电子产品组件仓储式层压设备制造技术

一种电子产品组件仓储式层压设备，包括上料和卸料装置，以及若干个电子产品组件层压装置，所述电子产品组件层压装置上下层叠，以及左右排列；所述电子产品组件层压装置包括真空箱体和层压夹具，所述真空箱体包括用于装置所述层压夹具的腔体；所述层压夹具固定设在所述腔体内，所述上料和卸料装置为每个所述层压夹具上料或卸料；或者，所述层压夹具相对于真空箱体活动设置，所述上料和卸料装置将带有待层压的电子产品组件的层压夹具装入或卸出所述腔体。本发明专利技术具有加热速度快，生产效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
电子产品组件仓储式层压设备
本专利技术涉及一种电子产品组件加工设备，尤其是一种如光伏组件、软性线路板、电池极片与电池隔膜之间的层压等电子产品组件仓储式层压设备。
技术介绍
电子产品组件，例如光伏产品组件的层压是将敷设好的电池放入层压机内，通过抽真空将组件内的空气抽出，并加热使EVA熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起；最后冷却取出模组。再如，软性电路板的层压是通过上气囊组件与真空板配合，将软性电路板放在由上气囊组件与真空板构成的型腔内，通过对上气囊组件的气囊施以足够的压力，在抽真空的环境下对软性电路板进行压合。层压是电子产品组件生产的关键一步，层压质量的好坏会直接影响到电子产品组件的最终质量；层加的加热方式会直接影响到层压的生产效率。现有的电子产品组件的层压方法是利用热风对被层压的电子产品进行间接加热，存在升温速度慢的、热风热利用率低，能源损耗大的问题；二是现有抽真空的方式设计不合理，存在电子产品组件间的气体排出慢，且存在部分残气而影响产品质量的问题；而且还存在生产效率低的问题。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术提供一种加热速度快，生产效率高的电子产品组件仓储式层压设备。本专利技术的一种技术方案是：一种电子产品组件仓储式层压设备，包括上料和卸料装置，以及若干个电子产品组件层压装置，所述电子产品组件层压装置上下层叠，以及左右排列；所述电子产品组件层压装置包括真空箱体和层压夹具，所述真空箱体包括用于装置所述层压夹具的腔体；所述层压夹具固定设在所述腔体内，所述上料和卸料装置为每个所述层压夹具上料或卸料；或者，所述层压夹具相对于真空箱体活动设置，所述上料和卸料装置将带有待层压的电子产品组件的层压夹具装入或卸出所述腔体。作为对本专利技术的改进，所述层压夹具是机械式层压夹具，所述机械式层压夹具包括上模板和下模板，所述上模板和下模板相隔预定距离通过支撑柱连接为一体，在所述上模板的上方设有支承板，在所述支承板设有用于驱动所述上模块升降的直线驱动机构；在所述上模板的内底面上设有第一电加热板，或/和在所述下模板的内底面上设有第二电加热板。作为对本专利技术的改进，在所述上模板的下底面与第一电加热板之间设有第一隔热软性胶垫。作为对本专利技术的改进，在所述第一电加热板的下底面上设有第一导热软性胶垫。作为对本专利技术的改进，在所述第一导热软性胶垫的下底面上设有第一高温防粘布。作为对本专利技术的改进，在高温防粘布的下底面上设有防止粘胶向四周溢流的网格。作为对本专利技术的改进，在所述第一加热板上至少设有一个第一温控探头，所述温控探头与设在上模板的第一信号连接头连接。作为对本专利技术的改进，在所述下模板的上底面上与第二电加热板之间设有第二隔热软性胶垫。作为对本专利技术的改进，在所述第二电加热板的上底面上设有第二导热软性胶垫。作为对本专利技术的改进，在所述第二导热软性胶垫的上底面上设有第二高温防粘布。作为对本专利技术的改进，在所述第二加热板上至少设有一个第二温控探头，所述第二温控探头与设在下模板的第二信号连接头连接。作为对本专利技术的改进，在所述上模板上设有与第一电加热板连接的第一电极，在所述下模板上设有与第二电加热板连接的第二电极。作为对本专利技术的改进，在所述腔体的内壁上设有由控制电路控制的与所述第一电极连接的第一触点，或/和由所述控制电路控制的与所述第二电极连接的第二触点。作为对本专利技术的改进，所述层压夹具是气囊式层压夹具，所述气囊式层压夹具包括上模板和下模板，所述上模板和下模板相隔预定距离通过支撑柱连接为一体，在所述上模板的内底面上设有第一气囊，或/和在所述下模板的内底面上设有第二气囊；在所述第一气囊的下底面上设有第一电加热板，或/和在所述第二气囊的上底面上设有第二电加热板。作为对本专利技术的改进，在所述第一气囊的下底面与第一电加热板之间设有第一隔热软性胶垫。作为对本专利技术的改进，在所述第一电加热板的下底面上设有第一导热软性胶垫。作为对本专利技术的改进，在所述第一导热软性胶垫的下底面上设有第一高温防粘布。作为对本专利技术的改进，在高温防粘布的下底面上设有防止粘胶向四周溢流的网格。作为对本专利技术的改进，在所述第一加热板上至少设有一个第一温控探头，所述温控探头与设在上模板的第一信号连接头连接。作为对本专利技术的改进，在所述第二气囊的上底面上与第二电加热板之间设有第二隔热软性胶垫。作为对本专利技术的改进，在所述第二电加热板的上底面上设有第二导热软性胶垫。作为对本专利技术的改进，在所述第二导热软性胶垫的上底面上设有第二高温防粘布。作为对本专利技术的改进，在所述第二加热板上至少设有一个第二温控探头，所述第二温控探头与设在下模板的第二信号连接头连接。作为对本专利技术的改进，在所述上模板上设有与第一电加热板连接的第一电极，在所述下模板上设有与第二电加热板连接的第二电极。本专利技术由于采用了若干个电子产品组件层压装置，所述电子产品组件层压装置上下层叠，以及左右排列的结构，可以提高电子产品组件的生产效率；由于采用了电加热的方式直接对电子产品组件加热，具有加热速度快、能源损耗小的优点，同时，采用将带电子产品组件的层压夹具装入真空箱体的腔体内的结构，对整个真空箱体的腔体抽真空，而具有电子产品组件间的气体排出效果好、基本无残留气体的优点。附图说明图1是本专利技术一种实施例的立体结构示意图。图2是图1所示实施例的侧面结构示意图。图3是本专利技术中带机械式夹具的层压装置的立体结构示意图。图4是图3中机械式夹具平面结构示意图。图5是图3的另一视角的立体结构示意图。图6是本专利技术中带气囊式夹具的层压装置的立体结构示意图。图7是图6的另一视角的立体结构示意图。图8是图6的平面结构示意图。图9是图6中的气囊式夹具的平面结构示意图。图10是图9的另一视角的立体结构示意图。图中标示:100、机械式层压夹具，200、真空箱体，腔体210；300、电子产品组件层压装置，400、上料和卸料装置，500、物料流水线；1、上模板，12、第一电加热板，13、第一隔热软性胶垫，14、第一导热软性胶垫，15、第一高温防粘布，16、网格；17、第一电极，18、第一信号连接头，30、电子产品组件；2、下模板，22、第二电加热板，23、第二隔热软性胶垫，24、第二导热软性胶垫，25、第二高温防粘布；26、第二电极，27、第二信号连接头。3、支撑杆，4、支承板，5、直线驱动机构，可以是气缸或电缸等。具体实施方式在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术的具体含义。请参见图1和图2，图1和图2揭示的是一种电子产品组件仓储式层压设备，包括上料和卸料装置4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：包括上料和卸料装置（400），以及若干个电子产品组件层压装置（300），所述电子产品组件层压装置（300）上下层叠，以及左右排列；所述电子产品组件层压装置（300）包括真空箱体（200）和层压夹具（100），所述真空箱体（200）包括用于装置所述层压夹具（100）的腔体（210）；所述层压夹具（100）固定设在所述腔体（210）内，所述上料和卸料装置（400）为每个所述层压夹具（100）上料或卸料；或者，所述层压夹具（100）相对于真空箱体（200）活动设置，所述上料和卸料装置（400）将带有待层压的电子产品组件（30）的层压夹具（100）装入或卸出所述腔体（210）。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：包括上料和卸料装置（400），以及若干个电子产品组件层压装置（300），所述电子产品组件层压装置（300）上下层叠，以及左右排列；所述电子产品组件层压装置（300）包括真空箱体（200）和层压夹具（100），所述真空箱体（200）包括用于装置所述层压夹具（100）的腔体（210）；所述层压夹具（100）固定设在所述腔体（210）内，所述上料和卸料装置（400）为每个所述层压夹具（100）上料或卸料；或者，所述层压夹具（100）相对于真空箱体（200）活动设置，所述上料和卸料装置（400）将带有待层压的电子产品组件（30）的层压夹具（100）装入或卸出所述腔体（210）。2.根据权利要求1所述的电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：所述层压夹具（100）是机械式层压夹具，所述机械式层压夹具包括上模板（1）和下模板（2），所述上模板（1）和下模板（2）相隔预定距离通过支撑柱（3）连接为一体，在所述上模板（1）的上方设有支承板（4），在所述支承板（4）设有用于驱动所述上模块（1）升降的直线驱动机构（5）；在所述上模板（1）的内底面上设有第一电加热板（12），或/和在所述下模板（2）的内底面上设有第二电加热板（22）。3.根据权利要求2所述的电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：在所述上模板（1）的下底面与第一电加热板（12）之间设有第一隔热软性胶垫（13）。4.根据权利要求2所述的电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：在所述第一电加热板（12）的下底面上设有第一导热软性胶垫（14）。5.根据权利要求4所述的电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：在所述第一导热软性胶垫（14）的下底面上设有第一高温防粘布（15）。6.根据权利要求5所述的电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：在高温防粘布（15）的下底面上设有防止粘胶向四周溢流的网格（16）。7.根据权利要求2或3所述的电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：在所述第一加热板（12）上至少设有一个第一温控探头，所述温控探头与设在上模板（1）的第一信号连接头（18）连接。8.根据权利要求2或3所述的电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：在所述下模板（2）的上底面上与第二电加热板（22）之间设有第二隔热软性胶垫（23）。9.根据权利要求2或3所述的电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：在所述第二电加热板（22）的上底面上设有第二导热软性胶垫（24）。10.根据权利要求9所述的电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：在所述第二导热软性胶垫（24）的上底面上设有第二高温防粘布（25）。11.根据权利要求2或3所述的电子产品组件仓储式层压设备，其特征在于：在所述第二加热板（22）上至少设有一个第二温控探头，所述第二温控探头与设在下模板（2）的第二信号连接头（27）连接。12.根据权利要求2或3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡连贺，李洪，杨志明，
申请(专利权)人：惠州华科技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44