【技术实现步骤摘要】
一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具
本技术涉及微波组件微组装的
,特别是涉及一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具。
技术介绍
H20E导电胶大量运用于非航天、弹载类微波产品中裸芯片的粘接,其粘接工艺很成熟,由产品组件中使用的裸芯片价值较高,因操作人员疏忽或装配图纸标注不明确导致裸芯片误装(输入输出装反或位置装错)情况时有发生,若将误装的裸芯片直接报废,则会给企业或公司带来直接的经济损失。采用H20E导电胶粘接在微波组件深腔中的裸芯片经固话后很难将其取下,有如下两个原因:第一,微波组件中的裸芯片大都是砷化镓,具有脆性,操作不当会导致裸芯片表面划伤或裸芯片基材破损;第二,由于微波组件裸芯片装配后,与带线、腔体壁非常近,普通工具很难将其取下。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构简单小巧、高刚性,采用防滑、防滚动设计以便于操作,应用范围广的裸芯片返工的非标工具。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,它包含:刀头、手柄、防滑橡胶套和防滑橡胶套固定帽,所述刀头由刀口与刀柄组成,刀头材料为锰含量为40%的工具钢,所述刀口为平口设计,刀口在与刀柄连接处采用斜面设计,其斜面与水平面夹角5~15°,刀柄为矩形形状,刀柄长度为40~45mm;所述刀柄在与手柄的连接处设有加粗的矩形棱柱,矩形棱柱长度为11~13mm;所述手柄为PC材料塑模成型,手柄在与刀柄连接处设有阻挡盘,阻挡盘外表面为六边形型棱柱,阻挡盘的六条边形成的外接圆直径为15.9~16.1mm,阻挡盘内设有与刀柄矩形棱柱相配合连接的内孔, ...
【技术保护点】
1.一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:它主体结构为工具本体(1),所述工具本体(1)包括刀头(2)、手柄(3)、防滑橡胶套(4)和防滑橡胶套固定帽(5);所述刀头(2)由刀口(21)和刀柄(22)组成,刀口(21)为平口设计,刀口(21)在与刀柄(22)连接处采用斜面设计,刀柄(22)末端设置有矩形棱柱(23);所述手柄(3)上设置有阻挡盘(32)和手柄握手处(33),阻挡盘(32)内设有内孔(31),内孔(31)和矩形棱柱(23)为紧配合连接;所述防滑橡胶套(4)套装在手柄握手处(33)表面,所述防滑橡胶套固定帽(5)和手柄(3)通过螺钉(6)固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:它主体结构为工具本体(1),所述工具本体(1)包括刀头(2)、手柄(3)、防滑橡胶套(4)和防滑橡胶套固定帽(5);所述刀头(2)由刀口(21)和刀柄(22)组成,刀口(21)为平口设计,刀口(21)在与刀柄(22)连接处采用斜面设计,刀柄(22)末端设置有矩形棱柱(23);所述手柄(3)上设置有阻挡盘(32)和手柄握手处(33),阻挡盘(32)内设有内孔(31),内孔(31)和矩形棱柱(23)为紧配合连接;所述防滑橡胶套(4)套装在手柄握手处(33)表面,所述防滑橡胶套固定帽(5)和手柄(3)通过螺钉(6)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具,其特征在于:所述刀柄(22)横截面为矩形。3.根据权利要求1所述的一种微波组件或模块深腔中...
【专利技术属性】
技术研发人员:史保,何丹,杨磊,
申请(专利权)人:成都嘉泰华力科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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