一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮制造技术

本实用新型专利技术属于半导体技术领域，具体涉及一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮。由于原行星锅的尺寸限制，背装锅的压环与压环之间会相互碰撞或交叠，无法正常使用装入，为了保证原有的蒸发条件，本实用新型专利技术压环的外周上沿轴心对称设置有切边，避免两两相邻的背装压环正常使用时不会相互碰撞；本实用新型专利技术承片边的厚度从之前的1.6毫米减少至1.4毫米，能够保证晶圆片最大限度的接受蒸发，减少正面管芯的失效数量；本实用新型专利技术承片孔、压环、行星轮底盘之间形成有外径台阶面和内径台阶面，能够在不减少装片数的前提下，有效消除晶圆片与蒸发盘的缝隙，以使在背面蒸发金属锡时不使金属锡泄漏到硅圆片的正面。

A Planetary Wheel for Steaming Tin on the Back of Semiconductor Wafer

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮
本技术属于半导体
，具体涉及一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮。
技术介绍
在用晶圆片生产半导体三极管或其他器件的工艺过程中，需要有蒸发工艺，该工艺是将被蒸镀金属的晶圆片放置固定在锅型行星轮的凹形锅面内并使被蒸发面朝向蒸发源、使行星轮进行自传和公转，并在高真空度的环境下使被蒸发金属源加热熔化、直至汽化，以被蒸发金属的气相蒸发淀积到硅圆片上。一般硅圆片的正面需要蒸镀金属铝作为金属化引线，经过光刻、腐蚀形成设计所需的铝连线拓扑成型，而晶圆片的背面经常需要蒸镀金属锡，这是为获得良好的可焊性。我们常把晶圆片直接装在凹形锅面的装载方法称为正装，其凹形锅面称为正装锅；而把晶圆片直接装在凸形锅面的装载方法称为背装，其凸形锅面称为背装锅。上述的锅型行星轮，其轮廓为球面，对于给定的蒸发设备来说，真空室的空间是一定的，因而锅形行星轮的尺寸也是一定的，每个锅形行星轮开有若干与晶圆片大小相近的窗孔，称之为承片孔，对于本工序5英寸晶圆片所用蒸发设备来说，每个锅形行星轮共8个窗孔，一套有三只行星轮，共有24片的装片位置。承片孔周边设计有承片槽、压环、压簧和弹性压板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮，其特征在于：包括行星轮底盘，所述行星轮底盘的背面沿圆周方向均布有若干承片孔，所述承片孔内放置用于固定所述晶圆片的蒸发盘，所述蒸发盘包括压环和压板，所述压环放置于所述承片孔内，所述压板通过压簧将所述晶圆片固定在所述压环内，所述压环的外周上沿轴心对称设置有避免两两相邻的压环正常使用时发生相互碰撞的切边。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮，其特征在于：包括行星轮底盘，所述行星轮底盘的背面沿圆周方向均布有若干承片孔，所述承片孔内放置用于固定所述晶圆片的蒸发盘，所述蒸发盘包括压环和压板，所述压环放置于所述承片孔内，所述压板通过压簧将所述晶圆片固定在所述压环内，所述压环的外周上沿轴心对称设置有避免两两相邻的压环正常使用时发生相互碰撞的切边。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮，其特征在于：所述压环包括底环和顶环，所述底环与顶环之间通过承片边连接，所述顶环与承片边靠近所述行星轮底盘的相接面形成外径台阶面，所述底环卡接在所述承片孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超超，
申请(专利权)人：扬州晶新微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32