电子产品组件隧道式层压生产线制造技术

技术编号:21963400 阅读:52 留言:0更新日期:2019-08-28 00:01
一种电子产品组件隧道式层压生产线,包括进料箱体、层压箱体、第一过渡箱体和冷却箱体,在进料箱体的进料侧设有进料门,在冷却箱体的外侧设有出料门,在相邻两箱体之间第一可控制阀门、第二可控制阀门和第三可控制阀门;气囊式层压夹具包括上模板和下模板,在上模板的内底面上设有第一气囊,或/和在下模板的内底面上设有第二气囊;在第一气囊的下底面上设有第一电加热板,在上模板上设有与第一电加热板连接的第一电极,在层压箱体的内壁上设有与第一电极连接的第一触点。本发明专利技术具有加热速度快,生产效率高,能连续生产的优点。

Tunnel Laminating Production Line for Electronic Product Components

【技术实现步骤摘要】
电子产品组件隧道式层压生产线
本专利技术涉及一种电子产品组件加工设备,尤其是一种如光伏组件、软性线路板、电池极片与电池隔膜之间的层压等电子产品组件隧道式层压生产线。
技术介绍
电子产品组件,例如光伏产品组件的层压是将敷设好的电池放入层压机内,通过抽真空将组件内的空气抽出,并加热使EVA熔化将电池、玻璃和背板粘接在一起;最后冷却取出模组。再如,软性电路板的层压是通过上气囊组件与真空板配合,将软性电路板放在由上气囊组件与真空板构成的型腔内,通过对上气囊组件的气囊施以足够的压力,在抽真空的环境下对软性电路板进行压合。层压是电子产品组件生产的关键一步,层压质量的好坏会直接影响到电子产品组件的最终质量;层加的加热方式会直接影响到层压的生产效率。现有的电子产品组件的层压方法是利用热风对被层压的电子产品进行间接加热,存在升温速度慢的、热风热利用率低,能源损耗大的问题;二是现有抽真空的方式设计不合理,存在电子产品组件间的气体排出慢,且存在部分残气而影响产品质量的问题,而且还存在生产效率低,不能连续生产的问题。
技术实现思路
为了克服上述问题,本专利技术提供一种加热速度快,生产效率高,能连续生产的电子产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:至少包括依次连接的进料箱体(200)、层压箱体(210)、第一过渡箱体(220)和冷却箱体(230),在进料箱体(200)的进料侧设有进料门(201),在冷却箱体(230)的外侧设有出料门(231),在相邻两箱体之间设有当气囊式层压夹具(100)需要从上一箱体进入下一箱体时可以打开的、当气囊式层压夹具(100)从上一箱体进入下一箱体后可以关闭的第一可控制阀门(202)、第二可控制阀门(211)和第三可控制阀门(221);所述气囊式层压夹具(100)包括上模板(1)和下模板(2),所述上模板(1)和下模板(2)相隔预定距离通过支撑柱(3)连接为一...

【技术特征摘要】
1.一种电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:至少包括依次连接的进料箱体(200)、层压箱体(210)、第一过渡箱体(220)和冷却箱体(230),在进料箱体(200)的进料侧设有进料门(201),在冷却箱体(230)的外侧设有出料门(231),在相邻两箱体之间设有当气囊式层压夹具(100)需要从上一箱体进入下一箱体时可以打开的、当气囊式层压夹具(100)从上一箱体进入下一箱体后可以关闭的第一可控制阀门(202)、第二可控制阀门(211)和第三可控制阀门(221);所述气囊式层压夹具(100)包括上模板(1)和下模板(2),所述上模板(1)和下模板(2)相隔预定距离通过支撑柱(3)连接为一体,在所述上模板(1)的内底面上设有第一气囊(11),或/和在所述下模板(2)的内底面上设有第二气囊(21);在所述第一气囊(11)的下底面上设有第一电加热板(12),或/和在所述第二气囊(21)的上底面上设有第二电加热板(22);在所述上模板(1)上设有与第一电加热板(12)连接的第一电极(17),在所述下模板(2)上设有与第二电加热板(22)连接的第二电极(26);在所述层压箱体(210)的内壁上设有与所述第一电极(17)连接的第一触点,或/和与所述第二电极(26)连接的第二触点。2.根据权利要求1所述的电子产品组件隧道式层压生产线,其特征在于:在所述进料箱体(200)和层压箱体(210)之间还设有至少一个预热箱体(240)和一个第二过渡箱体(250),在所述进料箱体(200)与预热箱体(240)设有第四可控制阀门(241),在所述预热箱体(240)与第二过渡箱体(250)之间设有第五可控制阀门(251),所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡连贺李洪杨志明
申请(专利权)人:惠州华科技术研究院有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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