【技术实现步骤摘要】
光学邻近修正方法、掩膜版制作方法及图形化工艺
本专利技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种光学邻近修正方法、掩膜版制作方法及图形化工艺。
技术介绍
光刻技术是半导体制作技术中至关重要的一项技术,光刻技术能够实现将图形从掩膜版中转移到硅片表面,形成符合设计要求的半导体产品。光刻工艺包括曝光步骤、曝光步骤之后进行的显影步骤和显影步骤之后的刻蚀步骤。在曝光步骤中,光线通过掩膜版中透光的区域照射至涂覆有光刻胶的硅片上,光刻胶在光线的照射下发生化学反应;在显影步骤中,利用感光和未感光的光刻胶对显影剂的溶解程度的不同,形成光刻图案,实现掩膜版图案转移到光刻胶上;在刻蚀步骤中,基于光刻胶层所形成的光刻图案对硅片进行刻蚀,将掩膜版的图案进一步转移至硅片上。在半导体制造中,随着设计尺寸的不断缩小,设计尺寸越来越接近光刻成像系统的极限,光的衍射效应变得越来越明显,导致最终对设计图形产生光学影像退化,实际形成的光刻图案相对于掩膜版上的图案发生严重畸变,最终在硅片上经过光刻形成的实际图形和设计图形不同,这种现象称为光学邻近效应(OPE:OpticalProximityEffect)。为了修正光学邻近效应,便产生了光学邻近校正(OPC:OpticalProximityCorrection)。光学邻近校正的核心思想就是基于抵消光学邻近效应的考虑建立光学邻近校正模型,根据光学邻近校正模型设计光掩模图形,这样虽然光刻后的光刻图形相对应光掩模图形发生了光学邻近效应,但是由于在根据光学邻近校正模型设计光掩模图形时已经考虑了对该现象的抵消,因此,光刻后的光刻图形接近于用户实际希望得到的目标图形。 ...
【技术保护点】
1.一种光学邻近修正方法,其特征在于,包括:提供本征图形组,所述本征图形组包括若干沿着第一方向排列的本征图形单元,本征图形单元包括沿第一方向排列的第一图形和第二图形,第一图形和第二图形的延伸方向垂直于第一方向,第一图形在第一方向上的宽度大于第二图形在第一方向上的宽度;在本征图形组沿第一方向的一侧形成第一辅助图形,第一辅助图形和本征图形组相互分立且和第一图形相邻,所述第一辅助图形在第一方向上的宽度大于第二图形在第一方向上的宽度且小于第一图形在第一方向上的宽度;对本征图形组和第一辅助图形进行OPC修正,得到本征修正图形组和第一辅助修正图形,所述本征修正图形组包括若干沿第一方向排列的本征修正图形单元,本征修正图形单元包括沿第一方向排列的第一修正图形和第二修正图形。
【技术特征摘要】
1.一种光学邻近修正方法,其特征在于,包括:提供本征图形组,所述本征图形组包括若干沿着第一方向排列的本征图形单元,本征图形单元包括沿第一方向排列的第一图形和第二图形,第一图形和第二图形的延伸方向垂直于第一方向,第一图形在第一方向上的宽度大于第二图形在第一方向上的宽度;在本征图形组沿第一方向的一侧形成第一辅助图形,第一辅助图形和本征图形组相互分立且和第一图形相邻,所述第一辅助图形在第一方向上的宽度大于第二图形在第一方向上的宽度且小于第一图形在第一方向上的宽度;对本征图形组和第一辅助图形进行OPC修正,得到本征修正图形组和第一辅助修正图形,所述本征修正图形组包括若干沿第一方向排列的本征修正图形单元,本征修正图形单元包括沿第一方向排列的第一修正图形和第二修正图形。2.根据权利要求1所述的光学邻近修正方法,其特征在于,所述第一辅助图形在第一方向上的宽度为第二图形在第一方向上的宽度的101%~293%;且所述第一辅助图形在第一方向上的宽度为第一图形在第一方向上的宽度的34%~99%。3.根据权利要求2所述的光学邻近修正方法,其特征在于,第一图形在第一方向上的宽度为70纳米~95纳米;第二图形在第一方向上的宽度为25纳米~40纳米;所述第一辅助图形在第一方向上的宽度为26纳米~94纳米。4.根据权利要求1所述的光学邻近修正方法,其特征在于,对于相邻的第一辅助图形和第一图形,第一辅助图形的中心至第一图形的中心的距离,等于相邻第一图形中心至第二图形中心的距离。5.根据权利要求1所述的光学邻近修正方法,其特征在于,对本征图形组和第一辅助图形进行OPC修正的方法包括:提供OPC修正模型;根据OPC修正模型对本征图形组和第一辅助图形进行修正,得到本征中间修正图形组和第一辅助中间修正图形;获取本征中间修正图形组和本征图形组之间的第一边缘放置误差、以及第一辅助中间修正图形和第一辅助图形之间的第二边缘修正误差;若第一边缘放置误差大于阈值,或第二边缘修正误差大于阈值,则根据OPC修正模型对本征中间修正图形组和第一辅助中间修正图形进行修正,直至第一边缘放置误差和第二边缘修正误差均小于阈值;当第一边缘放置误差和第二边缘修正误差均小于阈值时,将本征中间修正图形组作为本征修正图形组,将第一辅助中间修正图形作为第一辅助修正图形。6.根据权利要求5所述的光学邻近修正方法,其特征在于,所述OPC修正模型的获取方法包括:提供测试掩膜版,所述测试掩膜版中具有若干测试图形;对测试图形进行曝光,得到实际曝光图形;对实际曝光图形的尺寸进行测量,获得第一测试数据;对测试图形进行模拟曝光,得到测试模拟曝光图形;...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜杳隽,李忠生,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,中芯国际集成电路制造北京有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。