【技术实现步骤摘要】
一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法
本专利技术涉及高密度柔性IC基板检测领域，具体涉及一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法。
技术介绍
高密度柔性IC基板在许多行业有着广泛的应用，其中包括汽车、军用、宇航、计算机、电信、医疗以及消费产品等。世界各地的高密度柔性IC基板使用需求在逐年增长，尤其在手机或其他手持通信及计算机设备(如PDA等)上非常重要。基板的外观缺陷直接影响基板的后续封装，不良基板在后续的生产过程中将造成不可估量的损失。而我国对柔性IC基板的研究较少，现阶段并未查阅到有关柔性IC基板外观检测的相关文献。所以我国对高密度柔性IC基板的研究还处于初始阶段。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的不足，本专利技术提供一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法。本专利技术采用如下技术方案：一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法，包括采集高密度柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；将采集的多张IC基板的高分辨率数字图像拼接成一张完整的柔性IC基板图像；对拼接成完整的柔性IC基板图像进行外观缺陷检测，得到柔性IC基板的外观缺陷检测结果。所述对拼接成完整的柔性IC基板图...
【技术保护点】
1.一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法，其特征在于，包括采集高密度柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；将采集的多张IC基板的高分辨率数字图像拼接成一张完整的柔性IC基板图像；对拼接成完整的柔性IC基板图像进行外观缺陷检测，得到柔性IC基板的外观缺陷检测结果。
【技术特征摘要】
1.一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法，其特征在于，包括采集高密度柔性IC基板各部分的高分辨率数字图像；将采集的多张IC基板的高分辨率数字图像拼接成一张完整的柔性IC基板图像；对拼接成完整的柔性IC基板图像进行外观缺陷检测，得到柔性IC基板的外观缺陷检测结果。2.根据权利要求1所述的一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法，其特征在于，包括：划痕类和表面不均匀类缺陷检测步骤，具体为：将所拼接的柔性IC基板图像进行平滑预处理；将预处理后的RGB彩色空间图像转换为HSV彩色空间图像，获取亮度V分量的彩色空间图像，利用V分量值描述图像的明暗程度，判断是否存在划痕类及表面不均匀类缺陷，如果存在则输出检测结果，否则进入颜色类缺陷检测步骤；所述颜色类缺陷检测步骤具体为：采集正常的高密度柔性IC基板作为图像样本，正常基板存在黄色线路背景和黑色背景；计算上述两类背景中有代表性的点；建立面拟合模型，进一步建立样本拟合模型；计算待测图像与样本拟合模型的相似度，通过相似度判断待测图像是否存在颜色类缺陷，如果存在则输出检测结果，否则进入线路不齐类缺陷检测步骤；所述线路不齐类缺陷检测步骤包括：对拼接完整的高密度柔性IC基板图像进行高斯-拉普拉斯变换，高斯-拉普拉斯算子是把高斯平滑滤波器和拉普拉斯锐化滤波器相结合的算子；高斯-拉普拉斯算子与拼接完整图像做卷积，得到去噪后的图像；对去噪后的图像进行过零处理，提取边缘；对边缘进行锐化，判断是否存在线路不齐类缺陷。3.根据权利要求2所述的一种高密度柔性...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。