一种有效抑制爬锡的麦克风壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，包括PCB基材，所述PCB基材顶部的中心处焊接有外壳，所述外壳表面的底部开设有开槽口，所述开槽口均匀分布在外壳的表面，所述PCB基材的顶部固定连接有MEMS芯片，所述PCB基材的顶部固定连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的右侧。本实用新型专利技术通过外壳、MEMS芯片、ASIC芯片、声孔、倒V形槽和凹槽的配合使用，解决了传统麦克风焊接时出现爬锡的情况，通过开槽口和倒V形槽的设计，增大了外壳和PCB基材的接触面积，实现了倒V形槽腔体与槽外的锡膏流通，同时可以阻止锡膏延槽外壁上爬，使锡膏能完全保留在倒V形槽的位置，有效的抑制了爬锡，从而提升了产品的焊接可靠性。

A Microphone Shell for Effectively Suppressing Tin Climbing

【技术实现步骤摘要】
一种有效抑制爬锡的麦克风壳体
本技术涉及微机电系统封装
，具体为一种有效抑制爬锡的麦克风壳体。
技术介绍
MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，与传统麦克风相比，MEMS麦克风可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能，目前已经大量使用在语音通话，智能语音交互等智能终端领域。在传统的MEMS麦克风中外壳的结构简单，其与PCB基材的接触面积狭小，当焊接时锡膏容易出现爬锡的情况，一旦出现爬锡外壳与PCB基材的连接处就会出现断裂甚至会造成外壳与PCB基材分解，降低了焊接的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，具备有效抑制爬锡，增强焊接可靠性的优点，解决了传统的MEMS麦克风中外壳的结构简单，其与PCB基材的接触面积狭小，当焊接时锡膏容易出现爬锡的情况，一旦出现爬锡外壳与PCB基材的连接处就会出现断裂甚至会造成外壳与PCB基材分解，降低了焊接可靠性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，包括PCB基材，所述PCB基材顶部的中心处焊接有外壳，所述外壳表面的底部开设有开槽口，所述开槽口均匀分布在外壳的表面，所述PCB基材的顶部固定连接有MEMS芯片，所述PCB基材的顶部固定连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的右侧，所述MEMS芯片和ASIC芯片均位于外壳的内腔，所述外壳的顶部开设有声孔，所述声孔均匀分布在外壳的顶部，所述外壳的底部开设有倒V形槽，所述外壳底部的中心处开设有凹槽，所述倒V形槽位于凹槽的外侧，所述开槽口与倒V形槽连通。优选的，所述开槽口和声孔的数量均不少于五个，所述开槽口和声孔的形状均为圆形。优选的，所述凹槽内腔顶部的直径大于内腔底部的直径，所述外壳顶部的直径小于底部的直径。优选的，所述PCB基材的顶部固定连接有定位环，所述外壳位于定位环的内腔，所述定位环的内壁设置有斜面，所述斜面的角度为二十五度。优选的，所述凹槽的内腔固定连接有振膜，所述振膜的形状为弧形，所述凹槽内腔两侧的顶部均开设有开槽，所述凹槽的内腔设置有背极板，所述背极板的两侧均延伸至开槽的内腔，所述背极板与振膜相适配。优选的，所述背极板的底部设置有弧形面，所述弧形面的弧度与振膜的弧度相同，所述背极板的顶部开设有贯穿孔，所述贯穿孔的数量不少于五个。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过外壳、MEMS芯片、ASIC芯片、声孔、倒V形槽和凹槽的配合使用，解决了传统麦克风焊接时出现爬锡的情况，通过开槽口和倒V形槽的设计，增大了外壳和PCB基材的接触面积，实现了倒V形槽腔体与槽外的锡膏流通，同时可以阻止锡膏延槽外壁上爬，使锡膏能完全保留在倒V形槽的位置，有效的抑制了爬锡，从而提升了产品的焊接可靠性。2、本技术通过定位环的设置，对外壳与PCB基材在对接时起到了定位的作用，提高了焊接时对位的精准度，通过贯穿孔设置，因为当麦克风在使用时振膜会震动，振膜与背极板之间的震动间距内的压力不稳定，从而与外界形成压力差，这种压力差容易导致振膜破损，而贯穿孔的开设平衡了振动间距内外的气压，防止振膜破损，通过振膜和背极板的配合使用，因为振膜拾取到外界的声波而产生振动，振膜应变成弧形，而背极板的底部也是弧形结构，震动后的振膜与背极板的底部趋于平行，如此振膜与背极板之间各个部分的距离相同，使得振膜与背极板之间形成的电容分布趋于均匀。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构主视剖面图；图3为本技术外壳结构仰视立体图；图4为本技术外壳结构俯视立体图；图5为本技术定位环结构立体图。图中：1、PCB基材；2、外壳；3、开槽口；4、MEMS芯片；5、ASIC芯片；6、声孔；7、倒V形槽；8、凹槽；9、定位环；10、振膜；11、开槽；12、背极板；13、贯穿孔；14、弧形面；91、斜面。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案，一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，包括PCB基材1，PCB基材1顶部的中心处焊接有外壳2，外壳2表面的底部开设有开槽口3，开槽口3均匀分布在外壳2的表面，PCB基材1的顶部固定连接有MEMS芯片4，PCB基材1的顶部固定连接有ASIC芯片5，ASIC芯片5位于MEMS芯片4的右侧，MEMS芯片4和ASIC芯片5均位于外壳2的内腔，外壳2的顶部开设有声孔6，声孔6均匀分布在外壳2的顶部，外壳2的底部开设有倒V形槽7，外壳2底部的中心处开设有凹槽8，倒V形槽7位于凹槽8的外侧，开槽口3与倒V形槽7连通。本技术中：开槽口3和声孔6的数量均不少于五个，开槽口3和声孔6的形状均为圆形。本技术中：凹槽8内腔顶部的直径大于内腔底部的直径，外壳2顶部的直径小于底部的直径。本技术中：PCB基材1的顶部固定连接有定位环9，外壳2位于定位环9的内腔，定位环9的内壁设置有斜面91，斜面91的角度为二十五度，通过定位环9的设置，对外壳2与PCB基材1在对接时起到了定位的作用，提高了焊接时对位的精准度。本技术中：凹槽8的内腔固定连接有振膜10，振膜10的形状为弧形，凹槽8内腔两侧的顶部均开设有开槽11，凹槽8的内腔设置有背极板12，背极板12的两侧均延伸至开槽11的内腔，背极板12与振膜10相适配，通过振膜10和背极板12的配合使用，因为振膜10拾取到外界的声波而产生振动，振膜10应变成弧形，而背极板12的底部也是弧形结构，震动后的振膜10与背极板12的底部趋于平行，如此振膜10与背极板12之间各个部分的距离相同，使得振膜10与背极板12之间形成的电容分布趋于均匀。本技术中：背极板12的底部设置有弧形面14，弧形面14的弧度与振膜10的弧度相同，背极板12的顶部开设有贯穿孔13，贯穿孔13的数量不少于五个，通过贯穿孔13设置，因为当麦克风在使用时振膜10会震动，振膜10与背极板12之间的震动间距内的压力不稳定，从而与外界形成压力差，这种压力差容易导致振膜10破损，而贯穿孔13的开设平衡了振动间距内外的气压，防止振膜10破损。工作原理：本技术使用时，PCB基材1顶部的中心处焊接有外壳2，外壳2表面的底部开设有开槽口3，外壳2的底部开设有倒V形槽7，该外壳2底部采用倒V字形设计，并且槽外侧开设有开槽口3，此开槽口3允许倒V形槽7和外部锡膏的流通，可以增加焊接稳固性，同时开槽口3可以有效抑制外壳爬锡，外壳2采用倒V形槽7的设计，可以有效抑制爬锡并提高外壳焊接可靠性。综上所述：该有效抑制爬锡的麦克风壳体，通过外壳2、MEMS芯片4、ASIC芯片5、声孔6、倒V形槽7和凹槽8的配合使用，解决了传统的MEMS麦克风中外壳的结构简单，其与PCB基材的接触面积狭小，当焊接时锡膏容易出现爬锡的情况，一旦出现爬锡外壳与P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，包括PCB基材(1)，其特征在于：所述PCB基材(1)顶部的中心处焊接有外壳(2)，所述外壳(2)表面的底部开设有开槽口(3)，所述开槽口(3)均匀分布在外壳(2)的表面，所述PCB基材(1)的顶部固定连接有MEMS芯片(4)，所述PCB基材(1)的顶部固定连接有ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)位于MEMS芯片(4)的右侧，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)均位于外壳(2)的内腔，所述外壳(2)的顶部开设有声孔(6)，所述声孔(6)均匀分布在外壳(2)的顶部，所述外壳(2)的底部开设有倒V形槽(7)，所述外壳(2)底部的中心处开设有凹槽(8)，所述倒V形槽(7)位于凹槽(8)的外侧，所述开槽口(3)与倒V形槽(7)连通。

【技术特征摘要】
1.一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，包括PCB基材(1)，其特征在于：所述PCB基材(1)顶部的中心处焊接有外壳(2)，所述外壳(2)表面的底部开设有开槽口(3)，所述开槽口(3)均匀分布在外壳(2)的表面，所述PCB基材(1)的顶部固定连接有MEMS芯片(4)，所述PCB基材(1)的顶部固定连接有ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)位于MEMS芯片(4)的右侧，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)均位于外壳(2)的内腔，所述外壳(2)的顶部开设有声孔(6)，所述声孔(6)均匀分布在外壳(2)的顶部，所述外壳(2)的底部开设有倒V形槽(7)，所述外壳(2)底部的中心处开设有凹槽(8)，所述倒V形槽(7)位于凹槽(8)的外侧，所述开槽口(3)与倒V形槽(7)连通。2.根据权利要求1所述的一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，其特征在于：所述开槽口(3)和声孔(6)的数量均不少于五个，所述开槽口(3)和声孔(6)的形状均为圆形。3.根据权利要求1所述的一种有效抑制爬锡的麦克风壳体，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桥生，康良军，郭奕君，郭智华，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36