一种自动铆合装置制造方法及图纸

技术编号:21744289 阅读:27 留言:0更新日期:2019-08-01 01:04
本实用新型专利技术公开了一种自动铆合装置,其包括机架,所述机架上设置有送料机构、银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构以及夹取机构;所述弹片上料机构、银钉上料机构、铆合机构以及夹取机构围绕所述送料机构布置,所述送料机构包括设置有至少一个载具的进料转盘以及转盘驱动机构;所述转盘驱动机构驱动所述进料转盘转动,所述进料转盘带动所述载具依次经过所述银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构和夹取机构。本实用新型专利技术通过驱动进料转盘带动载具依次经过所述银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构和夹取机构,实现了弹片和银钉的自动铆合。

An Automatic Riveting Device

【技术实现步骤摘要】
一种自动铆合装置
本技术涉及机械设备
,特别涉及一种自动铆合装置。
技术介绍
弹片是轻工广泛使用的一个定位元件,由于它的结构简单、轻巧而被广泛使用。如图1所示,弹片端壁具有一安装孔,所述安装孔内需要装配如图2所示的银钉。而当银钉穿过所述安装孔后,需要将未设置蘑菇头的一端挤压成蘑菇头形状,已将所述银钉和弹片铆合。目前,弹片与银钉的铆合过程普遍人工通过铆合工具进行手动铆合,这样一方面需要大量的人工成本,另一方面人工铆合存在质量不均匀的问题。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足,本技术旨在提供一种自动铆合装置,以实现自动铆合弹片。本技术所采用的技术方案如下:一种自动铆合装置,其包括机架,所述机架上设置有送料机构、银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构以及夹取机构;所述弹片上料机构、银钉上料机构、铆合机构以及夹取机构围绕所述送料机构布置,所述送料机构包括设置有至少一个载具的进料转盘以及转盘驱动机构;所述转盘驱动机构驱动所述进料转盘转动,所述进料转盘带动所述载具依次经过所述银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构和夹取机构。所述自动铆合装置,其中,所述载具包括载具本体,所述载具本体上设置有用于放置弹片的放置槽,所述放置槽内设置有用于放置银钉的放置孔,当所述弹片放置于放置槽内时,所述放置孔与弹片的银钉安装孔相对应。所述自动铆合装置,其中,所述银钉上料机构包括第一振盘、第一分料机构以及具有吸头组件的移栽机构;所述第一分料机构与所述第一振盘,所述移栽机构位于所述第一分料机构远离所述第一振盘的一侧,并所述吸头组件位于所述第一分料机构上方,以将第一分料机构上的银钉移动至载具上。所述自动铆合装置,其中,所述分料机构包括第一支撑板,所述第一支撑板上设置有连接有滑块的第一驱动气缸,以及定位板,所述定位板上设置有呈T型槽布置的具有上料口的第一定位槽,以及与第一振盘相连接的第二定位槽;所述滑动块部分置于所述第一定位槽内并可沿所述第一定位槽滑动,以将银钉推动至上料口。所述自动铆合装置,其中,所述弹片上料机构包括第二振盘、具有弹片载具的第二分料机构以及具有吸头组件的移栽机构;所述第二振盘和移栽机构分别与所述第二分料机构相连接;第二分料机构还包括弹片载具以及用于驱动所述弹片载具运动的驱动组件,所述弹片载具上设置有定位槽,所述定位槽上设置有定位柱,当所述弹片置于所述定位槽内时,所述定位柱与所述弹片的U型槽相对应。所述自动铆合装置,其中,所述第二振盘上设置有传输流道,所述传输流道远离所述第二振盘的一端设置有限位板;所述限位板延伸至所述弹片载具内,并且所述限位板未与所述弹片的U型槽相接触。所述自动铆合装置,其中,所述移栽机构还包括第一水平驱动机构和第一竖直驱动机构;所述第一竖直驱动机构连接于所述第一水平驱动机构上,所述吸头组件连接于所述第一竖直驱动机构上。所述自动铆合装置,其中,所述铆合机构包括支撑板,所述支撑板上间隔设置有支撑柱以及铆合治具;所述支撑柱位于所述进料转盘下方,所述铆合治具位于所述进料转盘上方;所述铆合治具包括铆合插针组件以及用于驱动铆合插针组件上下运动的驱动机构。所述自动铆合装置,其中,所述铆合插针组件包括固定套筒、与银钉相配合的插针以及活动套筒,所述固定套筒一端与驱动机构相连接,另一端与插针相连接,所述活动套筒套设于所述插针上并且相对于所述插针滑动,当活动套筒与固定套筒相接触时,所述插针组件部分置于所述活动套筒外。所述自动铆合装置,其中,所述夹取机构包括支撑杆,所述支撑杆上设置有第一导向板,所述第一导向板上设置有第二导向板以及用于驱动所述第二导向板沿所述第一导向板滑动的第三气缸;所述第二导向板上设置有夹头以及用于驱动所述夹头沿竖直方向滑动的第四气缸。有益效果:与现有技术相比,本技术提供了一种自动铆合装置,其包括机架,所述机架上设置有送料机构、银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构以及夹取机构;所述弹片上料机构、银钉上料机构、铆合机构以及夹取机构围绕所述送料机构布置,所述送料机构包括设置有至少一个载具的进料转盘以及转盘驱动机构;所述转盘驱动机构驱动所述进料转盘转动,所述进料转盘带动所述载具依次经过所述银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构和夹取机构。本技术通过驱动进料转盘带动载具依次经过所述银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构和夹取机构,实现了弹片和银钉的自动铆合。附图说明图1为弹片的结构示意图。图2为银钉的结构示意图。图3为本技术提供的自动铆合装置的结构示意图。图4为本技术提供的自动铆合装置中送料机构的结构示意图。图5为本技术提供的自动铆合装置中载具的结构示意图。图6为图5中A处的放大图。图7为本技术提供的自动铆合装置中第一分料机构的结构示意图。图8为图4中7中上料口处的局部放大图。图9为本技术提供的自动铆合装置中第一移栽机构的结构示意图。图10为本技术提供的自动铆合装置中第二分料机构的示意图。图11为图10中A处的放大图。图12为本技术提供的自动铆合装置中铆合机构的结构示意图。图13为本技术提供的自动铆合装置中插针组件的结构示意图。图14为本技术提供的自动铆合装置中插针组件未装配活动套筒的结构示意图。图15为图14中A处的放大图。图16为本技术提供的自动铆合装置中夹取机构的结构示意图。具体实施方式本技术提供一种自动铆合装置,为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。下面结合附图,通过对实施例的描述,对
技术实现思路
作进一步说明。本实施例提供了一种自动铆合装置,如图3所示,其包括机架1,所述机架1上设置有送料机构3、银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构14以及夹取机构15;所述弹片上料机构、银钉上料机构、铆合机构14以及夹取机构15围绕所述送料机构3布置,所述送料机构3包括进料转盘33和转盘驱动机构,所述进料转盘33上设置有至少一个用于放置所述银钉和弹片的载具34,所述转盘驱动机构驱动所述进料转盘33转动,所述进料转盘33带动所述载具34依次经过所述银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构14和夹取机构15,实现银钉、弹片的自动上料以及自动铆合。其中,所述机架1上还可以设置有操作台2。如图4所示,所述转盘驱动组件包括分度盘32和驱动马达31,所述驱动马达31与所述分度盘32相连接,并驱动所述分度盘32转动。所述进料转盘33设置于所述分度盘32上,并在所述分度盘32的带动下转动。其中,所述进料转盘33上设置有8个载具34,所述8个载具34沿圆周方向均匀布置于所述进料转盘33上,使得所述进料转盘33具有8个工作位,这样可以提高铆合的效率。进一步,如图5和6所示,所述载具34包括载具本体341,所述载具本体341上设置有放置槽342,所述放置槽342形状与所述弹片形状相配合,并且所述放置槽342与所述弹片上的用于装置银钉的安装孔相对应的位置设置有放置孔344。所述放置孔344的形状与所述银钉的蘑菇头相配合,并且当所述银钉放置于所述载具34上时,银钉的蘑菇头置于所述放置孔344内,其未设置蘑菇头的一端向远离所述放置孔344的一端延伸,以本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种自动铆合装置,其特征在于,其包括机架,所述机架上设置有送料机构、银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构以及夹取机构;所述弹片上料机构、银钉上料机构、铆合机构以及夹取机构围绕所述送料机构布置,所述送料机构包括设置有至少一个载具的进料转盘以及转盘驱动机构;所述转盘驱动机构驱动所述进料转盘转动,所述进料转盘带动所述载具依次经过所述银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构和夹取机构。

【技术特征摘要】
1.一种自动铆合装置,其特征在于,其包括机架,所述机架上设置有送料机构、银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构以及夹取机构;所述弹片上料机构、银钉上料机构、铆合机构以及夹取机构围绕所述送料机构布置,所述送料机构包括设置有至少一个载具的进料转盘以及转盘驱动机构;所述转盘驱动机构驱动所述进料转盘转动,所述进料转盘带动所述载具依次经过所述银钉上料机构、弹片上料机构、铆合机构和夹取机构。2.根据权利要求1所述自动铆合装置,其特征在于,所述载具包括载具本体,所述载具本体上设置有用于放置弹片的放置槽,所述放置槽内设置有用于放置银钉的放置孔,当所述弹片放置于放置槽内时,所述放置孔与弹片的银钉安装孔相对应。3.根据权利要求1所述自动铆合装置,其特征在于,所述银钉上料机构包括第一振盘、第一分料机构以及具有吸头组件的移栽机构;所述第一分料机构与所述第一振盘,所述移栽机构位于所述第一分料机构远离所述第一振盘的一侧,并所述吸头组件位于所述第一分料机构上方,以将第一分料机构上的银钉移动至载具上。4.根据权利要求3所述自动铆合装置,其特征在于,所述分料机构包括第一支撑板,所述第一支撑板上设置有连接有滑块的第一驱动气缸,以及定位板,所述定位板上设置有呈T型槽布置的具有上料口的第一定位槽,以及与第一振盘相连接的第二定位槽;所述滑块部分置于所述第一定位槽内并可沿所述第一定位槽滑动,以将银钉推动至上料口。5.根据权利要求1所述自动铆合装置,其特征在于,所述弹片上料机构包括第二振盘、第二分料机构以及具有吸头组件的移栽机构;所述第二振盘和移栽机构分别与所述第二分料机构相连接;第二分料机构...

【专利技术属性】
技术研发人员:林伟翔
申请(专利权)人:深圳艾尔康电子元器件有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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