【技术实现步骤摘要】
电子产品组件气囊式层压夹具、层压装置及其防残气的层压方法
本专利技术涉及一种如光伏组件、软性线路板、电池极片与电池隔膜之间的层压等电子产品组件气囊式层压夹具、层压装置及其防残气的层压方法。
技术介绍
电子产品组件，例如光伏产品组件的层压是将敷设好的电池放入层压机内，通过抽真空将组件内的空气抽出，并加热使EVA熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起；最后冷却取出模组。再如，软性电路板的层压是通过上气囊组件与真空板配合，将软性电路板放在由上气囊组件与真空板构成的型腔内，通过对上气囊组件的气囊施以足够的压力，在抽真空的环境下对软性电路板进行压合。层压是电子产品组件生产的关键一步，层压质量的好坏会直接影响到电子产品组件的最终质量；层加的加热方式会直接影响到层压的生产效率。现有的电子产品组件的层压方法是利用热风对被层压的电子产品进行间接加热，存在升温速度慢的、热风热利用率低，能源损耗大的问题；二是现有抽真空的方式设计不合理，存在电子产品组件间的气体排出慢，且存在部分残气而影响产品质量的问题。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术提供一种加热速度快，且电子产品组件间的气体排出快的...
【技术保护点】
1.一种电子产品组件气囊式层压夹具（100），其特征在于：包括上模板（1）和下模板（2），所述上模板（1）和下模板（2）相隔预定距离通过支撑柱（3）连接为一体，在所述上模板（1）的内底面上设有第一气囊（11），或/和在所述下模板（2）的内底面上设有第二气囊（21）；在所述第一气囊（11）的下底面上设有第一电加热板（12），或/和在所述第二气囊（21）的上底面上设有第二电加热板（22）。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品组件气囊式层压夹具（100），其特征在于：包括上模板（1）和下模板（2），所述上模板（1）和下模板（2）相隔预定距离通过支撑柱（3）连接为一体，在所述上模板（1）的内底面上设有第一气囊（11），或/和在所述下模板（2）的内底面上设有第二气囊（21）；在所述第一气囊（11）的下底面上设有第一电加热板（12），或/和在所述第二气囊（21）的上底面上设有第二电加热板（22）。2.根据权利要求1所述的电子产品组件气囊式层压夹具，其特征在于：在所述第一气囊（11）的下底面与第一电加热板（12）之间设有第一隔热软性胶垫（13）。3.根据权利要求1或2所述的电子产品组件气囊式层压夹具，其特征在于：在所述第一电加热板（12）的下底面上设有第一导热软性胶垫（14）。4.根据权利要求3所述的电子产品组件气囊式层压夹具，其特征在于：在所述第一导热软性胶垫（14）的下底面上设有第一高温防粘布（15）。5.根据权利要求4所述的电子产品组件气囊式层压夹具，其特征在于：在高温防粘布（15）的下底面上设有防止粘胶向四周溢流的网格（16）。6.根据权利要求1或2所述的电子产品组件气囊式层压夹具，其特征在于：在所述第一加热板（12）上至少设有一个第一温控探头，所述温控探头与设在上模板（1）的第一信号连接头（18）连接。7.根据权利要求1或2所述的电子产品组件气囊式层压夹具，其特征在于：在所述第二气囊（21）的上底面上与第二电加热板（22）之间设有第二隔热软性胶垫（23）。8.根据权利要求1或2所述的电子产品组件气囊式层压夹具，其特征在于：在所述第二电加热板（22）的上底面上设有第二导热软性胶垫（24）。9.根据权利要求8所述的电子产品组件气囊式层压夹具，其特征在于：在所述第二导热软性胶垫（24）的上底面上设有第二高温防粘布（25）。10.根据权利要求1或2所述的电子产品组件气囊式层压夹具，其特征在于：在所述第二加热板（22）上至少设有一个第二温控探头，所述第二温控探头与设在下模板（2）的第二信号连接头（27）连接。11.根据权利要求1或2所述的电子产品组件气囊式层压夹具，其特征在于：在所述上模板（1）上设有与第一电加热板（12）连接的第一电极（17），在所述下模板（2）上设有与第二电加热板（22）连接的第二电极（26）。12.一种太阳能电池模组气囊式层压装置，其特征在于：包括真空箱体（200）和气囊式层压夹具（100），所述真空箱体（200）包括用于装置所述气囊式层压夹具（100）的腔体（210），所述气囊式层压夹具（100）是固定或活...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡连贺，李洪，杨志明，
申请(专利权)人：惠州华科技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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