【技术实现步骤摘要】
一种适用于切筋成型系统的移料装置
本专利技术属于集成电路引线框架加工
，特别涉及一种适用于切筋成型系统的移料装置。
技术介绍
在集成电路封测中，需要对封装完成的引线框架进行冲切处理。由于封装形式和封装材料的不同，对集成电路引线框架冲切的要求也不同。现有的一体式切筋成型系统中，在对芯片封装完成后，通常利用传送机构将集成电路引线框架移至冲切单元；在对集成电路引线框架上芯片进行依次冲切时，也是利用传送机构对集成电路引线框架进行移动。如：利用气缸或电动推杆直接推动集成电路引线框架移动；或者采用电机驱动输送带，带动集成电路引线框架移动。在对集成电路引线框架进行冲切后，每个芯片的周围都会产生一些引脚，引脚与集成电路引线框架具有一定夹角，如果利用气缸推动物料或电机驱动输送带移动集成电路引线框架，由于集成电路引线框架始终与模具贴合，在移动过程中会造成引脚折断。另外，一体式切筋成型系统对于加工精度要求极高，利用气缸推动集成电路引线框架，或者利用电机驱动输送带输送集成电路引线框架，对集成电路引线框架的输送定位精度不高，容易造成集成电路引线框架打滑，影响产品生产质量和生产效率。专...
【技术保护点】
1.一种适用于切筋成型系统的移料装置，包括主架(1)、电机(2)、操作台(6)、竖直传动机构和水平传动机构，其特征在于，所述电机(2)固定安装在所述主架(1)上，所述电机(2)的输出轴通过联轴器与传动轴(3)的一端传动连接，所述传动轴(3)的另一端通过轴套与所述主架(1)上远离所述电机(2)的一侧内壁转动套接；所述操作台(6)安装在所述主架(1)内侧；所述竖直传动机构包括第一凸轮(4)、第一支杆(7)、浮动板(8)和第一弹簧(9)；所述第一凸轮(4)固定套接在所述传动轴(3)上；所述浮动板(8)通过所述第一弹簧(9)与所述操作台(6)连接；所述第一支杆(7)的一端与所述浮动...
【技术特征摘要】
1.一种适用于切筋成型系统的移料装置，包括主架(1)、电机(2)、操作台(6)、竖直传动机构和水平传动机构，其特征在于，所述电机(2)固定安装在所述主架(1)上，所述电机(2)的输出轴通过联轴器与传动轴(3)的一端传动连接，所述传动轴(3)的另一端通过轴套与所述主架(1)上远离所述电机(2)的一侧内壁转动套接；所述操作台(6)安装在所述主架(1)内侧；所述竖直传动机构包括第一凸轮(4)、第一支杆(7)、浮动板(8)和第一弹簧(9)；所述第一凸轮(4)固定套接在所述传动轴(3)上；所述浮动板(8)通过所述第一弹簧(9)与所述操作台(6)连接；所述第一支杆(7)的一端与所述浮动板(8)一侧壁的对称中心固定连接，所述第一支杆(7)的另一端与所述第一凸轮(4)传动连接；所述水平传动机构包括第二凸轮(5)、第二支杆(11)、第二弹簧(13)和拨爪(15)；所述第二凸轮(5)固定套接在所述传动轴(3)上；所述第二支杆(11)通过所述第二弹簧(13)与所述主架(1)的一侧内壁连接；所述第二支杆(11)的一端通过连接杆(14)与所述拨爪(15)固定连接，所述第二支杆(11)的另一端设置有横杆(1102)，所述横杆(1102)的一端与所述第二凸轮(5)传动连接；所述第二支杆(11)沿所述第二弹簧(13)轴线方向滑动贯穿套接在所述操作台(6)内。2.根据权利要求1所述的移料装置，其特征在于，所述电机(2)通过电机架安装在所述主架(1)的一侧外壁上；所述电机(2)输出轴的一端活动贯穿所述主架(1)的侧壁，且所述电机(2)输出轴上套设有与所述主架(1)侧壁固定连接的轴承。3.根据权利要求1所述的移料装置，其特征在于，所述传动轴(3)水平设置。4.根据权利要求1所述的移料装置，其特征在于，若干组所述第一弹簧(9)对称设置，所述浮动板(8)与所述操作台(6)平行。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈昌太，陈小飞，纵雷，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。