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本发明提供一种封装结构，包括第一基板、第二基板及芯片，所述第二基板被安装在所述第一基板的上表面上，所述芯片被安装在所述第一基板，所述第一基板的上表面上设有间隔的凸起部，所述第二基板的下表面设置有间隔的凸起部，所述第一基板上的凸起部和所述第二...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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