一种芯片的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片的封装方法，包括以下步骤；提供基板，基板上形成有贯通其相对两侧的开口槽；提供离型基材，将所述离型基材粘接在基板的一侧，并覆盖所述开口槽；提供芯片，将芯片贴装在位于开口槽位置的离型基材上；对基板上远离所述离型基材的一侧进行封装，形成将芯片封装并固定在基板上的封装层；去除离型基材，得到芯片的封装结构。本公开的封装方法，不但提高了芯片与基板之间封装的可靠性，还可以减小芯片占用的空间，尤其是多个芯片堆叠时的厚度，从而降低了整个封装的厚度，这利于电子产品的轻薄化发展。

A Packaging Method for Chips

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装方法
本专利技术涉及封装领域，更具体地，涉及一种芯片的封装工艺。
技术介绍
随着电子产品的小型化、轻薄化发展，厂商对芯片的封装提出了更高的要求。SIP封装(SystemInaPackage系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。例如对于底部芯片较小而顶部芯片较大的封装结构，当底部芯片焊线之后，粘接支撑部以将顶部芯片支撑起来。这种封装结构，在利用注塑或者线上膜(filmonwire，简称FOW)工艺进行封装的时候，由于顶部芯片与支撑部之间的区域狭小，经常会发生填充不完全的问题，造成封装的可靠性差。对于存储器产品，为了增加存储容量，减小封装尺寸，常采用芯片堆叠的封装方式。两个芯片或者更多个芯片在厚度方向上通过支撑部或者线上膜工艺堆叠起来并进行封装，这种封装结构不利于现代电子产品的轻薄化发展。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种芯片的封装方法的新技术方案。根据本专利技术的第一方面，提供了一种芯片的封装方法，包括以下步骤；S100：提供基板，基板上形成有贯通其相对两侧的开口槽；S200：提供离型基材，将所述离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤；S100：提供基板，基板上形成有贯通其相对两侧的开口槽；S200：提供离型基材，将所述离型基材粘接在基板的一侧，并覆盖所述开口槽；S300：提供芯片，将芯片贴装在位于开口槽位置的离型基材上；S400：对基板上远离所述离型基材的一侧进行封装，形成将芯片封装并固定在基板上的封装层；S500：去除离型基材，得到芯片的封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤；S100：提供基板，基板上形成有贯通其相对两侧的开口槽；S200：提供离型基材，将所述离型基材粘接在基板的一侧，并覆盖所述开口槽；S300：提供芯片，将芯片贴装在位于开口槽位置的离型基材上；S400：对基板上远离所述离型基材的一侧进行封装，形成将芯片封装并固定在基板上的封装层；S500：去除离型基材，得到芯片的封装结构。2.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述芯片的顶面与基板的顶面齐平，或者低于所述基板的顶面；在所述步骤S400后，还包括减薄所述封装层的步骤。3.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述步骤S300中，所述芯片以其引脚朝向离型基材的方式贴装在离型基材上；所述步骤S500之后，还包括在基板上进行重新布线的步骤。4.根据权利要求3所述的芯片的封装方法，其特征在于，在进行重新布线的步骤之后，还包括切割得到多个独立的封装结构的步骤。5.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，在所述步骤300中，将芯片通过引线导通到基板上；所述步骤S400中，将芯片及其引线封装并固定在基板上；之后还包括在封装层...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹保冠，佘飞，田德文，宋青林，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37