【技术实现步骤摘要】
一种LED封装模组
本技术涉及照明灯具
，尤其涉及了一种LED封装模组。
技术介绍
现有LED模组结构主要组装部件之间的组装多为螺丝固定，人工组装。在效率、灯具密闭性、透光率上存在缺陷：1、透光率低，最高在92％；2、模组密封性能低，多在IP66及以下；3、透镜和散热器连接为螺丝连接，紧密性差。为了解决以上问题，本技术研发了一种LED胶封模组。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的就在于提供了一种LED封装模组，采用透镜灌胶技术，透镜内部没有空气，模组不存在呼吸效应，提高防护等级，真正意义上实现IP68防护等级，灌胶采用的是光学胶，减少光线由空气到透镜时的光反射，可以使光线的透光率增加到96％，透镜与模组散热板的连接为胶粘和卡扣相结合，增加模组的紧密性。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的：一种LED封装模组，包括透镜、硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板，所述透镜上设置有透镜填充胶，且透镜的周部设置有卡扣；所述硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板由下至上依次设置于透镜的透镜填充胶上，且通过所述卡扣卡住模组散热板成一整体结构。作为一种优选方案，所述模组散热板呈格栅状结构。作为一种优选方案，所述透镜填充胶为光学胶。作为一种优选方案，所述卡扣包括竖直部、第一水平部、第二水平部，所述第一水平部垂直设置于竖直部的顶端右侧、第二水平部垂直设置于竖直部的底端右侧；所述第一水平部与第二水平部上均设置有防脱倒刺。作为一种优选方案，所述竖直部右侧中间位置设置有打钉槽。作为一种优选方案，所述竖直部的顶端左侧设置有第一加长部、底端左侧设置有第二加长部；所述...
【技术保护点】
1.一种LED封装模组，其特征在于：包括透镜、硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板，所述透镜上设置有透镜填充胶，且透镜的周部设置有卡扣；所述硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板由下至上依次设置于透镜的透镜填充胶上，且通过所述卡扣卡住模组散热板成一整体结构。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装模组，其特征在于：包括透镜、硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板，所述透镜上设置有透镜填充胶，且透镜的周部设置有卡扣；所述硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板由下至上依次设置于透镜的透镜填充胶上，且通过所述卡扣卡住模组散热板成一整体结构。2.根据权利要求1所述的一种LED封装模组，其特征在于：所述模组散热板呈格栅状结构。3.根据权利要求1所述的一种LED封装模组，其特征在于：所述透镜填充胶为光学胶。4.根据权利要求1所述的一种LED封装模组...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢金田，
申请(专利权)人：苏州明特佳照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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