【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板手动压痕装置及其压痕方法
本专利技术涉及陶瓷基板
，尤其涉及一种陶瓷基板手动压痕装置及其压痕方法。
技术介绍
图随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在一定温度下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件，在LTCC/HTCC的制作过程中，往往是采用先将陶瓷基板制成带状，然后再制成一定长度和宽度的块状，在块状的陶瓷基板上制作定位孔和导...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基板手动压痕装置，其特征在于，包括：机架(10)，其内侧设有一与外界相连通的压痕腔(11)，用于放置陶瓷基板(20)；第一支撑板(30)；第一转轴(40)，其一端横向可转动穿过第一支撑板(30)；拨杆(50)，其一端与第一转轴(40)固定相连，另一端延伸至第一支撑板(30)外侧，通过上下拨动拨杆(50)带动第一转轴(40)转动；下折板(60)，其下段紧固套设于第一转轴(40)穿过第一支撑板(30)的一段上；上折板(70)，其下段内侧通过第二转轴(130)与下折板(60)上段可转动连接，其内侧壁上还固设有一用于对下折板(60)限位以防止下折板(60)带动上折板(7...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板手动压痕装置，其特征在于，包括：机架(10)，其内侧设有一与外界相连通的压痕腔(11)，用于放置陶瓷基板(20)；第一支撑板(30)；第一转轴(40)，其一端横向可转动穿过第一支撑板(30)；拨杆(50)，其一端与第一转轴(40)固定相连，另一端延伸至第一支撑板(30)外侧，通过上下拨动拨杆(50)带动第一转轴(40)转动；下折板(60)，其下段紧固套设于第一转轴(40)穿过第一支撑板(30)的一段上；上折板(70)，其下段内侧通过第二转轴(130)与下折板(60)上段可转动连接，其内侧壁上还固设有一用于对下折板(60)限位以防止下折板(60)带动上折板(70)向外侧转动的遮板(71)；导向筒(80)，其固设于机架(10)上表面，其筒腔(81)与压痕腔(11)相连通；压杆(90)，其下端可活动的穿过导向筒(80)并插入机架(10)内侧的压痕腔(11)内，在其底部固设有一用于对陶瓷基板(20)进行压痕的压痕块(91)；第二支撑板(100)，其通过连接板(101)固定在压杆(90)的侧壁上，且上折板(70)的上段通过第三转轴(110)可转动连接在第二支撑板(100)内侧上，初始位置时，下折板(60)、上折板(70)处于同一竖直线，用于支撑第二支撑板(100)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板手动压痕装置，其特征在于，进一步包括：挡圈(92)，其固设于压杆(90)的杆身上，挡圈(92)位于导向筒(80)的筒腔(81)内；顶紧弹簧(120)，其一端与挡圈(92)上表面相固连，另一...
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