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本发明提供了一种组件，其包括导热热塑性聚合物和反应注射成型（RIM）聚氨酯，所述导热热塑性聚合物作为散热器为电的/电子部件提供热管理，所述反应注射成型（RIM）聚氨酯取代了通常在这样的组件中使用的灌封化合物。除取代所述灌封化合物之外，固化的...
该专利属于科思创有限公司;热溶体资源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科思创有限公司;热溶体资源有限公司授权不得商用。

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