温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种芯片的封装方法，包括以下步骤；提供基板，基板上形成有贯通其相对两侧的开口槽；提供离型基材，将所述离型基材粘接在基板的一侧，并覆盖所述开口槽；提供芯片，将芯片贴装在位于开口槽位置的离型基材上；对基板上远离所述离型基材的一侧进行...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。