本发明专利技术提供了一种组件，其包括导热热塑性聚合物和反应注射成型（RIM）聚氨酯，所述导热热塑性聚合物作为散热器为电的/电子部件提供热管理，所述反应注射成型（RIM）聚氨酯取代了通常在这样的组件中使用的灌封化合物。除取代所述灌封化合物之外，固化的聚氨酯形成了诸如LED电灯泡的基部的部分，这种部分在此之前一直是单独的部件，因此减少了部件的数量并且节省了生产步骤。
【技术实现步骤摘要】
模内电子印刷电路板封装及组件本申请是申请号为201480021578.3（国际申请号为PCT/US2014/034283）、申请日为2014年4月16日、名称为“模内电子印刷电路板封装及组件”的申请的分案申请。相关申请本申请根据35USC§119(e)要求2013年4月19日提交的、名称为“模内电子PCB电路板封装及组件”的美国临时申请号：61/813,890的权益；该临时申请的全部内容通过引用被并入本文。
本专利技术大体上涉及电子器件并且更具体地涉及模内电子印刷电路板封装及组件。
技术介绍
现有技术LED电灯泡和其它电子器件包含印刷电路板（PCB）和必须与用户接触电隔离的其它电子部件。这些设备必须还具有足够的热管理以保持运行温度低于临界值，以延长使用寿命。这个领域的许多工作者已经尝试提供塑料材料、聚合物材料以帮助热管理。授予McCullough等人的美国专利号7,235,918提供了适用于制造具有反光表面的模制反射器物品的导热聚合物组合物。所述组合物包含：a）按重量计大约20%-大约80%的原料聚合物基体，比如聚碳酸酯；和b）按重量计大约20%-大约80%的导热碳材料，比如石墨。所述组合物据说在制造反射器物品比如汽车尾灯、前大灯及其它照明用固定装置的壳体中有用。McCullough等人还提供了一种用于制造反射器物品的方法。在美国公布的专利申请号2008/0287585中，Brown描述了用于基于化学和生物化学的分析处理的导热组合物和反应管。所述组合物和反应管包含至少一种塑料和至少一种热导率比所述至少一种塑料更高的化合物，从而使得到的组合物和管的热导率与仅有所述至少一种塑料时相比被提高。这样的组合物和管据说在众多热传递应用中能促进快速的热传递。Brown的所述导热组合物和反应管据说尤其适用于在聚合酶链反应（PCR）的热循环中容纳反应组分。归于Maruyama等人名下的JP2009-161582提供了导电聚碳酸酯树脂组合物，其据说具有卓越的防静电性、电磁波屏蔽性能、机械强度、热稳定性、及外观。所述聚碳酸酯树脂组合物包含（A）50-90wt.%的聚碳酸酯树脂和（B）50-10wt.%的石墨，其中在所述石墨（B）中的硅的浓度1,000ppm。在美国公布的专利申请号2010/0072416中，Fujioka等人描述了散热树脂组合物，其据说可用于形成LED座的基底或者形成提供在LED座的所述基底上的反射器，并且当LED元件发光时，该组合物具有卓越的散热性、电绝缘、耐热性和耐光性，以及描述了包含该组合物的LED座的基底和反射器。Fujioka等人的所述组合物包含热塑性树脂比如改性聚对苯二甲酸丁二酯和由鳞片状氮化硼或类似物组成的导热填料，并且所述组合物具有120或更高的热变形温度、2.0W/(mK)或更高的热导率、和0.7或更高的热发射率。归于Sagal名下的美国公布的专利申请号2011/0095690公开了包括电子电路板的LED照明装置，所述电子电路板具有外围部分和从该外围部分径向向内的中心部分，该电子电路板具有用于在运行过程中与外界环境光连接的外部侧面和与所述外部侧面相对的内部侧面。至少一个LED被安装在所述电子电路板中心部分的所述外部侧面上并且导热壳体围封该电子电路板，该导热壳体由可模制的导热材料形成。所述导热壳体限定了与所述电子电路板外部侧面的所述中心部分毗邻的第一腔和与所述电子电路板内部侧面的所述中心部分毗邻的第二腔，其中该导热壳体的一部分在该外围部分上被包覆成型。在美国公布的专利申请号2011/0103021中，Janssen等人描述了用于电设备或电子设备的散热器。所述电设备或电子设备包含由导热塑料材料制成的塑料主体，所述导热塑料材料以相对于所述导热塑料材料的总重量的至少20wt.%的量包含膨胀石墨。归于Dufaure等人名下的美国公布的专利申请号2011/0281051公开了一种膨胀石墨，这种膨胀石墨在大于15的平均粒度下，比表面在15-30m2/g之间，表观密度小于0.1g/cm3，以赋予热塑性聚合物热导率、电导率和流变导率性质，这些性质适合于该聚合物的转变。在PCT公布的专利申请号WO2011/013645中，Takeuchi等人描述了一种聚碳酸酯树脂组合物，其包含每100质量份的（A）聚碳酸酯树脂，30-100质量份的（B）人造石墨，0.01-5质量份的（C）有机聚硅氧烷，及0.01-5质量份的（D）含氟化合物，所述有机聚硅氧烷具有选自苯基、甲氧基和乙烯基的基团。还公开的是：通过模制所述聚碳酸酯树脂组合物获得的模制主体；和用于电的/电子设备的部件，用于电的/电子设备的壳体和用于电的/电子设备的底盘，每一个都包含所述模制主体。所述聚碳酸酯树脂组合物提供了模制物品，所述模制物品据说即使在所形成的模制物品很薄时都具有高热导率和高机械强度，同时表现出高的阻燃性。颁发给Miller的美国专利号8,221,885描述了可注射成型的导热聚合物组合物，其据说具有超低CTE性能并且既适用于在高精密电子器件组件中的基底应用又适用于与陶瓷基底一起的包覆成型应用。所述组合物包括用导热填料充填的原料聚合物基体材料，所述导热填料据说赋予所述聚合物基体热导率，同时也维持或增强所述原料聚合物的介电性能。Miller说所得到的组合物显示了在9ppm/和2ppm/之间的范围中的CTE性能，显示了低于1.5的光学各向异性，及大于2W/的热导率。Miller的所述组合物据说适合于与几乎任何合适的电子器件基底材料一起的包覆成型应用，而不会引入因大CTE差而产生的机械应力。在美国公布的专利申请号2012/0319031中，Li等人描述了包含大约90%-大约30%的至少一种非晶形热塑性塑料或至少一种半结晶热塑性塑料或它们的混合物和大约10%-大约70%的膨胀石墨的组合物，其中所述膨胀石墨的颗粒的大约90%都具有至少大约200微米的粒度。Li等人的所述组合物据说可用在LED散热器应用中。上述引用的参考文献，大体上，教导把导热填料添加到热塑性树脂中，以使所得到的组合物是导热的。这些导热填料可以是基于碳的，比如碳纤维、石墨和炭黑。它们可以是基于陶瓷的，比如氮化硼、碳化铝。在本领域中一直需要对在电子设备比如LED灯中的热管理中使用的材料进一步改善。
技术实现思路
因此，本专利技术提供了一种组件，该组件包含导热非晶形热塑性聚合物和反应注射成型（RIM）聚氨酯，所述导热非晶形热塑性聚合物作为散热器为电的/电子部件提供热管理，所述反应注射成型（RIM）聚氨酯取代了通常在这样的组件中使用的灌封化合物。除了取代所述灌封化合物外，固化的聚氨酯形成了迄今为止一直是单独的部件的部分，比如LED电灯泡的基部，因此节省了生产步骤。从本文下面的具体实施方式中，本专利技术的这些和其它优势及益处将显而易见。附图说明现在结合附图对本专利技术进行描述，这种描述是出于说明目的且不是为了限制，其中：图1A和1B示出了现有技术的LED灯；图2是本专利技术的创新的组件的剖视图，所述组件包含散热器和聚氨酯反应注射成型（RIM）材料，所述散热器由导热热塑性聚合物制成，所述聚氨酯反应注射成型（RIM）材料封装驱动器电子器件并且取代所述灌封材料；图3示出了现有的模制壳体，其已经被修改以提供与所述聚氨酯R本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种组件，其包括：散热器，其包含导热热塑性聚合物组合物；电的/电子部件；以及聚氨酯，其中所述散热器部分地或全部地包围所述电的/电子部件，并且其中所述聚氨酯是反应注射成型的，其部分地或全部地包围所述散热器和一个或多个额外电子部件以形成所述组件，所述聚氨酯形成了迄今为止一直是单独的部件的部分。
【技术特征摘要】
2013.04.19 US 61/8138901.一种组件，其包括：散热器，其包含导热热塑性聚合物组合物；电的/电子部件；以及聚氨酯，其中所述散热器部分地或全部地包围所述电的/电...
【专利技术属性】
技术研发人员：TG戴维斯，D罗科，M萨加尔，J麦肯纳，N森德兰，J罗伦佐，M马特斯科，K杜奈，
申请(专利权)人：科思创有限公司，热溶体资源有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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