用于电子元件器件加工的折弯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于电子元件器件加工的折弯装置，包括支撑机构、移动机构、折弯机构，所述支撑机构上方设置有所述移动机构，所述移动机构下端设置有所述折弯机构，所述支撑机构包括底座、支架、支柱、工作台，所述底座上端设置有所述工作台，所述工作台一侧设置有所述支柱，所述支柱一侧设置有所述支架，所述支架与所述底座焊接，所述支柱与所述底座焊接，所述工作台与所述底座焊接，所述移动机构包括气缸、伸缩杆。有益效果在于：操作简单快捷，能保证每个电子元件器件引脚的折弯程度一致，合格率提高，采用半自动的折弯方式，大大的降低了劳动力，从而提高了生产效率和质量。

【技术实现步骤摘要】
用于电子元件器件加工的折弯装置
本技术涉及机械加工领域，特别是涉及用于电子元件器件加工的折弯装置。
技术介绍
电子元器件主要包括电子元件、半导体分立器件和集成电路等，随着电子产品的小型化、微行化，对元器件本体高度要求越来越严格，电子元器件引脚折弯是现在电子制造业中是一种非常必要和普遍的工艺方法，目前应用较为广泛的折弯方式还主要靠人工完成，传统的工艺中，是人工采用治具等工具进行手动折弯，其折弯速度慢，影响生产效率，且人工成本高，增加了成本的投入，并且引脚折弯精度低、合格率低、引脚的折弯程度不一致的问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供用于电子元件器件加工的折弯装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：用于电子元件器件加工的折弯装置，包括支撑机构、移动机构、折弯机构，所述支撑机构上方设置有所述移动机构，所述移动机构下端设置有所述折弯机构。优选的，所述支撑机构包括底座、支架、支柱、工作台，所述底座上端设置有所述工作台，所述工作台一侧设置有所述支柱，所述支柱一侧设置有所述支架，所述支架与所述底座焊接，所述支柱与所述底座焊接，所述工作台与所述底座焊接优选的，所述移动机构包括气缸、伸缩杆，所述支架下端设置有所述气缸，所述气缸下端设置有所述伸缩杆。优选的，所述折弯机构包括压板、压块、弹簧、金属块、料槽、电子器件、引脚，所述压板下端设置有所述压块，所述压块后方设置有所述弹簧，所述弹簧下端设置有所述金属块，所述金属块下方设置有所述料槽，所述料槽上端设置有所述电子器件，所述电子器件前端设置有所述引脚，所述压块与所述压板焊接，所述弹簧与所述压板焊接，所述弹簧与所述金属块焊接。优选的，所述折弯机构包括压板、压块、弹簧、橡胶块、料槽、电子器件、引脚，所述压板下端设置有所述压块，所述压块后方设置有所述弹簧，所述弹簧下端设置有所述橡胶块，所述橡胶块下方设置有所述料槽，所述料槽上端设置有所述电子器件，所述电子器件前端设置有所述引脚，所述压块与所述压板焊接，所述弹簧与所述压板焊接，所述弹簧与所述橡胶块胶接。有益效果在于：操作简单快捷，能保证每个电子元件器件引脚的折弯程度一致，合格率提高，采用半自动的折弯方式，大大的降低了劳动力，从而提高了生产效率和质量。附图说明图1是本技术所述用于电子元件器件加工的折弯装置的实施例一的第一轴测图；图2是本技术所述用于电子元件器件加工的折弯装置的实施例一的主视图；图3是本技术所述用于电子元件器件加工的折弯装置的实施例一的第二轴测图；图4是本技术所述用于电子元件器件加工的折弯装置的实施例二的轴测图。附图标记说明如下：1、支撑机构；101、底座；102、支架；103、支柱；104、工作台；2、移动机构；201、气缸；202、伸缩杆；3、折弯机构；301、压板；302、压块；303、弹簧；304、金属块；34、橡胶块；305、料槽；306、电子器件；307、引脚。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：实施例1如图1、图2、图3所示，用于电子元件器件加工的折弯装置，包括支撑机构1、移动机构2、折弯机构3，支撑机构1上方设置有移动机构2，移动机构2下端设置有折弯机构3，支撑机构1包括底座101、支架102、支柱103、工作台104，底座101上端设置有工作台104，工作台104一侧设置有支柱103，支柱103一侧设置有支架102，支架102与底座101焊接，支柱103与底座101焊接，工作台104与底座101焊接，移动机构2包括气缸201、伸缩杆202，支架102下端设置有气缸201，气缸201下端设置有伸缩杆202，折弯机构3包括压板301、压块302、弹簧303、金属块304、料槽305、电子器件306、引脚307，压板301下端设置有压块302，压块302后方设置有弹簧303，弹簧303下端设置有金属块304，金属块304下方设置有料槽305，料槽305上端设置有电子器件306，电子器件306前端设置有引脚307，压块302与压板301焊接，弹簧303与压板301焊接，弹簧303与金属块304焊接。上述结构中，将电子器件306放置料槽305中，启动气缸201，气缸201带动压板301上的压块302和金属块304向下移动，弹簧303上的金属块304用来压紧和固定电子器件306，压块302用来把引脚307进行折弯。实施例2如图3、图4所示，实施例2和实施例1的区别在于，折弯机构3包括压板301、压块302、弹簧303、橡胶块34、料槽305、电子器件306、引脚307，压板301下端设置有压块302，压块302后方设置有弹簧303，弹簧303下端设置有橡胶块34，橡胶块34下方设置有料槽305，料槽305上端设置有电子器件306，电子器件306前端设置有引脚307，压块302与压板301焊接，弹簧303与压板301焊接，弹簧303与橡胶块34胶接。上述结构中，将电子器件306放置料槽305中，启动气缸201，气缸201带动压板301上的压块302和橡胶块34向下移动，弹簧303上的橡胶块34用来压紧和固定电子器件306，压块302用来把引脚307进行折弯。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于电子元件器件加工的折弯装置，其特征在于：包括支撑机构、移动机构、折弯机构，所述支撑机构上方设置有所述移动机构，所述移动机构下端设置有所述折弯机构。/n

【技术特征摘要】
1.用于电子元件器件加工的折弯装置，其特征在于：包括支撑机构、移动机构、折弯机构，所述支撑机构上方设置有所述移动机构，所述移动机构下端设置有所述折弯机构。


2.根据权利要求1所述的用于电子元件器件加工的折弯装置，其特征在于：所述支撑机构包括底座、支架、支柱、工作台，所述底座上端设置有所述工作台，所述工作台一侧设置有所述支柱，所述支柱一侧设置有所述支架，所述支架与所述底座焊接，所述支柱与所述底座焊接，所述工作台与所述底座焊接。


3.根据权利要求2所述的用于电子元件器件加工的折弯装置，其特征在于：所述移动机构包括气缸、伸缩杆，所述支架下端设置有所述气缸，所述气缸下端设置有所述伸缩杆。


4.根据权利要求2所述的用于电子元件器件加工的折弯装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许王杰，
申请(专利权)人：漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35