一种聚氨酯重工胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种聚氨酯重工胶及其制备方法，聚氨酯重工胶主要包括硅烷化聚氨酯预聚物100份，填料10～26份，交联剂3～4.5份，催化剂0.2～0.35份，除水剂0.01～0.08份。本发明专利技术的聚氨酯重工胶主链是聚氨酯结构，端基为多烷氧基，具有高的拉伸强度、优良的弹性、室温固化的机理以及良好的粘接强度，对LOCA残胶具有良好的粘接性，在室温下快速固化，同时可快速清除返工触摸屏表面的LOCA残胶，提高触摸屏的返工良率。

A polyurethane heavy industry adhesive and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种聚氨酯重工胶及其制备方法
本专利技术涉及触屏的返工
，具体是涉及一种聚氨酯重工胶及其制备方法。
技术介绍
随着电子信息产业和通讯技术的快速发展，电子触摸屏越来越广泛的应用于人们的生产和生活。触摸屏由里及外结构是显示屏、触摸屏、保护面板，这三者是利用液态光学胶来粘结贴合而成。由于三者材质的表面张力不一，在贴合过程中常出现气泡、异物或者偏移现象导致产品不良，需要进行返工处理。在返工处理工艺中，剥离各组件和清除LOCA残留胶至关重要，其中的LOCA残留胶主要有有机硅类、丙烯酸酯类以及聚氨酯类。现今关于清除LOCA残胶的文献报导非常少。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种用于清除LOCA残胶的聚氨酯重工胶以及制备方法。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是一种聚氨酯重工胶，包括硅烷化聚氨酯预聚体。作为本专利技术聚氨酯重工胶的优选实施方式，聚氨酯重工胶还包括填料、交联剂、催化剂和除水剂。本专利技术之室温固化的聚氨酯重工胶是利用硅烷化聚氨酯预聚物经水解交联生产三维网状结构来实现胶体性能。而这个固化交联结构体系是由两种不同化学结构的键与链(即Si-O-Si键和聚氨酯链)所组成，赋予了体系优异的拉伸强度、优良的弹性以及抗撕拉强度，同时端基的Si-OR经水解后生成Si-OH易与LOCA光学残胶中的有机硅类、丙烯酸酯类以及聚氨酯类发生化学反应，形成有效的粘接，可实现在不造成新的残留的情况下将LOCA残胶清除，而且其固化机理为湿气固化，可避免因返工温度过高导致触摸屏损伤的弊端，提高返工良率。作为本专利技术聚氨酯重工胶的优选实施方式，各个组分按以下重量份计：所述硅烷化聚氨酯预聚体100份、填料10～26份、交联剂3～4.5份、催化剂0.2～0.35份、除水剂0.01～0.08份。本申请专利技术人经过大量实验研究发现，当所述的聚氨酯重工胶的组分选用上述重量比例时，其具有优异的拉伸强度和撕裂强度，且硬度高，粘结强度良好，对LOCA残胶的清除高达96％以上。作为本专利技术聚氨酯重工胶的优选实施方式，所述硅烷化聚氨酯预聚体为式(Ⅰ)所示的化合物，所述式(Ⅰ)所示的化合物结构式如下：所述式(Ⅰ)中的R为甲基类端二烷氧基、甲基类端三烷氧基、苯基类端二烷氧基、苯基类端三烷氧基中的一种。本专利技术硅烷化聚氨酯预聚体是由两种不同化学结构的键与链(即Si-O-Si键和聚氨酯链)所组成，赋予了体系优异的拉伸强度、优良的弹性以及抗撕拉强度，同时端基的Si-OR经水解后生成Si-OH易与LOCA光学残胶中的有机硅类、丙烯酸酯类以及聚氨酯类发生化学反应，形成有效的粘接，可实现在不造成新的残留的情况下将LOCA残胶清除，而且其固化机理为湿气固化，可避免因返工温度过高导致触摸屏损伤的弊端，提高返工良率。作为本专利技术聚氨酯重工胶的优选实施方式，所述硅烷化聚氨酯预聚体的粘度为3000～8000cps。作为本专利技术聚氨酯重工胶的优选实施方式，所述填料为白炭黑、硅微粉、氢氧化铝、二氧化钛、纳米碳酸钙、云母粉、炭黑中的至少一种。作为本专利技术聚氨酯重工胶的优选实施方式，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷中的一种。作为本专利技术聚氨酯重工胶的优选实施方式，所述催化剂为有机锡类催化劑如二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、辛酸亚锡、二烷基锡双(β-二酮酯)；钛酸酯及其配位物催化剂如单烷氧基型钛酸酯、多烷氧基型钛酸酯、二烷氧基钛双(β-二酮酯)配位物、钛酸二元醇酯β-二酮配位物中的一种。作为本专利技术聚氨酯重工胶的优选实施方式，所述除水剂为甲苯磺酰异氰酸酯、原甲酸三乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-乙基-2-甲基-2-(3-甲基丁基)-1,3-噁唑烷等中的一种，优选为乙烯基三甲氧基硅烷。本专利技术提供了所述的聚氨酯重工胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将硅烷化聚氨酯预聚体与填料、除水剂经捏合机混合均匀后，经过高温真空脱水处理清除体系内的多余水分；(2)移入行星反应釜中在-0.085～-0.095mpa的真空下加入交联剂搅拌15～40min；加入催化剂继续搅拌15～40min；抽真空去除气泡在进行包装得到聚氨酯重工胶。本专利技术的有益效果：本专利技术的聚氨酯重工胶主链是聚氨酯结构，端基为多烷氧基，具有高的拉伸强度、优良的弹性、室温固化的机理以及良好的粘接强度，对LOCA残胶具有良好的粘接性，在室温下快速固化，同时可快速清除返工触摸屏表面的LOCA残胶，提高触摸屏的返工良率。具体实施方式为更好的说明本专利技术的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。以下实施例所涉及各原料如无特别说明，均为市售通用材料。实施例1～7及对比例1～2实施例1～7以及对比例1～2的聚氨酯重工胶组成组分如表1所示。实施例1～7聚氨酯重工胶的制备方法为：(1)将硅烷化聚氨酯预聚体与颜填料、除水剂经捏合机混合均匀后，经过高温真空脱水处理清除体系内的多余水分；(2)移入行星反应釜中在-0.085～-0.095mpa的真空下加入交联剂搅拌15～40min；加入催化剂继续搅拌15～40min；抽真空去除气泡在进行包装得到聚氨酯重工胶。本专利技术的硅烷化聚氨酯预聚体的结构式如下(Ⅰ)所示：式中的R可为甲基类端二烷氧基、甲基类端三烷氧基、苯基类端二烷氧基、苯基类端三烷氧基中的1种。表1申请人还进一步测试了上述实施例1～7及对比例1～2聚氨酯重工胶的性能。将上述实施例1至7及对比例1～2制得的测试样本，对各样本进行表面固化时间、硬度、剪切强度、拉伸强度、伸长率的测试，具体的测试方法如下：按照WI-09-07测试材料的表面固化时间；按照GB/T531-08测试材料的硬度；按照GB/T7124-08测试材料的剪切强度；将聚氨酯重工胶制成厚度为2mm的样片，固化完全后按照GB/T528-09测试材料的拉伸强度、伸长率；按照GB/T529-2008测试材料的撕裂强度；用于清除LOCA残胶的测试方法为将本专利技术重工胶经涂刮方式涂覆在带有LOCA残胶的返工触摸屏上，在室温下放置1天待胶水固化后，在触摸屏边沿用镊子再慢慢沿涂覆路线将胶水向上拉起，即可快速清除触摸屏上的LOCA残胶，观察触摸屏LOCA残胶的清除情况。实施例1～7及对比例1～2聚氨酯重工胶的性能测试结果如表2所示。表2如表1所示，本专利技术实施例1～7制备得到的聚氨酯重工胶在室温下快速固化，具有优异的拉伸强度和撕裂强度，且硬度高，粘结强度良好，对LOCA残胶的清除高达96％以上。而对比例1～2，其硅烷化聚氨酯预聚体含量的不同，其含量在本专利技术的范围之外，其性能较本专利技术有一定的下降，表明，只有在特定的比例范围内，才能达到本专利技术的效果。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚氨酯重工胶，其特征在于，包括硅烷化聚氨酯预聚体。

【技术特征摘要】
1.一种聚氨酯重工胶，其特征在于，包括硅烷化聚氨酯预聚体。2.根据权利要求1所述的聚氨酯重工胶，其特征在于，还包括填料、交联剂、催化剂和除水剂。3.根据权利要求2所述的聚氨酯重工胶，其特征在于，各个组分按以下重量份计：所述硅烷化聚氨酯预聚体100份、填料10～26份、交联剂3～4.5份、催化剂0.2～0.35份、除水剂0.01～0.08份。4.根据权利要求1或3所述的聚氨酯重工胶，其特征在于，所述硅烷化聚氨酯预聚体为式(Ⅰ)所示的化合物，所述式(Ⅰ)所示的化合物结构式如下：所述式(Ⅰ)中的R为甲基类端二烷氧基、甲基类端三烷氧基、苯基类端二烷氧基、苯基类端三烷氧基中的一种。5.根据权利要求4所述的聚氨酯重工胶，其特征在于，所述硅烷化聚氨酯预聚体的粘度为3000～8000cps。6.根据权利要求3所述的聚氨酯重工胶，其特征在于，所述填料为白炭黑、硅微粉、氢氧化铝、二氧化钛、纳米碳酸钙、云母粉、炭黑中的至少一种。7.根据权利要求3所述的聚氨酯重工胶，其特征在于，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四甲氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪冰，柯明新，
申请(专利权)人：矽时代材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44