封装结构、电子装置及封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种封装结构，包括第一基板、第二基板及芯片，所述第二基板被安装在所述第一基板的上表面上，所述芯片被安装在所述第一基板，所述第一基板的上表面上设有间隔的凸起部，所述第二基板的下表面设置有间隔的凸起部，所述第一基板上的凸起部和所述第二基板上的凸起部彼此相对并在所述第一基板和所述第二基板之间围绕出粘结区以及用于收容天线辐射体的天线区，所述第二基板上设置有通孔，通孔与粘结区相通，通孔和粘结区中的粘结胶体自所述粘结区满溢至所述通孔中并凝结构成了铆钉结构。所述通孔避免封装时所述粘结胶体满溢污染天线区，保证所述封装结构的天线性能，进而提高所述封装结构的可靠性。本发明专利技术还提供一种电子装置及封装方法。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、电子装置及封装方法
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种封装结构、电子装置及封装方法。
技术介绍
随着5G等高速率通信时代的来临，毫米波通信逐步成为主流，毫米波天线的设计和应用需求也越来越旺盛。由于毫米波频段传输路径长短对信号幅度损耗影响非常大，传统天线的架构模式已经慢慢无法满足高性能需求。封装天线集成(AntennainPackage，AiP)架构由于天线馈线路径极短，使得无线系统的等效全向辐射功率(EquivalentIsotropicRadiatedPower，EIRP)值可以最大化，有利于更宽范围的覆盖，因此AiP技术逐步成为5G和毫米波高速通信系统的主流天线技术，具备广阔的应用空间和市场空间前景。而如何解决AiP的可靠性问题是业界所研究的重点。
技术实现思路
本申请实施例所要解决的技术问题在于提供一种提高可靠性的封装结构及其封装方法。为了实现上述目的，本申请实施方式采用如下技术方案：第一方面，本申请实施例提供了一种封装结构，包括第一基板、第二基板及芯片，所述第二基板被安装在所述第一基板的上表面上，所述芯片被安装在所述第一基板上，所述第一基板的上表面上设有间隔的凸起部，所述第二基板的下表面设置有间隔的凸起部，所述第一基板上的凸起部和所述第二基板上的凸起部彼此相对并在所述第一基板和所述第二基板之间围绕出粘结区以及用于收容天线辐射体的天线区，所述第二基板上设置有贯穿所述第二基板的上下表面的通孔，所述通孔与所述粘结区相通，所述通孔和所述粘结区中注有粘结胶体，所述粘结胶体自所述粘结区满溢至所述通孔中，所述粘结胶体在所述粘结区和所述通孔中凝结构成了铆钉结构。本实施方式中，所述第二基板包括至少一个贯穿所述第二基板上下表面的通孔，所述通孔与所述粘结区相连通，在将所述第一基板与所述第二基板粘接时，利用所述第二基板压接所述第一基板的压力，以及第一基板的凸起部及第二基板的凸起部的阻挡作用，多余的粘结胶体(粘性材料)满溢至所述通孔内，粘结胶体在所述粘结区及所述通孔凝结构成了一个能够很好地将所述第一基板与所述第二基板牢固连接的铆钉结构，换句话说，所述铆钉结构加强所述第一基板与所述第二基板之间的连接强度，从而提高了所述封装结构的可靠性。另外，所述第一基板的凸起部，能够有效控制在对所述第一基板的焊接点点胶时的用量，有效提高封装结构的封装效率。在一实施方式中，所述第二基板的上表面也设有天线辐射体，所述第二基板的上表面的天线辐射体与所述天线区中的天线辐射体相对应。在一实施方式中，所述通孔的侧壁包括凹凸不平的微结构，所述微结构能够增大所述通孔的侧壁与所述粘结胶体的接触面，进而能够提高所述粘结胶体与所述通孔的侧壁结合的可靠性。在一实施方式中，所述第一基板的凸起部与对应的所述第二基板的凸起部无缝隙贴合于一起。本实施方式中，所述第一基板的凸起部与对应的所述第二基板的凸起部起到支撑第一基板及第二基板的作用的同时，能够有效保持所述第一基板与所述第二基板的间距，确保所述第一基板上的天线辐射体与所述第二基板之间缝隙的稳定性，从而确保天线性能。在一实施方式中，所述天线辐射体与所述第二基板之间缝隙的宽度位于0～100um之间，所述封装结构用于实现40G以上的频带毫米波，例如40G～70G范围的频带毫米波。在一实施方式中，所述封装结构还包括邻近所述封装结构边缘设置的外围区域，所述第一基板位于所述外围区域的凸起部的截面宽度小于所述第二基板位于所述外围区域的凸起部的截面宽度，使得在所述外围区域的粘结胶体与所述第一基板的粘接界面变大，增强了所述第一基板与所述第二基板之间的连接强度以及密封性，进而提高了所述封装结构的可靠性。在一实施方式中，所述第一基板包括第一板体及保护层，所述保护层设于所述第一板体的下表面上，所述凸起部设于所述第一板体的上表面，所述芯片与所述保护层相邻设置，所述保护层用于保护所述第一板体内的线路。在一实施方式中，所述封装结构还包括球栅阵列，所述球栅阵列安装于所述第一基板的下表面，所述球栅阵列与所述芯片相邻设置。封装结构的天线接收到的信息处理后，再通过所述球栅阵列球发送到电子装置的主板，实现信号的传输。在一实施方式中，所述粘结胶体包括铜膏、锡膏、银胶、低流动性粘性树脂胶水中的至少一种。在一实施方式中，所述芯片包括射频芯片、数字芯片、滤波器芯片、电源芯片中的至少一种。第二方面，本申请实施方式还提供了一种电子装置，包括主板和如上所述的封装结构，所述主板与所述封装结构之间具有信号传输。第三方面，本申请实施方式还提供一种封装方法，其包括以下步骤：在第一基板的凸起部围绕出的第一粘结区注入粘结胶体；将第二基板压接于所述第一基板上，所述第一基板上的凸起部和所述第二基板上的凸起部彼此相对并在所述第一基板和所述第二基板之间围绕出粘结区以及用于收容天线辐射体的天线区，所述第一粘结区对应所述粘结区，所述粘结胶体自所述粘结区满溢至所述第二基板的通孔，所述粘结胶体在所述粘结区和所述通孔中凝结构成了铆钉结构。在一实施方式中，所述“将所述第二基板压接于所述第一基板上”的步骤后，所述封装方法还包括步骤：将芯片安装于所述第一基板的下表面。在一实施方式中，所述“将芯片安装于所述第一基板的下表面”的步骤后，所述封装方法还包括步骤：将球栅阵列植球于所述第一基板的下表面，所述球栅阵列与所述芯片相邻设置。封装结构的天线接收到的信息，经处理后再通过所述球栅阵列球发送到电子装置的主板，实现信号的传输。在一实施方式中，所述“将第二基板压接于所述第一基板上”的步骤中，通过上片设备真空吸附所述第二基板并将所述第二基板压接于所述第一基板。本实施方式中，由于所述上片设备采用真空吸附所述第二基板，使得在将所述第二基板压接于所述第一基板的过程中，因真空的作用，几乎无粘结胶体进入第一基板的凸起部与对应的第二基板的凸起部之间，因此，有利于稳定天线辐射体与所述第二基板之间的缝隙的宽度，确保天线性能。附图说明图1为本专利技术实施方式提供的封装结构的剖面示意图。图2为本专利技术实施方式提供的第一基板的剖面示意图。图3为本专利技术实施方式提供的第二基板的剖面示意图。图4为本专利技术一实施方式提供的通孔剖面示意图。图5为本专利技术实施方式提供的封装方法的流程示意图。图6为第一基板的第一粘结区注入粘结胶体的剖面示意图。图7为第二基板压接于第一基板上的剖面示意图。图8为芯片安装于第一基板的剖面示意图。具体实施方式请参阅图1，本申请实施例提供了一种封装结构100，包括第一基板10、第二基板30及芯片50。所述第一基板10包括相对设置的上表面101及下表面102，所述第二基板30被安装在所述第一基板10的上表面101上，所述芯片50被固定在所述下表面102上。所述第二基板30包括相对设置的上表面103及下表面104，第二基板30的下表面104朝向所述第一基板10设置。可以理解，芯片50不限定固定在所述第一基板10的下表面102上，其可以通过于第一基板10挖设收容槽/孔，将芯片50固定于所述收容槽/孔，在此不作限定。所述第一基板10的上表面101设有间隔的凸起部15，所述第二基板30的下表面104设有间隔的凸起部35，所述第一基板10上的凸起部15和所述第二基板30上的凸起部15彼此相对并在所述第一基板10和所述第二基板3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板及芯片，所述第二基板被安装在所述第一基板的上表面上，所述芯片被安装在所述第一基板上，所述第一基板的上表面上设有间隔的凸起部，所述第二基板的下表面设置有间隔的凸起部，所述第一基板上的凸起部和所述第二基板上的凸起部彼此相对并在所述第一基板和所述第二基板之间围绕出粘结区以及用于收容天线辐射体的天线区，所述第二基板上设置有贯穿所述第二基板的上下表面的通孔，所述通孔与所述粘结区相通，所述通孔和所述粘结区中注有粘结胶体，所述粘结胶体自所述粘结区满溢至所述通孔中，所述粘结胶体在所述粘结区和所述通孔中凝结构成了铆钉结构。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板及芯片，所述第二基板被安装在所述第一基板的上表面上，所述芯片被安装在所述第一基板上，所述第一基板的上表面上设有间隔的凸起部，所述第二基板的下表面设置有间隔的凸起部，所述第一基板上的凸起部和所述第二基板上的凸起部彼此相对并在所述第一基板和所述第二基板之间围绕出粘结区以及用于收容天线辐射体的天线区，所述第二基板上设置有贯穿所述第二基板的上下表面的通孔，所述通孔与所述粘结区相通，所述通孔和所述粘结区中注有粘结胶体，所述粘结胶体自所述粘结区满溢至所述通孔中，所述粘结胶体在所述粘结区和所述通孔中凝结构成了铆钉结构。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二基板的上表面也设有天线辐射体，所述第二基板的上表面的天线辐射体与所述天线区中的天线辐射体相对应。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔的侧壁包括凹凸不平的微结构。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板的凸起部与对应的所述第二基板的凸起部无缝隙贴合于一起。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述天线区中的天线辐射体与所述第二基板之间缝隙的宽度位于0～100um之间。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括邻近所述封装结构边缘设置的外围区域，所述第一基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：常明，林来存，刘亮胜，曲恒，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44