【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风和电子设备
本技术涉及传感器
，特别涉及一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。
技术介绍
传感器作为检测器件，现已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)应运而生，MEMS麦克风(一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器)便是其中之一，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。当下，MEMS麦克风的尺寸越来越小，其内部的封装空间也越来越小，可是其对外部辐射等的屏蔽要求却越来越高，因此要求芯片及焊线表面增加保护层。但是，目前只能做到完全包覆ASIC芯片表面、以及完全包覆ASIC芯片与电路板之间的焊线，而无法做到完全包覆MEMS芯片与ASIC芯片之间的焊线，因为：如果利用保护层对MEMS芯片与ASIC芯片之间的焊线进行完全包覆，保护层形成时的胶水类物质会流淌到MEMS芯片的振膜区域，造成性能不良。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种MEMS麦克风，旨在提升MEMS麦克风对外部辐射等的屏蔽能力。为实现上述目的，本技...
【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括：电路板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；其特征在于，所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括：电路板；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述电路板的表面；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述电路板的表面，并与所述MEMS芯片电性连接；其特征在于，所述MEMS芯片包括衬底和固定于所述衬底的振膜，所述衬底设于所述电路板的表面，所述衬底的背离所述电路板的端面凸设有挡板，所述挡板至少部分位于所述ASIC芯片与所述振膜之间。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述挡板沿所述振膜的周向延伸设置。3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述挡板环绕所述振膜设置。4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述挡板的横截面的外轮廓呈圆形、正方形、长方形、椭圆形、菱形或平行四边形。5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特...
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