【技术实现步骤摘要】
半导体加工用输送装置
本技术涉及输送设备
，尤其涉及半导体加工用输送装置。
技术介绍
半导体器件是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。半导体器件的塑料包装从周围环境吸收潮气。当器件暴露给在印刷电路板(PCB)制造中常见的汽相/红外回流和/或波峰焊接过程时,蒸汽压力可能造成包装内的湿气变成蒸汽的爆裂。因此器件材料干燥必不可少。根据上述，目前现有技术中的干燥方式，多使用室温去湿,但该种方式需要较长时间，从而降低了生产效率，而另一种采用烘干箱，虽然能够快速干燥，但需要工作人员费力的将多组、多箱半导体器件材料搬运至烘干箱内部，再进行烘干除湿，最后再费力的搬运而出，这样不仅加重工作人员负担，此外当多组、多箱半导体材料烘干后，若不及时进行使用，当处于潮湿空气中一定时间后也还会再次增加湿度，最终给后续半导体产品生产使用带来隐患，鉴于以上缺陷，实有必要设计半导体加工用输送装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供半导体加工用输送装置，来解决
技术介绍
提出的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：半导体加工用输送装置，包括底板、隔热罩、加热器、输送机、...
【技术保护点】
1.半导体加工用输送装置，其特征在于包括底板、隔热罩、加热器、输送机、放置盒、保护罩、固定座、摄像头，所述的隔热罩位于底板顶部左侧，所述的隔热罩与底板一体相连，所述的加热器位于底板顶部左侧，所述的加热器与底板采用螺栓相连，所述的输送机位于底板顶部，所述的输送机与底板采用螺栓相连，所述的放置盒数量为若干件，所述的放置盒均匀分布于输送机顶部，所述的放置盒与输送机链条采用螺栓相连，所述的保护罩位于隔热罩外壁右侧，所述的保护罩与隔热罩采用螺栓相连，所述的固定座位于保护罩内壁右侧上端，所述的固定座与保护罩采用螺栓相连，所述的摄像头位于固定座前端，所述的摄像头与固定座采用螺栓相连。
【技术特征摘要】
1.半导体加工用输送装置，其特征在于包括底板、隔热罩、加热器、输送机、放置盒、保护罩、固定座、摄像头，所述的隔热罩位于底板顶部左侧，所述的隔热罩与底板一体相连，所述的加热器位于底板顶部左侧，所述的加热器与底板采用螺栓相连，所述的输送机位于底板顶部，所述的输送机与底板采用螺栓相连，所述的放置盒数量为若干件，所述的放置盒均匀分布于输送机顶部，所述的放置盒与输送机链条采用螺栓相连，所述的保护罩位于隔热罩外壁右侧，所述的保护罩与隔热罩采用螺栓相连，所述的固定座位于保护罩内壁右侧上端，所述的固定座与保护罩采用螺栓相...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭春辉，
申请(专利权)人：漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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