【技术实现步骤摘要】
一种倒角机
本技术涉及一种倒角机。
技术介绍
硅是一种很典型的半导体材料，其在地球表面的含量仅次于氧，被广泛应用与二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路，航空航天，光导纤维等多种领域中，是非常重要的材料。在硅片的加工过程中，从硅晶锭切成硅片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起硅片报废，因此在磨片之前需要对硅片进行倒角。现有的倒角方法是工人利用砂轮沿着单晶硅片的外缘进行打磨以去除毛刺，最终实现了单晶硅片的倒角，上述方法需人工手持砂轮进行打磨，费时费力的同时倒角效率低下，且人工操作精度低，不能满足生产精度要求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种结构简单、倒角效率高且倒角效果好的倒角机。本技术的技术方案是这样实现的：一种倒角机，其特征在于：包括机架和设置在机架上的工作台，所述工作台上设置有用于吸附并带动硅片转动的盛放驱动组件，所述盛放驱动组件包括沿竖直贯穿工作台的主杆和设置在工作台下侧壁上的驱动电机，所述主杆侧壁上且位于工作台下方设置有第一齿盘，所述驱动电机的输出端连接有驱动轴，所述驱动轴侧壁上设置有与第一齿盘相适配的第二齿盘，所述...
【技术保护点】
1.一种倒角机，其特征在于：包括机架(1)和设置在机架(1)上的工作台(2)，所述工作台(2)上设置有用于吸附并带动硅片转动的盛放驱动组件，所述盛放驱动组件包括沿竖直贯穿工作台(2)的主杆(11)和设置在工作台(2)下侧壁上的驱动电机(13)，所述主杆(11)侧壁上且位于工作台(2)下方设置有第一齿盘(12)，所述驱动电机(13)的输出端连接有驱动轴(14)，所述驱动轴(14)侧壁上设置有与第一齿盘(12)相适配的第二齿盘(15)，所述驱动轴(14)和主杆(11)通过第一齿盘(12)和第二齿盘(15)相配合传动连接，所述主杆(11)上上下贯穿设置有负压通道(16)，所述主杆...
【技术特征摘要】
1.一种倒角机，其特征在于：包括机架(1)和设置在机架(1)上的工作台(2)，所述工作台(2)上设置有用于吸附并带动硅片转动的盛放驱动组件，所述盛放驱动组件包括沿竖直贯穿工作台(2)的主杆(11)和设置在工作台(2)下侧壁上的驱动电机(13)，所述主杆(11)侧壁上且位于工作台(2)下方设置有第一齿盘(12)，所述驱动电机(13)的输出端连接有驱动轴(14)，所述驱动轴(14)侧壁上设置有与第一齿盘(12)相适配的第二齿盘(15)，所述驱动轴(14)和主杆(11)通过第一齿盘(12)和第二齿盘(15)相配合传动连接，所述主杆(11)上上下贯穿设置有负压通道(16)，所述主杆(11)上端设置有用于安放硅片的放置台(3)，所述放置台(3)内部设置有负压腔室(4)，所述放置台(3)上表面均匀设置有若干与负压腔室(4)连通的吸附孔(5)，所述主杆(11)下端通过旋转接头(6)连接有负压管(7)，所述负压管(7)上设置有抽气泵(8)，所述放置台(3)的一侧设置有用于打磨硅片的砂轮打磨组件，所述砂轮打磨组件包括设置在工作台(2)上的固定座(21)，所述固定座(21)上...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈李刚，朱国强，顾凯峰，毛荣昌，蒋志彬，张宇平，
申请(专利权)人：衢州晶哲电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。