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本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种用于半导体晶圆片背面蒸锡的行星轮。由于原行星锅的尺寸限制，背装锅的压环与压环之间会相互碰撞或交叠，无法正常使用装入，为了保证原有的蒸发条件，本实用新型压环的外周上沿轴心对称设置有切边，避免两两相邻的...
该专利属于扬州晶新微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州晶新微电子有限公司授权不得商用。

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