一种可双向调节的晶圆移片装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种可双向调节的晶圆移片装置；包括工具移片机以及放置在工具移片机上满载的晶圆匣以及空载的晶圆匣，并且这两个晶圆匣相对应放置；所述的工具移片机的下端面安装有一可往复推动的推动装置。本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动移片套筒以及移片套筒内部安装的晶圆移片基板往复移动；而晶圆移片基板上设置的晶圆移片推杆设置为间隔式结构，上下相邻的晶圆移片推杆之间设置有间隔，并且该间隔与晶圆匣中的一个晶圆的厚度相匹配，这样在推动装置带动晶圆移片推杆向内侧移动的时候，可将满载的晶圆匣中一半的晶圆相应移动到另一侧空载的晶圆匣中；从而实现移动部分晶圆的目的，结构合理，设计巧妙，具备很强的实用性。

A wafer shifting device with bidirectional adjustment

【技术实现步骤摘要】
一种可双向调节的晶圆移片装置
本专利技术涉及半导体测试领域，具体说是一种可双向调节的晶圆移片装置。
技术介绍
在半导体测试中，晶圆测试占据了很大的比重。晶圆本身具备昂贵、易碎的特点，所以在搬运和移动晶元时需要格外注意。目前现有技术中测试完成后的晶圆是摆放在晶圆匣制具中的，晶圆匣中从上而下设置有一排匣槽，如图2所示，其中21为匣槽，通常满载的晶圆匣中可以摆放25片晶圆。通过使用市场上现有的工具移片机来实现不同晶圆匣中晶圆的转移，为下一阶段的测试做准备。现有技术中在使用移片机对晶圆进行转移的时候，只能一次性将满载的晶圆槽中所有的晶圆转移到一个空载的晶圆匣中，但是确不能实现分批转移或者是部分转移的功能；一般情况下晶圆匣中的晶圆都是满载，而在某些情况下需要将满载的晶圆匣中一半数量的晶圆转移到另一个空载的晶圆匣中，而使用现有的移片装置则难以实现上述功能。
技术实现思路
专利技术目的：针对上述现有技术存在的不足，提供一种可双向调节的晶圆移片装置。技术方案：为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种可双向调节的晶圆移片装置；包括工具移片机以及放置在工具移片机上满载的晶圆匣以及空载的晶圆匣，并且这两个晶圆匣相对应放置；所述的工具移片机的下端面安装有一可往复推动的推动装置，且该推动装置上安装有联动杆，该联动杆从工具移片机的下方向满载的晶圆匣的位置延伸并且在杆端部还安装有竖直放置的移片套筒，该所述的移片套筒内还安装有晶圆移片基板，所述的晶圆移片基板向上延伸设置，并且其板面一侧设置有横向伸出的晶圆移片推杆，所述的晶圆移片推杆从上而下间隔均匀设置；该所述的晶圆移片推杆与满载的晶圆匣的位置对应；并且上下两相邻晶圆移片推杆之间的间距与晶圆匣内晶圆的厚度相对应；使晶圆移片推杆7可间隔式的对准晶圆匣内的晶圆。作为优选，所述的晶圆移片基板的下端开设有一台阶槽；而在该台阶槽内放置有一分离式安装的奇偶滑块，该奇偶滑块与晶圆移片基板一同放置在移片套筒内；并且该奇偶滑块的高度设置为与晶圆的厚度相对应；并且奇偶滑块上还安装有一拨杆；而移片套筒上则设置有滑槽，所述拨杆从滑槽内伸出。作为优选，所述的晶圆移片基板和移片套筒上还设置有上下两个相对应的螺纹孔，该螺纹孔内安装有可分离固定的波珠螺丝。作为优选，所述移片套筒的前端还设置有限位槽；而所述的晶圆移片基板上则设置有相对应的限位块，该限位块设置在限位槽中，所述的晶圆移片基板可带动限位块抬升，而此时奇偶滑块则可从台阶槽处移动到晶圆移片基板的下端。作为优选，所述的推动装置上还设置有移动控制把手。有益效果：本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：(1)本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动移片套筒以及移片套筒内部安装的晶圆移片基板往复移动；而晶圆移片基板上设置的晶圆移片推杆设置为间隔式结构，上下相邻的晶圆移片推杆之间设置有间隔，并且该间隔与晶圆匣中的一个晶圆的厚度相匹配，这样在推动装置带动晶圆移片推杆向内侧移动的时候，可将满载的晶圆匣中一半的晶圆相应移动到另一侧空载的晶圆匣中；从而实现移动部分晶圆的目的，结构合理，设计巧妙，具备很强的实用性；(2)本装置中晶圆移动基板的下端设置一个台阶槽，而该台阶槽中放置一个分离式的奇偶滑块，该奇偶滑块是分离式的，当奇偶滑块是设置在台阶槽中的时候，晶圆移动基板上晶圆移动推杆的位置对应晶圆匣中奇数行的晶圆，此时控制推动装置带动移片套筒向内侧移动可将奇数行的晶圆移动到空载的另一晶圆匣中；而将晶圆移动基板上抬一端距离后，将奇偶滑块从台阶槽的位置处向左侧移动到晶圆移动基板的下方后，再将晶圆移动基板固定后，晶圆移动基板的位置就上升了一个晶圆厚度的高度，再将晶圆移动基板固定后，就可移动晶圆匣内偶数行的晶圆；因此本装置通过调整转换，可以完成晶圆匣内奇数行和偶数行不同晶圆的转移工作，设计巧妙，使用方便。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术中晶圆匣结构图；图3为本专利技术中晶圆移片基板结构图；图4为本专利技术中移片套筒结构图；图5为晶圆移片基板何移片套筒装配安装结构图；图6为移动偶数行晶圆时晶圆移片基板位置图；图7为移动奇数行晶圆时晶圆移片基板位置图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本专利技术，本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。如图1至图7所示，一种可双向调节的晶圆移片装置；包括工具移片机1以及放置在工具移片机1上满载的晶圆匣2以及空载的晶圆匣2，并且这两个晶圆匣2相对应放置；所述的工具移片机1的下端面安装有一可往复推动的推动装置3，且该推动装置3上安装有联动杆4，该联动杆4从工具移片机1的下方向满载的晶圆匣2的位置延伸并且在杆端部还安装有竖直放置的移片套筒5，该所述的移片套筒5内还安装有晶圆移片基板6，所述的晶圆移片基板6向上延伸设置，并且其板面一侧设置有横向伸出的晶圆移片推杆7，所述的晶圆移片推杆7从上而下间隔均匀设置；该所述的晶圆移片推杆7与满载的晶圆匣2的位置对应；并且上下两相邻晶圆移片推杆7之间的间距与晶圆匣2内晶圆8的厚度相对应；使晶圆移片推杆7可间隔式的对准晶圆匣2内的晶圆8。所述的晶圆移片基板6的下端开设有一台阶槽9；而在该台阶槽9内放置有一分离式安装的奇偶滑块10，该奇偶滑块10与晶圆移片基板6一同放置在移片套筒5内；并且该奇偶滑块10的高度设置为与晶圆8的厚度相对应；并且奇偶滑块10上还安装有一拨杆11；而移片套筒5上则设置有滑槽12，所述拨杆11从滑槽12内伸出。所述的晶圆移片基板6和移片套筒5上还设置有上下两个相对应的螺纹孔13，该螺纹孔13内安装有可分离固定的波珠螺丝14。所述移片套筒5的前端还设置有限位槽15；而所述的晶圆移片基板6上则设置有相对应的限位块16，该限位块16设置在限位槽15中，所述的晶圆移片基板6可带动限位块16抬升，而此时奇偶滑块10则可从台阶槽9处移动到晶圆移片基板6的下端；所述的推动装置3上还设置有移动控制把手17。本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动移片套筒以及移片套筒内部安装的晶圆移片基板往复移动；而晶圆移片基板上设置的晶圆移片推杆设置为间隔式结构，上下相邻的晶圆移片推杆之间设置有间隔，并且该间隔与晶圆匣中的一个晶圆的厚度相匹配，这样在推动装置带动晶圆移片推杆向内侧移动的时候，可将满载的晶圆匣中一半的晶圆相应移动到另一侧空载的晶圆匣中；从而实现移动部分晶圆的目的，结构合理，设计巧妙，具备很强的实用性。本装置中晶圆移动基板的下端设置一个台阶槽，而该台阶槽中放置一个分离式的奇偶滑块，该奇偶滑块是分离式的，如图6所示，当奇偶滑块是设置在台阶槽中的时候，晶圆移动基板上晶圆移动推杆的位置对应晶圆匣中奇数行的晶圆，此时控制推动装置带动移片套筒向内侧移动可将奇数行的晶圆移动到空载的另一晶圆匣中。如图7所示，将晶圆移动基板上抬一端距离后，将奇偶滑块从台阶槽的位置处向左侧移动到晶圆移动基板的下方后，再将晶圆移动基板固定后，晶圆移动基板的位置就上升了一个晶圆厚度的高度，再将晶圆移动基板固定后，就可移动晶圆匣内偶数行的晶圆；因此本装置通过调整转换，可以完成晶圆匣内奇数行和偶数行不同晶圆的转移工作，设计巧妙，使用方便。具体实施方式只是本专利技术的一个优选实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可双向调节的晶圆移片装置；包括工具移片机(1)以及放置在工具移片机(1)上满载的晶圆匣(2)以及空载的晶圆匣(2)，并且这两个晶圆匣(2)相对应放置；其特征在于:所述的工具移片机(1)的下端面安装有一可往复推动的推动装置(3)，且该推动装置(3)上安装有联动杆(4)，该联动杆(4)从工具移片机(1)的下方向满载的晶圆匣(2)的位置延伸并且在杆端部还安装有竖直放置的移片套筒(5)，该所述的移片套筒(5)内还安装有晶圆移片基板(6)，所述的晶圆移片基板(6)向上延伸设置，并且其板面一侧设置有横向伸出的晶圆移片推杆(7)，所述的晶圆移片推杆(7)从上而下间隔均匀设置；该所述的晶圆移片推杆(7)与满载的晶圆匣(2)的位置对应；并且上下两相邻晶圆移片推杆(7)之间的间距与晶圆匣(2)内晶圆(8)的厚度相对应；使晶圆移片推杆(7)可间隔式的对准晶圆匣(2)内的晶圆(8)。

【技术特征摘要】
1.一种可双向调节的晶圆移片装置；包括工具移片机(1)以及放置在工具移片机(1)上满载的晶圆匣(2)以及空载的晶圆匣(2)，并且这两个晶圆匣(2)相对应放置；其特征在于:所述的工具移片机(1)的下端面安装有一可往复推动的推动装置(3)，且该推动装置(3)上安装有联动杆(4)，该联动杆(4)从工具移片机(1)的下方向满载的晶圆匣(2)的位置延伸并且在杆端部还安装有竖直放置的移片套筒(5)，该所述的移片套筒(5)内还安装有晶圆移片基板(6)，所述的晶圆移片基板(6)向上延伸设置，并且其板面一侧设置有横向伸出的晶圆移片推杆(7)，所述的晶圆移片推杆(7)从上而下间隔均匀设置；该所述的晶圆移片推杆(7)与满载的晶圆匣(2)的位置对应；并且上下两相邻晶圆移片推杆(7)之间的间距与晶圆匣(2)内晶圆(8)的厚度相对应；使晶圆移片推杆(7)可间隔式的对准晶圆匣(2)内的晶圆(8)。2.根据权利要求1所述的一种可双向调节的晶圆移片装置，其特征在于：所述的晶圆移片基板(6)的下端开设有一台阶槽(9)；而在该台阶槽(9)内放置有一分离式...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，王刚，张陈涛，
申请(专利权)人：江苏艾科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32