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本实用新型公开了一种LED封装模组，包括透镜、硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板，所述透镜上设置有透镜填充胶，且透镜的周部设置有卡扣；所述硅胶密封圈、贴片铝基板、模组散热板由下至上依次设置于透镜的透镜填充胶上，且通过所述卡扣卡住模组散热板成...
该专利属于苏州明特佳照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州明特佳照明科技有限公司授权不得商用。

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