晶片传送单元和晶片传送系统技术方案

提出了一种晶片传送单元，其具有：至少一个数据处理单元，所述至少一个数据处理单元至少设置用于记录和/或处理传感器模块的与晶片传送系统的至少一个子部件相关联的至少一个传感器的传感器数据；尤其具有：所述晶片传送系统的至少一个晶片处理模块；所述晶片传送系统的至少一个晶片接口系统，所述晶片接口系统具有晶片运输容器和用于装载和/或卸载所述晶片运输容器和/或所述晶片处理模块的装载和/或卸载站；所述晶片传送系统的至少一个晶片运输容器运输系统；和/或所述晶片传送系统的至少一个晶片搬运机器人。

Chip transport unit and chip transport system

【技术实现步骤摘要】
晶片传送单元和晶片传送系统
本专利技术涉及：根据权利要求1所述的晶片传送单元，根据权利要求42所述的具有晶片传送单元的晶片运输容器，根据权利要求51所述的具有晶片传送单元的装载和/或卸载站，根据权利要求53所述的具有晶片运输容器且具有装载和/或卸载站的晶片传送系统，以及根据权利要求56所述的具有晶片传送单元的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的尤其是提供一种通用装置，该装置在至少一个晶片的运输、至少一个晶片的储存和/或至少一个晶片尤其是在晶片制造环境(Fab)内在晶片传送系统的子部件之间的传递方面具有有利的特性。该目的是根据本专利技术通过权利要求1、42、51、53和56的特征来实现的，而本专利技术的有利的设计方案和改进方案可以从从属权利要求中获得。提出了一种晶片传送单元，其具有：至少一个数据处理单元，所述至少一个数据处理单元至少设置用于记录和/或处理传感器模块的与晶片传送系统的至少一个子部件相关联的至少一个传感器的传感器数据；尤其具有：所述晶片传送系统的至少一个晶片处理模块；所述晶片传送系统的至少一个晶片接口系统，所述晶片接口系统具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片传送单元，其具有：至少一个数据处理单元(10)，所述至少一个数据处理单元(10)至少设置用于记录和/或处理传感器模块(14，14')的与晶片传送系统(16)的至少一个子部件相关联的至少一个传感器(12，12'，12”，32，32'，38，38')的传感器数据；尤其具有：所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片处理模块(18)；所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片接口系统(20)，所述晶片接口系统(20)具有晶片运输容器(22)和用于装载和/或卸载所述晶片运输容器(22)和/或所述晶片处理模块(18)的装载和/或卸载站(24)；所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片运输容器运输系统(...

【技术特征摘要】
20180608 DE 102018113786.91.一种晶片传送单元，其具有：至少一个数据处理单元(10)，所述至少一个数据处理单元(10)至少设置用于记录和/或处理传感器模块(14，14')的与晶片传送系统(16)的至少一个子部件相关联的至少一个传感器(12，12'，12”，32，32'，38，38')的传感器数据；尤其具有：所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片处理模块(18)；所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片接口系统(20)，所述晶片接口系统(20)具有晶片运输容器(22)和用于装载和/或卸载所述晶片运输容器(22)和/或所述晶片处理模块(18)的装载和/或卸载站(24)；所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片运输容器运输系统(26)；和/或所述晶片传送系统(16)的至少一个晶片搬运机器人(28)。


2.根据权利要求1所述的晶片传送单元，其特征在于，所述数据处理单元(10)具有至少一个预测模块(30)，所述预测模块(30)至少设置成，至少基于所述传感器(12，12'，12”，32，32'，38，38')的传感器数据和/或基于借助所述传感器(12，12'，12”，32，32'，38，38')确定的至少一个参数值生成用于未来结果和/或未来事件的预测。


3.根据权利要求1或2所述的晶片传送单元，其特征在于，所述数据处理单元(10)具有至少一个预测模块(30)，所述预测模块(30)至少设置成，基于所述传感器(12，12'，12”，32，32'，38，38')的传感器数据的至少一个过程生成用于传感器数据的未来过程的预测。


4.根据权利要求2或3所述的晶片传送单元，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗洛里安·埃恩，马丁·内策尔，安德列亚斯·霍费尔，埃利乔·贝拉里，马尔科·阿波洛尼，托马斯·L·斯温，
申请(专利权)人：徽拓真空阀门有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH