一种MEMS麦克风封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种MEMS麦克风封装结构。该封装结构包括：基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述声孔的内侧，并与所述基板电连接；其中，在所述腔体内部，靠近所述声孔的位置还设置有遮光结构，所述遮光结构位于在所述MEMS芯片和所述基板之间，与所述声孔相对，所述遮光结构被配置为阻挡光线通过所述声孔进入所述腔体。本实用新型专利技术的一个技术效果是，提高了麦克风的声学性能。

A Microphone Packaging Architecture for MEMS

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风封装结构
本技术涉及微机电
，更具体地，本技术涉及一种MEMS麦克风封装结构。
技术介绍
目前，随着人们对声学器件性能要求越来越高，其中，对于麦克风装置，人们对其信噪比、灵敏度以及声学性能都提出了更高的要求。麦克风的结构设计成为了本领域技术人员的一个研究重点。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)是一种微型器件，常与集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)芯片封装在麦克风中。MEMS芯片通过振膜感知声学信号，并与ASIC芯片连接，从而将声学信号转换为电信号。通常，MEMS芯片和ASIC芯片是设置在有基板和壳体构成的封装结构内，封装结构上设置有供声音进入的声孔。外界光线容易通过散射及衍射进入封装结构内部，影响封装内芯片的性能，进而造成麦克风性能的降低。因此，有必要提出一种新型的MEMS麦克风封装结构，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种MEMS麦克风封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种MEMS麦克风封装结构，该封装结构包括：基板、MEMS芯片以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述声孔的内侧，并与所述基板电连接；其中，在所述腔体内部，靠近所述声孔的位置还设置有遮光结构，所述遮光结构位于在所述MEMS芯片和所述基板之间，与所述声孔相对，所述遮光结构被配置为能阻挡光线射入所述腔体；所述遮光结构包括：支撑部和反射部，所述支撑部围绕所述声孔设置，所述支撑部的一端与所述基板固定连接，所述反射部架设在所述支撑部的另一端上。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、MEMS芯片以及壳体，所述壳体与所述基板固定连接，形成容纳有所述MEMS芯片的腔体；所述基板上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在所述声孔的内侧，并与所述基板电连接；其中，在所述腔体内部，靠近所述声孔的位置还设置有遮光结构，所述遮光结构位于在所述MEMS芯片和所述基板之间，与所述声孔相对，所述遮光结构被配置为能阻挡光线射入所述腔体；所述遮光结构包括：支撑部和反射部，所述支撑部围绕所述声孔设置，所述支撑部的一端与所述基板固定连接，所述反射部架设在所述支撑部的另一端上。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述反射部正对所述声孔的表面上设置有反光层。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37