侧设置有突出板(55),所述固定盘(51)的左右两侧均设置有锁扣柱(6)，所述锁扣柱(6)的上侧设置有拧板(61)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王均涛，李辉，陈荣国，
申请(专利权)人：四川泰美克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：