硅烷法生产电子级多晶硅热分解炉夹套纳米硅粉清除工具制造技术

本实用新型专利技术涉及硅烷法生产电子级多晶硅热分解炉夹套纳米硅粉清除工具，包括拉杆、硅粉清除块和压盘，拉杆上端设置有拉环，下端连接有连接块，硅粉清除块呈圆柱状，其上表面和下表面分别设置有上压槽和下压槽，硅粉清除块内部设置有多个连接孔，连接孔位于上压槽和下压槽之间，并与上压槽和下压槽相互连通，压盘包括上压盘、下压盘和连接丝杆，上压盘位于上压槽内，其上表面的中间位置与连接块的下端固定连接，下压盘位于下压槽内，上压盘和下压盘上均设置有多个与连接丝杆结构相配合的螺孔，连接丝杆的螺头端位于上压盘的外部，另一端经上压盘上的螺孔和连接孔，与下压盘上的螺孔螺纹连接；本实用新型专利技术具有结构安全可靠、使用及清理方便的优点。

Silane process to produce electronic grade polycrystalline silicon thermal decomposition furnace jacket nano-silicon powder cleaning tool

【技术实现步骤摘要】
硅烷法生产电子级多晶硅热分解炉夹套纳米硅粉清除工具
本技术属于多晶硅生产设备
，具体涉及硅烷法生产电子级多晶硅热分解炉夹套纳米硅粉清除工具。
技术介绍
多晶硅具有灰色金属光泽，可溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸，其硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂，加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形；多晶硅在常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应，多晶硅具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性；电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料；多晶硅在生产的过程中，其夹套管的内壁会附着很多纳米硅粉，而套管的内壁直径是大都在160mm，由于套管内空间较小，在对其内部的纳米硅粉进行清理时很不方便，并且，在清理过程中若选用的工具不当亦容易对夹套管的内壁造成损伤；因此，为解决上述问题，开发一种结构安全可靠、使用及清理方便的多晶硅热分解炉用清除夹套内纳米硅粉的工具很有必要。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种结构安全可靠、使用及清理方便的清除夹套内纳米硅粉的工具。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.硅烷法生产电子级多晶硅热分解炉夹套纳米硅粉清除工具，包括拉杆（1）、硅粉清除块（2）和压盘（3），其特征在于：所述拉杆（1）上端固定设置有拉环（4），下端固定连接有连接块（5），所述硅粉清除块（2）呈圆柱状，其上表面的中间位置固定设置有上压槽（21），下表面的中间位置固定设置有下压槽（22），所述硅粉清除块（2）内部设置有多个连接孔（23），所述连接孔（23）位于所述上压槽（21）和所述下压槽（22）之间，并与上压槽（21）和下压槽（22）相互连通，所述压盘（3）包括上压盘（31）、下压盘（32）和连接丝杆（33），所述上压盘（31）位于所述上压槽（21）内，其上表面的中间位置与所述连接块...

【技术特征摘要】
1.硅烷法生产电子级多晶硅热分解炉夹套纳米硅粉清除工具，包括拉杆（1）、硅粉清除块（2）和压盘（3），其特征在于：所述拉杆（1）上端固定设置有拉环（4），下端固定连接有连接块（5），所述硅粉清除块（2）呈圆柱状，其上表面的中间位置固定设置有上压槽（21），下表面的中间位置固定设置有下压槽（22），所述硅粉清除块（2）内部设置有多个连接孔（23），所述连接孔（23）位于所述上压槽（21）和所述下压槽（22）之间，并与上压槽（21）和下压槽（22）相互连通，所述压盘（3）包括上压盘（31）、下压盘（32）和连接丝杆（33），所述上压盘（31）位于所述上压槽（21）内，其上表面的中间位置与所述连接块（5）的下端固定连接，所述下压盘（32）位于所述下压槽（22）内，所述上压盘（31）和所述下压盘（32）上均设置有多个与所述连接丝杆（33）结构相配合的螺孔，所述连接丝杆（33）的螺头端位于所述上压盘（31）的外部，另一端经上压盘（31）上的螺孔和连接孔（23），与下压盘（32）上的螺孔螺纹连接。2.如权利要求1所述的硅烷法生产电子级多晶硅热分...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金生，王爱琴，张旭，
申请(专利权)人：河南硅烷科技发展股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41