边料除去装置及边料除去方法制造方法及图纸

一种边料除去装置及边料除去方法，在形成划线后除去边料而使贴合基板的任一个基板的内侧面露出的情况下，以不损伤想要露出的面的方式除去边料。边料除去装置(61)用于分割具有表面上形成有用于从主体(106)切断边料(107)的第三划线(S3)的第一单位基板(101)、和贴合于第一单位基板(101)的背面的第二单位基板(102)的单位贴合基板(100)。在工作台(13)上，以第一单位基板(101)位于下方的状态载置单位贴合基板(100)。吹气装置(23)通过向边料(107)或第二单位基板(102)的边料附近部分吹送气流(FL)，从而使边料(107)从主体(106)分离。

Edge Removal Device and Edge Removal Method

【技术实现步骤摘要】
边料除去装置及边料除去方法
本专利技术涉及边料除去装置及边料除去方法，尤其涉及从具有表面上形成有用于切断边料的划线的第一基板、和贴合于第一基板的背面的第二基板的贴合基板除去边料的装置及方法。
技术介绍
液晶装置由通过密封材料将第一基板和第二基板以将液晶层夹在中间的方式贴合而成的贴合基板构成。在贴合基板中，在上述基板中的一个基板(例如第一基板)上形成有彩色滤光片的图案，另一个基板(例如第二基板)上形成有TFT(ThinFilmTransistor、薄膜晶体管)及连接端子。在贴合基板中，为了与外部的电子设备连接，使形成于第二基板的连接端子露出。在贴合基板中，已知有一种用于使形成有连接端子的面露出(使贴合基板中的一个基板的内侧面露出)的基板的分离方法(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，首先使在第一基板上形成划线的刀具的配置位置与在第二基板上形成划线的切刀的配置位置错开，并形成划线。然后，在将成为切割端的一侧的贴合基板(边料)与主体分离而使连接端子露出时，在利用卡盘部件保持边料的状态下使卡盘部件远离主体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2012-250871号公报专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种边料除去装置，用于贴合基板，所述贴合基板具有：第一基板，表面上形成有用于从主体切断边料的划线；以及第二基板，贴合于所述第一基板的背面，所述边料除去装置的特征在于，具备：基板载置部，以所述第一基板位于下方的状态载置所述贴合基板；以及吹气装置，通过向所述边料或所述第二基板的边料附近部分吹送气流，从而使所述边料从所述主体分离。

【技术特征摘要】
2017.12.15 JP 2017-2406401.一种边料除去装置，用于贴合基板，所述贴合基板具有：第一基板，表面上形成有用于从主体切断边料的划线；以及第二基板，贴合于所述第一基板的背面，所述边料除去装置的特征在于，具备：基板载置部，以所述第一基板位于下方的状态载置所述贴合基板；以及吹气装置，通过向所述边料或所述第二基板的边料附近部分吹送气流，从而使所述边料从所述主体分离。2.根据权利要求1所述的边料除去装置，其特征在于，所述吹气装置具有喷嘴，所述喷嘴配置于比所述贴合基板高的位置处，斜向下朝向所述边料或所述第二基板的所述边料附近部分。3.根据权利要求1或2所述的边料除去装置，其特征在于，所述边料除去装置还具备吸附装置，所述吸附装置设置于所述基板载置部上，并吸附所述贴合基板。4.根据权利要求1至3中任一项所述的边料除去装置，其特征在于，所述边料除去装置还具备抬起装置，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷垣内平道，中田胜喜，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP