元件安装系统及元件安装方法技术方案

元件安装系统在保持在上表面包含定位对象的电子元件而向基板安装时，以使定位对象位于基板的预定位置的方式进行对位。该元件安装系统执行检测定位对象在电子元件的上表面中的位置偏差并根据检测出的位置偏差对配置位置进行修正而将定位材料向基板配置的配置动作。并且，元件安装系统执行使定位对象与配置有定位材料的基板的预定位置进行对位而将电子元件向基板安装的安装动作。

Component Installation System and Component Installation Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件安装系统及元件安装方法
本说明书公开了元件安装系统及元件安装方法。
技术介绍
以往，提出了通过钎焊接合而向基板安装发光元件的元件安装装置(参照例如专利文献1)。专利文献1记载的元件安装装置首先在基板的上表面配置用于将发光元件固定于基板的粘接剂。接着，元件安装装置检测发光元件中的发光部位置与元件中心之间的位置偏差，并且对该发光元件的位置进行检测。然后，元件安装装置在向基板进行搭载时，利用检测出的位置偏差和发光元件的位置，使搭载位置移动位置偏差的量地将该发光元件搭载于基板。现有技术文献专利文献1：日本特开2016-181723号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述元件安装装置中，若在产生了发光部位置与元件中心之间的位置偏差时使发光元件的搭载位置移动了该位置偏差的量，则发光元件(元器件主体)的搭载位置偏离粘接剂(定位材料)的配置位置。因此，有时发光元件由于粘接材料的配置位置而未与粘接材料充分接触，无法定位(固定)于基板。本公开的主要目的在于，在以使电子元件的定位对象位于基板的预定位置的方式进行对位而将该电子元件向基板安装的情况下，以能够适当地对电子元件进行定位的方式配置定位材料。用于解决课题的手段为了达成上述主要目的，本公开采用了以下的手段。本公开的要旨在于提供一种元件安装系统，在保持在上表面包含定位对象的电子元件而向基板安装时，以使上述定位对象位于上述基板的预定位置的方式进行对位，上述元件安装系统具备：至少一个头，至少能够利用于配置用于将上述电子元件相对于上述基板进行定位的定位材料的配置动作及将上述电子元件向上述基板安装的安装动作中的任一个动作；位置偏差检测装置，对上述定位对象在上述电子元件的上表面中的位置偏差进行检测；及控制装置，以根据由上述位置偏差检测装置检测出的定位对象在上述电子元件的上表面中的位置偏差对配置位置进行修正而将上述定位材料向上述基板配置的方式控制上述头，由此执行上述配置动作，并以使上述定位对象与配置有上述定位材料的上述基板的上述预定位置进行对位而将上述电子元件向上述基板安装的方式控制上述头，由此执行上述安装动作。本公开的该元件安装系统在保持在上表面包含定位对象的电子元件而向基板进行安装时，以使定位对象位于基板的预定位置的方式进行对位。该元件安装系统执行检测定位对象在电子元件的上表面中的位置偏差并根据所检测出的位置偏差对配置位置进行修正而将定位材料向基板配置的配置动作。并且，元件安装系统执行使定位对象与配置有定位材料的基板的预定位置进行对位而将电子元件向基板安装的安装动作。由此，在以电子元件的定位对象位于基板的预定位置的方式进行对位而将该电子元件向基板安装的情况下，能够以能够适当地对电子元件进行定位的方式配置定位材料。附图说明图1是表示作为本专利技术的一实施方式的元件安装系统1的概略结构图。图2是表示元件安装装置10的概略结构图。图3是表示元件安装装置10的俯视图。图4是表示控制装置70和管理装置100的电连接关系的框图。图5是表示元件60的一例的俯视图。图6是表示定位对象62的偏差的说明图。图7是表示元件安装处理的一例的流程图。图8A是表示带膜剥离工序的说明图。图8B是表示拍摄工序的说明图。图8C是表示胶粘工具安装工序的说明图。图8D是表示粘接剂涂布工序的说明图。图8E是表示安装工具安装工序的说明图。图8F是表示元件安装工序的说明图。图9是表示比较例中的安装动作的情形的说明图。图10是表示本实施方式中的安装动作的情形的说明图。图11是表示其他实施方式中的元件安装装置10B的俯视图。图12是表示其他实施方式中的元件安装处理的流程图。具体实施方式以下，参照附图来对本专利技术的具体实施方式进行说明。图1是表示作为本专利技术的一实施方式的元件安装系统1的概略结构图。图2是表示元件安装装置10的概略结构图。图3是表示元件安装装置10的俯视图。图4是表示控制装置70和管理装置100的电连接关系的框图。另外，在本实施方式中，图2中的左右方向是X轴方向，前后方向是Y轴方向，上下方向是Z轴方向。如图1所示，元件安装系统1具备丝网印刷装置2、元件安装装置10、回流焊炉4及对系统整体进行管理的管理装置100等。丝网印刷装置2通过利用刮板对丝网上的焊料进行滚压并压入到丝网上形成的图案孔中，而经由该图案孔向下方的基板B印刷配线图案(焊料面)。元件安装装置10拾取电子元件(以下简称为“元件”)并向印刷有焊料的基板B安装。回流焊炉6通过对安装有元件的基板B进行加热，而使基板B上的焊料熔融来进行钎焊接合。如图1所示，元件安装装置10具备基台11、壳体12、元件供给装置22、基板输送装置24、XY机器人30、头40及控制装置70(参照图4)等。另外，元件安装装置10除此以外，还具备零件相机26和标记相机28等。零件相机26设置于基台11上，用于从下方对由头40拾取的元件进行拍摄。另外，标记相机设置于头40，从上方拍摄由元件供给装置22供给的元件，或从上方拍摄附设于基板B上的定位基准标记。此外，元件安装装置10在基台11上还设有安装工具站52、胶粘工具站54、吸嘴站56及废弃箱58等。安装工具站52构成为收纳具有吸嘴的安装工具的收纳部。胶粘工具站54构成为收纳具有点胶机的胶粘工具的收纳部。吸嘴站56构成为收纳多个吸嘴的收纳部。废弃箱58是用于废弃不合格元件的箱。元件供给装置22构成为将每隔预定间隔地收纳有元件的带从卷盘拉出并向供给位置进行间距进给的带式供料器。带在上表面粘贴有带膜，在供给位置的近前将该带膜剥离，元件以露出的状态向供给位置送出。该元件供给装置22在元件安装装置10的前侧以沿着左右方向(X轴方向)排列的方式设有多个。基板输送装置24具有在图2中的前后隔开间隔地设置并沿左右方向架设的一对传送带。通过基板输送装置24的传送带从图中的左侧向右侧输送基板B。XY机器人30使头40沿着XY轴方向移动，如图1所示具备X轴滑动件32及Y轴滑动件34。X轴滑动件32支撑于X轴导轨31，上述X轴导轨31在Y轴滑动件34的前面沿着X轴方向延伸地设置，X轴滑动件32能够通过未图示的X轴电动机的驱动而沿着X轴方向进行移动。Y轴滑动件34支撑于左右一对的Y轴导轨33，上述左右一对的Y轴导轨33在壳体12的上段部沿着Y轴方向延伸地设置，Y轴滑动件34能够通过未图示的Y轴电动机的驱动而沿着Y轴方向进行移动。在X轴滑动件32上安装有头40。因此，头40能够通过对XY机器人30(X轴电动机及Y轴电动机)进行驱动控制而向XY平面上的任意位置移动。头40构成为能够供包含安装工具和胶粘工具等在内的多种工具进行拆装，头40根据所安装的工具而被赋予不同的功能。例如，头40当安装了安装工具时，能够执行由安装工具所具备的吸嘴吸附由元件供给装置22供给的元件的上表面并向基板B上安装的安装动作。另外，头40当安装了胶粘工具时，能够执行由胶粘工具所具备的点胶机向基板B上涂布粘接剂的涂布动作(配置动作)。如图4所示，控制装置70构成为以CPU71为中心的微处理器，除了CPU71之外，还具备ROM72、HDD73、RAM74及输入输出接口75等。这些部件经由总线76而连接。向控制装置70输入例如来自检测XY机器人30的XY方向上的位置的未图示的位置传感器的位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件安装系统，在保持在上表面包含定位对象的电子元件而向基板安装时，以使所述定位对象位于所述基板的预定位置的方式进行对位，所述元件安装系统的特征在于，具备：至少一个头，至少能够利用于配置用于将所述电子元件相对于所述基板进行定位的定位材料的配置动作及将所述电子元件向所述基板安装的安装动作中的任一个动作；位置偏差检测装置，对所述定位对象在所述电子元件的上表面中的位置偏差进行检测；及控制装置，以根据由所述位置偏差检测装置检测出的定位对象在所述电子元件的上表面中的位置偏差对配置位置进行修正而将所述定位材料向所述基板配置的方式控制所述头，由此执行所述配置动作，并以使所述定位对象与配置有所述定位材料的所述基板的所述预定位置进行对位而将所述电子元件向所述基板安装的方式控制所述头，由此执行所述安装动作。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件安装系统，在保持在上表面包含定位对象的电子元件而向基板安装时，以使所述定位对象位于所述基板的预定位置的方式进行对位，所述元件安装系统的特征在于，具备：至少一个头，至少能够利用于配置用于将所述电子元件相对于所述基板进行定位的定位材料的配置动作及将所述电子元件向所述基板安装的安装动作中的任一个动作；位置偏差检测装置，对所述定位对象在所述电子元件的上表面中的位置偏差进行检测；及控制装置，以根据由所述位置偏差检测装置检测出的定位对象在所述电子元件的上表面中的位置偏差对配置位置进行修正而将所述定位材料向所述基板配置的方式控制所述头，由此执行所述配置动作，并以使所述定位对象与配置有所述定位材料的所述基板的所述预定位置进行对位而将所述电子元件向所述基板安装的方式控制所述头，由此执行所述安装动作。2.根据权利要求1所述的元件安装系统，其中，作为所述配置动作，所述控制装置将所述定位材料配置于向反方向移动了所述位置偏差的量的配置位置。3.根据权利要求1或2所述的元件安装系统，其中，所述控制装置判定所述定位对象在所述电子元件的上表面中的位置偏差是否处于预定的容许范围内，在判定为所述位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱山岳史，丹羽恒太，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本,JP