【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于胶黏剂，涉及一种导电银胶，具体涉及一种高tg高导电银胶及其制备方法。
技术介绍
1、导电胶作为一种取代传统焊锡的新型、绿色环保材料，具有操作工艺简单、粘结温度低的优点。作为芯片和基板的粘结材料，需要具有粘结强度高、导电、导热的作用，其是否可靠直接影响电子元器件的使用情况、稳定性和寿命。目前电子元器件导电胶主要是环氧树脂、导电填料、固化剂、固化促进剂和一些辅料组成。
2、氰酸酯改性环氧树脂作为一种高性能复合材料用树脂基体，国外对其固化反应过程进行了许多有益的研究工作，对其共固化反应历程有不同的见解。shimp(shimp d a，hudoc f a.laing s j.33th int sampe symposium.1988.754～767)等认为，它们的共固化反应一般分为三个相互独立的阶段：(1)氰酸酯自聚形成三嗪环；(2)氰酸酯与环氧基反应形成恶唑啉结构；(3)环氧基自身的聚醚反应。但ge(grenuer l m f.j polym sci a:ploym chem.1997.32:3101～3115)等认为，首先自聚形成三嗪环，在加热条件下发生异构化反应成聚异氰脲酸酯，它们之间存在快速互变异构现象，最后聚异氰脲酸酯与体系中环氧基反应生成噁唑烷酮结构。另外，marie(marie f.grenier l.eur j.polym j、1995、31；1139～1159)等应用高效液相色谱研究了单官能氰酸酯与环氧模型化合物的反应，发现首先形成大量的氰酸酯三聚体，然后当三聚体含量减少时，噁唑烷酮化合物才出
3、cn109504327a公开了一种高tg高可靠性的环氧树脂灌封导电胶，使用了双马来酰亚胺三嗪改性的环氧树脂，极大提高了导电胶的tg，但是储存模量也较高，因此不能克服环境温度变化时产生的翘曲变形。如果将氰酸酯改性环氧树脂应用到导电胶中，可能会对导电胶的多种理化性能起到改善的作用，
技术实现思路
1、基于上述缺陷，本专利技术提供一种具有耐高温、高导电、附着力好的高tg高导电银胶，该高tg高导电银胶具备固化速度快、高粘接强度、高tg和高导热率等优点。
2、为了达成上述目的，本专利技术提供一种高tg高导电银胶，它的原料组成包括以下重量份数的组分：
3、
4、
5、所述氰酸酯改性环氧树脂复合材料的制备方法如下：使环氧树脂和双酚氰酸酯树脂于60-110℃、催化剂的条件下进行反应，冷却即可；所述环氧树脂中的环氧基与所述双酚氰酸酯树脂中的氰氧基的摩尔比为1～2：1～2，所述催化剂质量为所述环氧树脂质量的0.1％-1.0％。
6、优化地，所述催化剂为选自二丁基锡二月桂酸锡、辛酸亚锡、三异辛酸丁基锡、二醋酸二丁基锡和二(十二烷基硫)二丁基锡等中的一种或者多种组成的混合物。
7、进一步地，所述环氧树脂为选自双酚f环氧树脂、双酚a环氧树脂、萘型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂和硅氧烷系环氧树脂中的一种或者多种组成的混合物。
8、进一步地，所述双酚氰酸酯树脂为选自双酚a型氰酸酯、双酚e型氰酸酯、双酚m型氰酸酯和双酚s氰酸酯中的一种或多种组成的混合物。
9、优化地，所述氰酸酯改性环氧树脂复合材料的制备方法包括以下步骤：
10、(a)利用加热装置将反应釜温度升至60～110℃，向其中加入所述环氧树脂和所述双酚氰酸酯树脂，在搅拌速度为120-180rpm的条件下进行搅拌，使物料完全溶解；
11、(b)保持搅拌速度，加入所述催化剂后继续维持搅拌30-45min；
12、(c)关闭所述反应釜的加热装置，使其搅拌速度为220-250rpm，搅拌10-20min后冷却，得浅黄色的液体，即为氰酸酯改性环氧树脂复合材料。
13、优化地，所述潜伏性固化剂为选自改性脂肪族胺类化合物、芳香族二胺类化合物、双氰胺类化合物、咪唑类化合物、有机酸酐类化合物、有机酰肼类化合物、路易斯酸和微胶囊类化合物中的一种或者多种组成的混合物。
14、进一步地，所述有机硅偶联剂为选自γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种组成的混合物。
15、进一步地，所述降粘剂为无机亲和基团的有机聚合物，优选为硼酸三异丙酯；所述消泡剂为tego900。
16、进一步地，所述银粉为选自球状银粉、片状银粉、不规则状银粉和线状银粉中的一种或者多种组成的混合物，优选为ea0295。
17、本专利技术的又一目的在于提供一种上述高tg高导电银胶的制备方法，包括以下步骤：在行星搅拌机中依次加入配方量的所述氰酸酯改性环氧树脂复合材料、所述潜伏性固化剂、所述有机硅偶联剂、所述降粘剂、所述消泡剂和所述银粉，真空度控制在≤-0.1mpa，搅拌均匀后出料即可。
18、本专利技术高tg高导电银胶，通过采用二官能氰酸酯与环氧树脂反应制得的复合材料与高含量的银粉等组分进行配合，能够制得高的tg和导电性能的银胶，在一定的温度下可以快速固化，一般为十几分钟至三十分钟；还具有可耐高温的特性，适用于大多数半导体行业的粘接、固定和散热芯片元件，可应用于军工或者航天领域。
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1.一种高Tg高导电银胶，其特征在于，它的原料组成包括以下重量份数的组分：
2.根据权利要求1所述的高Tg高导电银胶，其特征在于：所述催化剂为选自二丁基锡二月桂酸锡、辛酸亚锡、三异辛酸丁基锡、二醋酸二丁基锡和二(十二烷基硫)二丁基锡等中的一种或者多种组成的混合物。
3.根据权利要求1或2所述的高Tg高导电银胶，其特征在于：所述环氧树脂为选自双酚F环氧树脂、双酚A 环氧树脂、萘型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂和硅氧烷系环氧树脂中的一种或者多种组成的混合物。
4.根据权利要求1或2所述的高Tg高导电银胶，其特征在于：所述双酚氰酸酯树脂为选自双酚A型氰酸酯、双酚e型氰酸酯、双酚m型氰酸酯和双酚s氰酸酯中的一种或多种组成的混合物。
5.根据权利要求1所述的高Tg高导电银胶，其特征在于：所述氰酸酯改性环氧树脂复合材料的制备方法包括以下步骤：
6.根据权利要求1所述的高Tg高导电银胶，其特征在于：所述潜伏性固化剂为选自改性脂肪族胺类化合物、芳香族二胺类化合物、双氰胺类化合物、咪唑类化合物、有机酸酐类化合物、有机酰肼类化合物、路易斯酸和
7.根据权利要求1或6所述的高Tg高导电银胶，其特征在于：所述有机硅偶联剂为选自γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种组成的混合物。
8.根据权利要求1或6所述的高Tg高导电银胶，其特征在于：所述降粘剂为无机亲和基团的有机聚合物，优选为硼酸三异丙酯；所述消泡剂为TEGO900。
9.根据权利要求1或6所述的高Tg高导电银胶，其特征在于：所述银粉为选自球状银粉、片状银粉、不规则状银粉和线状银粉中的一种或者多种组成的混合物，优选为EA0295。
10.权利要求1至9中任一所述高Tg高导电银胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在行星搅拌机中依次加入配方量的所述氰酸酯改性环氧树脂复合材料、所述潜伏性固化剂、所述有机硅偶联剂、所述降粘剂、所述消泡剂和所述银粉，真空度控制在≤-0.1MPa，搅拌均匀后出料即可。
...【技术特征摘要】
1.一种高tg高导电银胶，其特征在于，它的原料组成包括以下重量份数的组分：
2.根据权利要求1所述的高tg高导电银胶，其特征在于：所述催化剂为选自二丁基锡二月桂酸锡、辛酸亚锡、三异辛酸丁基锡、二醋酸二丁基锡和二(十二烷基硫)二丁基锡等中的一种或者多种组成的混合物。
3.根据权利要求1或2所述的高tg高导电银胶，其特征在于：所述环氧树脂为选自双酚f环氧树脂、双酚a 环氧树脂、萘型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂和硅氧烷系环氧树脂中的一种或者多种组成的混合物。
4.根据权利要求1或2所述的高tg高导电银胶，其特征在于：所述双酚氰酸酯树脂为选自双酚a型氰酸酯、双酚e型氰酸酯、双酚m型氰酸酯和双酚s氰酸酯中的一种或多种组成的混合物。
5.根据权利要求1所述的高tg高导电银胶，其特征在于：所述氰酸酯改性环氧树脂复合材料的制备方法包括以下步骤：
6.根据权利要求1所述的高tg高导电银胶，其特征在于：所述潜伏性固化剂为选自改性脂肪族胺类化合物、芳香族二胺类化合物、双氰...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晖宇，柯松，伍冠群，柯明新，谢东明，李朝军，柯艺诗，
申请(专利权)人：矽时代材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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